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      標(biāo)簽　>　功率器件

      功率器件

      功率器件

      +關(guān)注42人關(guān)注

      功率器件，就是輸出功率比較大的電子元器件，像大音響系統(tǒng)中的輸出級(jí)功放中的電子元件都屬于功率器件，還有電磁爐中的IGBT也是。本章詳細(xì)介紹了：功率器件定義，功率器件龍頭企業(yè)，最新功率器件，分立器件與功率器件，功率器件測(cè)試，功率半導(dǎo)體器件基礎(chǔ)。

      文章：1830個(gè) 瀏覽：92668次 帖子：50個(gè)

      功率器件資訊

      簡(jiǎn)述碳化硅功率器件的應(yīng)用領(lǐng)域

      碳化硅（SiliconCarbide,SiC）是一種新興的半導(dǎo)體材料，因其優(yōu)越的電氣特性和熱穩(wěn)定性，正在逐漸取代傳統(tǒng)的硅（Si）材料，成為功率器件領(lǐng)域的...

      2025-06-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件碳化硅 723 0

      SiC和GaN，會(huì)把硅功率器件趕出歷史舞臺(tái)？

      云計(jì)算、虛擬宇宙的大型數(shù)據(jù)中心以及新型智能手機(jī)等各種小型電子設(shè)備將繼續(xù)投資。SiC 和 GaN 都可以提供更小的尺寸和更低的熱/功耗，但它們成為標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)...

      2023-01-11 標(biāo)簽：云計(jì)算功率器件SiC 722 0

      派恩杰半導(dǎo)體閃耀SNEC光伏展

      6月13日至15日，全球矚目的SNEC第十七屆（2024）國(guó)際太陽(yáng)能光伏與智慧能源大會(huì)暨展覽會(huì)（簡(jiǎn)稱“SNEC光伏展”）在上海國(guó)家會(huì)展中心隆重召開(kāi)。碳化...

      2024-06-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件派恩杰 722 0

      是德科技推出光隔離差分探頭系列

      是德科技（NYSE: KEYS ）開(kāi)發(fā)了一種光隔離差分探頭系列，專門用于提高寬禁帶 GaN 和 SiC 半導(dǎo)體等快速開(kāi)關(guān)器件的效率和性能測(cè)試。新的電壓探...

      2025-03-11 標(biāo)簽：功率器件探測(cè)技術(shù)差分探頭 718 0

      英飛凌CEO：車用功率器件供不應(yīng)求

      英飛凌首席執(zhí)行官 Jochen Hanebeck 在日前發(fā)表的采訪中表示，公司正在在尋找收購(gòu)對(duì)象時(shí)，英飛凌準(zhǔn)備斥資數(shù)十億歐元用于合適的收購(gòu)目標(biāo)。這家德國(guó)...

      2023-01-09 標(biāo)簽：英飛凌半導(dǎo)體功率器件 713 0

      2025年度三菱電機(jī)投資者關(guān)系日回顧

      2025年度三菱電機(jī)投資者關(guān)系日回顧

      截至2025年3月31日的財(cái)年，半導(dǎo)體器件實(shí)現(xiàn)了2863億日元的營(yíng)收實(shí)績(jī)，占三菱電機(jī)全業(yè)務(wù)線的5.2%。營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率連續(xù)兩年創(chuàng)歷史新高。由于新工廠（日本熊...

      2025-06-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體三菱電機(jī)功率器件 712 0

      士蘭微8英寸SiC功率器件生產(chǎn)線項(xiàng)目落地廈門海滄

      士蘭微8英寸SiC功率器件生產(chǎn)線項(xiàng)目落地廈門海滄

      5月21日，廈門市人民政府、廈門市海滄區(qū)人民政府與杭州士蘭微電子股份有限公司在廈門共同簽署了《戰(zhàn)略合作框架協(xié)議》。

      2024-05-22 標(biāo)簽：功率器件SiC半導(dǎo)體芯片 711 0

      貝思科爾邀您共赴PCIM Asia 2024，探索電力電子技術(shù)未來(lái)

      貝思科爾邀您共赴PCIM Asia 2024，探索電力電子技術(shù)未來(lái)

      PCIMAsia2024將于2024年8月28-30日在深圳召開(kāi)，貝思科爾誠(chéng)摯歡迎您參加，一起探索電力電子技術(shù)的無(wú)限可能！PCIMAsia是亞洲地區(qū)專注...

      2024-08-13 標(biāo)簽：電力電子功率器件pcim 706 0

      東芝功率半導(dǎo)體后道生產(chǎn)新廠房竣工

      東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社(東芝)近日在其位于日本西部兵庫(kù)縣姬路半導(dǎo)體工廠的車載功率半導(dǎo)體后道生產(chǎn)新廠房舉辦了竣工慶祝儀式。新廠房的產(chǎn)能將比2022...

