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      標(biāo)簽　>　功率器件

      功率器件

      功率器件

      +關(guān)注42人關(guān)注

      功率器件，就是輸出功率比較大的電子元器件，像大音響系統(tǒng)中的輸出級功放中的電子元件都屬于功率器件，還有電磁爐中的IGBT也是。本章詳細(xì)介紹了：功率器件定義，功率器件龍頭企業(yè)，最新功率器件，分立器件與功率器件，功率器件測試，功率半導(dǎo)體器件基礎(chǔ)。

      文章：1828個 瀏覽：92582次 帖子：50個

      功率器件技術(shù)

      微波功率器件材料是什么

      微波半導(dǎo)體器件在微波系統(tǒng)中能發(fā)揮各方面性能，歸納起來，即在微波功率產(chǎn)生及放大，控制、接收三個方面。而微波功率器件要求有盡可能大的輸出功率和輸出效率及功率...

      2023-02-16 標(biāo)簽：功率器件半導(dǎo)體器件微波功率 1688 0

      ADI出色的熱設(shè)計和緊湊型電源設(shè)計解決方案

      ADI出色的熱設(shè)計和緊湊型電源設(shè)計解決方案

      隨著技術(shù)不斷進步，所有電子系統(tǒng)中包含的功能內(nèi)容數(shù)量不斷增多，可用空間卻在不斷減少。手機有觸摸屏、手電筒、省電模式和精巧的攝像頭。以前汽車儀表盤上只有基本...

      2020-12-23 標(biāo)簽：adi電源設(shè)計emi 1685 0

      SiC器件的工作原理與主要優(yōu)勢！

      SiC器件的工作原理與主要優(yōu)勢！

      在追求能源效率和對高性能電力電子系統(tǒng)的需求不斷增長的今天，碳化硅（SiC）功率器件憑借其卓越的電氣性能和熱穩(wěn)定性，正在變革傳統(tǒng)功率電子技術(shù)。

      2024-04-18 標(biāo)簽：電動汽車功率器件SiC 1683 0

      FPGA或SoC電源的應(yīng)用中的集成柔性功率器件使用

      FPGA或SoC電源的應(yīng)用中的集成柔性功率器件使用

      使用四個獨立的器件為這個系統(tǒng)供電：兩個LP3982 300mA單通道LDO和兩個TLV62084 2A降壓轉(zhuǎn)換器。

      2020-05-10 標(biāo)簽：fpgaDC-DC轉(zhuǎn)換器電源管理IC 1664 3

      《電動汽車電力電子技術(shù)及市場-2023版》

      SiC MOSFET的采用是中期展望的主旋律，將迅速增長并主導(dǎo)市場份額，IDTechEx在報告中給出了各類器件的應(yīng)用時間表。雖然經(jīng)過驗證的SiC MOS...

      2023-02-23 標(biāo)簽：電動汽車功率器件SiC MOSFET 1663 0

      氮化鎵功率器件電壓650V限制原因

      氮化鎵功率器件的電壓限制主要是由以下幾個原因造成的。 首先，氮化鎵是一種寬能帶隙半導(dǎo)體材料，具有較高的擊穿電場強度和較高的耐壓能力。盡管氮化鎵材料具有較...

      2023-12-27 標(biāo)簽：電壓絕緣功率器件 1659 0

      功率器件的分類及對比分析

      功率器件的分類及對比分析

      作為新能源汽車電控系統(tǒng)和直流充電樁的核心器件，新能源汽車產(chǎn)業(yè)已經(jīng)成為功率器件需求增加最快的領(lǐng)域，并且將進一步保持增長到2025年將成為需求量最大的領(lǐng)域。

      2023-09-15 標(biāo)簽：新能源汽車MOSFET逆變器 1657 0

      功率ic和模擬ic的區(qū)別在哪

      功率IC是專門用于電力轉(zhuǎn)換和控制的電子器件，可以將低電壓、低電流的信號轉(zhuǎn)換為高電壓、高電流的信號。它通常被用于控制高功率電源和驅(qū)動電機等應(yīng)用，比如在工業(yè)...

      2023-02-18 標(biāo)簽：IC功率器件功率IC 1657 0

      【泰克電源設(shè)計與測試】致工程師系列之二：功率器件的標(biāo)定及選擇

      采用雙脈沖法，用信號發(fā)生器設(shè)置脈寬為1uS，周期為2.5uS，脈沖次數(shù)為2次，示波器采用單次觸發(fā)。

      2020-03-10 標(biāo)簽：電源設(shè)計示波器功率器件 1650 0

      垂直型GaN-on-GaN功率二極管浪涌特性研究

      垂直型GaN-on-GaN功率二極管浪涌特性研究

      近日，中國科大微電子學(xué)院兩篇論文入選第35屆功率半導(dǎo)體器件和集成電路國際會議（IEEE ISPSD）。IEEE ISPSD是功率半導(dǎo)體器件和集成電路領(lǐng)域...

      2023-06-13 標(biāo)簽：二極管MOSFET半導(dǎo)體 1646 0

      功率半導(dǎo)體是一種用于電力電子轉(zhuǎn)換的關(guān)鍵組件，它能夠?qū)崿F(xiàn)電能的高效轉(zhuǎn)換、傳輸和控制。功率半導(dǎo)體在工業(yè)、消費電子、交通運輸、能源等多個領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用，如...

      2023-09-27 標(biāo)簽：MOSFETIGBT功率器件 1646 0

      碳化硅MOSFET在電動汽車熱管理系統(tǒng)中的研究

      我國擁有世界最大的汽車消費市場,為堅持可持續(xù)發(fā)展基本國策,需大力發(fā)展環(huán)保?節(jié)能?經(jīng)濟的電動汽車[1]?車主因擔(dān)心駕駛電動汽車突然沒電引起的焦慮問題主要有...

      2023-04-17 標(biāo)簽：電動汽車MOSFET功率器件 1646 0

      一種陽極連接P型埋層的AlGaN/GaN肖特基二極管

      一種陽極連接P型埋層的AlGaN/GaN肖特基二極管

      最近，AlGaN/GaN肖特基二極管（SBD）受到了越來越多的關(guān)注。該器件具有關(guān)斷速度快、擊穿電壓高導(dǎo)通電阻小等特點，因而被業(yè)界廣泛地認(rèn)為是下一代功率器...

      2023-02-13 標(biāo)簽：二極管功率器件GaN 1645 0

      碳化硅功率器件的優(yōu)勢、應(yīng)用以及未來發(fā)展趨勢介紹

      碳化硅功率器件的優(yōu)勢、應(yīng)用以及未來發(fā)展趨勢介紹

      隨著電力電子技術(shù)的飛速發(fā)展，碳化硅（SiC）作為一種優(yōu)秀的半導(dǎo)體材料，在功率器件領(lǐng)域的應(yīng)用越來越廣泛。

      2024-01-03 標(biāo)簽：逆變器電機驅(qū)動功率器件 1644 0

      碳化硅(SiC)功率器件市場的爆發(fā)與行業(yè)展望

      碳化硅(SiC)功率器件市場的爆發(fā)與行業(yè)展望

      隨著全球?qū)﹄妱悠嚱蛹{度的逐漸提高，碳化硅(SiC)在未來的十年里將迎來全新的增長機遇。預(yù)計，將來功率半導(dǎo)體的生產(chǎn)商和汽車行業(yè)的運作商會更積極地參與到這...