      2025-03-13 標(biāo)簽：東芝功率器件功率半導(dǎo)體 705 0

      長(zhǎng)城簽約錫山經(jīng)開(kāi)區(qū)打造鈣鈦礦產(chǎn)業(yè)基地及第三代半導(dǎo)體模組封測(cè)制造基地

      摘要 長(zhǎng)城控股集團(tuán)攜手江蘇省錫山經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)，投資38億元； 第三代半導(dǎo)體模組封測(cè)制造基地項(xiàng)目，車規(guī)級(jí)模組規(guī)劃年產(chǎn)能達(dá)120萬(wàn)套； 極電光能全球總部及...

      2022-08-17 標(biāo)簽：功率器件封測(cè)bipv 700 0

      2024廣州國(guó)際新能源汽車功率半導(dǎo)體技術(shù)展覽會(huì)5月與您相約廣州保利世貿(mào)博覽

      2024廣州國(guó)際新能源汽車功率半導(dǎo)體技術(shù)展覽會(huì)5月與您相約廣州保利世貿(mào)博覽

      AUTO TECH 2024 廣州國(guó)際新能源汽車功率半導(dǎo)體技術(shù)展覽會(huì)，將于2024年5月15日-17日在廣州保利世貿(mào)博覽館盛大召開(kāi)

      2024-01-10 標(biāo)簽：新能源功率器件SiC 693 0

      碳化硅功率器件優(yōu)勢(shì)增強(qiáng)功率轉(zhuǎn)換系統(tǒng)！

      影響下一代功率半導(dǎo)體器件發(fā)展和實(shí)施的三個(gè)主要因素：對(duì)持續(xù)改進(jìn)功率轉(zhuǎn)換系統(tǒng)效率的監(jiān)管要求;市場(chǎng)需要更輕、更小、更具成本效益的系統(tǒng)，具有更集成的功能和新興應(yīng)...

      2022-11-09 標(biāo)簽：MOSFET功率器件SiC 693 0

      英飛凌榮獲年度國(guó)際功率器件行業(yè)卓越獎(jiǎng)

      英飛凌榮獲年度國(guó)際功率器件行業(yè)卓越獎(jiǎng)

      英飛凌是全球半導(dǎo)體領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者，12月23日，英飛凌160VMOTIX三相柵極驅(qū)動(dòng)器IC獲得年度國(guó)際功率器件行業(yè)卓越獎(jiǎng)。本次評(píng)獎(jiǎng)活動(dòng)由世紀(jì)電源網(wǎng)舉辦，旨...

      2023-12-30 標(biāo)簽：英飛凌半導(dǎo)體功率器件 692 0

      英飛凌入選全球最具可持續(xù)發(fā)展能力的企業(yè)

      英飛凌入選全球最具可持續(xù)發(fā)展能力的企業(yè)

      英飛凌科技再次入選道瓊斯可持續(xù)發(fā)展全球指數(shù)（DowJonesSustainabilityWorldIndex），標(biāo)普全球（S&PGlobal）日...

      2023-12-22 標(biāo)簽：英飛凌物聯(lián)網(wǎng)功率器件 692 0

      芯導(dǎo)科技在股東大會(huì)上傳遞穩(wěn)健發(fā)展和市場(chǎng)適應(yīng)能力

      據(jù)了解，自2022年以來(lái)，受到貿(mào)易摩擦及全球通脹影響，半導(dǎo)體市場(chǎng)需求持續(xù)降低，2023年市場(chǎng)依然萎靡。然而，近期諸多跡象預(yù)示著半導(dǎo)體行業(yè)最為艱難的時(shí)刻已...

      2024-05-18 標(biāo)簽：功率器件模擬芯片半導(dǎo)體行業(yè) 692 0

      薩科微slkor品牌的SL4275介紹和應(yīng)用

      薩科微slkor品牌的SL4275介紹和應(yīng)用

      深圳市薩科微半導(dǎo)體有限公司，是集設(shè)計(jì)研發(fā)、生產(chǎn)制造、銷售服務(wù)一體的高科技企業(yè)，薩科微Slkor還是國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)，掌握碳化硅功率器件的核心技術(shù)，原創(chuàng)性...

      2023-04-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件 691 0

      功率半導(dǎo)體2035年市值將達(dá)77,757億日元，SiC等占45%

      功率半導(dǎo)體2035年市值將達(dá)77,757億日元，SiC等占45%

      此次調(diào)查針對(duì)功率半導(dǎo)體18項(xiàng)、零部件材料20項(xiàng)、制造設(shè)備19項(xiàng)。調(diào)查期間為2023年10月至2024年2月。

      2024-03-06 標(biāo)簽：功率器件SiC功率半導(dǎo)體 690 0

      投資超200億！又一項(xiàng)目落戶光谷

      馬杰感謝武漢各級(jí)黨委政府長(zhǎng)期以來(lái)給予長(zhǎng)飛光纖的關(guān)心和支持。他說(shuō)，武漢是建設(shè)中的國(guó)家中心城市和長(zhǎng)江經(jīng)濟(jì)帶核心城市，近年來(lái)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)環(huán)境持續(xù)優(yōu)化，經(jīng)濟(jì)社會(huì)高質(zhì)...

      2023-08-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件晶圓制造 689 0

      摒棄“路徑依賴”，萬(wàn)年芯的自主創(chuàng)新與國(guó)產(chǎn)化之路

      摒棄“路徑依賴”，萬(wàn)年芯的自主創(chuàng)新與國(guó)產(chǎn)化之路

      先是140家，又新增2家……近期，美國(guó)商務(wù)部針對(duì)中國(guó)高科技企業(yè)不斷擴(kuò)充實(shí)體清單，進(jìn)一步限制了半導(dǎo)體設(shè)備和高帶寬存儲(chǔ)芯片等產(chǎn)品的出口。面對(duì)這樣的外部壓力，...

      2024-12-12 標(biāo)簽：芯片功率器件碳化硅 687 0

      國(guó)產(chǎn)功率器件突圍戰(zhàn)：仁懋電子TOLL封裝如何改寫行業(yè)格局？

      國(guó)產(chǎn)功率器件突圍戰(zhàn)：仁懋電子TOLL封裝如何改寫行業(yè)格局？

      在新能源汽車、光伏儲(chǔ)能等萬(wàn)億級(jí)賽道爆發(fā)的當(dāng)下，國(guó)產(chǎn)功率器件的"卡脖子"困境正被打破。作為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體功率器件領(lǐng)域的標(biāo)桿企業(yè)，仁懋電子憑...

      2025-02-08 標(biāo)簽：封裝功率器件仁懋電子 684 0

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      • 深度學(xué)習(xí)
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      • 工業(yè)4.0
        工業(yè)4.0
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        工業(yè)4.0是由德國(guó)政府《德國(guó)2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來(lái)項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國(guó)聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
      • 英偉達(dá)
        英偉達(dá)
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        Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國(guó)加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個(gè)國(guó)家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國(guó)加利福尼亞州圣克拉拉市。
      • BeagleBone
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      • mbed
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      • 無(wú)人機(jī)技術(shù)
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        +關(guān)注
        以無(wú)人駕駛來(lái)說(shuō)，城市中將建造一個(gè)巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機(jī)就能隨時(shí)呼叫無(wú)人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
      • LD3320
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      • OpenWrt
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        OpenWrt 可以被描述為一個(gè)嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對(duì)比一個(gè)單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個(gè)完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
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        ARM架構(gòu)過(guò)去稱作進(jìn)階精簡(jiǎn)指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個(gè)32位精簡(jiǎn)指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
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        DragonBoard 410c
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        Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強(qiáng)大，身材特別小巧的開(kāi)發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力，幫您實(shí)現(xiàn)對(duì)各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實(shí)現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項(xiàng)功能。
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        OpenCL是一個(gè)為異構(gòu)平臺(tái)編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺(tái)可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運(yùn)行的函數(shù)）的語(yǔ)言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺(tái)的API組成。
      • 嵌入式操作系統(tǒng)
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        嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡(jiǎn)稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動(dòng)軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動(dòng)接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
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        +關(guān)注
        　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)的基礎(chǔ)，它是一個(gè)開(kāi)放的、可升級(jí)的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
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        JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口?；谶@些接口，調(diào)試器可以及時(shí)地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類和實(shí)例等。
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        　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問(wèn)網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
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        麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動(dòng)設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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        米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開(kāi)發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開(kāi)發(fā)工具、充電樁計(jì)費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
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        +關(guān)注
        ARM公司是一家知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過(guò)轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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        OpenStack是一個(gè)開(kāi)源的云計(jì)算管理平臺(tái)項(xiàng)目，是一系列軟件開(kāi)源項(xiàng)目的組合。由NASA（美國(guó)國(guó)家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會(huì)發(fā)布的一個(gè)自由軟件許可證）授權(quán)的開(kāi)源代碼項(xiàng)目。
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        MMU
        +關(guān)注
        MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時(shí)稱作分頁(yè)內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問(wèn)請(qǐng)求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡(jiǎn)單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲(chǔ)體切換。
      • 馬云
        馬云
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      • OMAPL138
        OMAPL138
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        OMAP-L138是美國(guó)德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器 ，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號(hào)處理器 （DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開(kāi)發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對(duì)高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長(zhǎng)電池使用壽命的需求。
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