      2024-04-30 標(biāo)簽：電動汽車功率器件SiC 1639 0

      功率循環(huán)對IGBT壽命有何影響？如何準(zhǔn)確估算功率器件的壽命呢？

      功率循環(huán)對IGBT壽命有何影響？如何準(zhǔn)確估算功率器件的壽命呢？

      運行過程中產(chǎn)生的高結(jié)溫和高溫度梯度會引起機械應(yīng)力，尤其是在具有不同熱膨脹系數(shù)的材料之間的接觸面上，這可能導(dǎo)致這些器件性能退化甚至完全失效。

      2024-04-24 標(biāo)簽：二極管IGBT功率器件 1632 0

      常見的幾種功率半導(dǎo)體器件

      半導(dǎo)體是我們生活中使用的電器里比較常用的一種器件，那么你對半導(dǎo)體有多少了解呢？今天我們就從最基礎(chǔ)的半導(dǎo)體功率器件入手，全面了解半導(dǎo)體的“前世今生”。

      2023-12-14 標(biāo)簽：二極管晶閘管功率器件 1631 0

      碳化硅功率器件及其發(fā)展現(xiàn)狀！

      碳化硅為代表的第三代寬禁帶半導(dǎo)體，可在更高溫度、電壓及頻率環(huán)境正常工作，同時消耗電力更少，持久性和可靠性更強，將為下一代更小體積、更快速度、更低成本、更...

      2022-12-02 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件SiC 1629 0

      功率器件封裝新突破：納米銅燒結(jié)連接技術(shù)

      功率器件封裝新突破：納米銅燒結(jié)連接技術(shù)

      隨著第三代半導(dǎo)體材料如碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）的快速發(fā)展，功率器件的性能要求日益提高。傳統(tǒng)的封裝材料已無法滿足功率器件在高功率密度和高溫環(huán)境下...

      2024-12-07 標(biāo)簽：封裝功率器件半導(dǎo)體材料 1622 0

      新型電力系統(tǒng)面臨的發(fā)展要求和挑戰(zhàn)

      新型電力系統(tǒng)面臨的發(fā)展要求和挑戰(zhàn)

      高比例新能源的技術(shù)挑戰(zhàn)在于抗擾性弱，暫態(tài)電壓失穩(wěn)，慣量缺失。新能源滲透率提高，電網(wǎng)強度下降，暫態(tài)穩(wěn)定性問題更加凸顯。Grid Forming構(gòu)網(wǎng)技術(shù)是解...

      2023-12-06 標(biāo)簽：電力系統(tǒng)IGBT功率器件 1621 0

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        +關(guān)注
      • 工業(yè)4.0
        工業(yè)4.0
        +關(guān)注
        工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項目之一。該項目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計達2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
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        +關(guān)注
        Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
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        +關(guān)注
        以無人駕駛來說，城市中將建造一個巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機就能隨時呼叫無人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
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        +關(guān)注
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        OpenWrt
        +關(guān)注
        OpenWrt 可以被描述為一個嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對比一個單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
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        +關(guān)注
        ARM架構(gòu)過去稱作進階精簡指令集機器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個32位精簡指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計。
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        Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機處理能力，幫您實現(xiàn)對各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項功能。
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        OpenCL是一個為異構(gòu)平臺編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運行的函數(shù)）的語言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺的API組成。
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        嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
      • Windows CE
        Windows CE
        +關(guān)注
        　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動計算平臺的基礎(chǔ)，它是一個開放的、可升級的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
      • JDI
        JDI
        +關(guān)注
        JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口?；谶@些接口，調(diào)試器可以及時地了解目標(biāo)虛擬機的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機上有哪些類和實例等。
      • NFS
        NFS
        +關(guān)注
        　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計算機一樣。
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        麒麟960
        +關(guān)注
        麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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        米爾科技
        +關(guān)注
        米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計費控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
      • ARM公司
        ARM公司
        +關(guān)注
        ARM公司是一家知識產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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        +關(guān)注
        OpenStack是一個開源的云計算管理平臺項目，是一系列軟件開源項目的組合。由NASA（美國國家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會發(fā)布的一個自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項目。
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        YunOS
        +關(guān)注
      • MMU
        MMU
        +關(guān)注
        MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請求的計算機硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡單的計算機體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲體切換。
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        馬云
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      • OMAPL138
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        OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器 ，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點數(shù)字信號處理器 （DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計對高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。
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