完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>
標簽 > 制造工藝
制造工藝指制造CPU或GPU的制程,或指晶體管門電路的尺寸,單位為納米(nm)。主流的CPU制程已經達到了7-14納米(AMD三代銳龍已全面采用7nm工藝,intel第9代全面采用14nm),更高的在研發(fā)制程甚至已經達到了4nm或更高,已經正式商用的高通855已采用7nm制程。
文章:182個 瀏覽:20365次 帖子:5個
美光推出1β DDR5 DRAM:速度7200MT/s,每瓦性能提高33%
美光公司的1β制造工藝使用本公司的新一代高k金屬柵極工程(hkmg), 16gb芯片的比特密度和能源效率分別比1a節(jié)點提高35%和15%。新技術有助于制...
泵與電機是工廠各種介質循環(huán)和輸送的動力,它們工作的安全性直接影響著整個機組的安全可靠性,機組非正常停機往往會造成重大的經濟損失,所以提高機組的可靠性
但研究人員發(fā)現,這兩項挑戰(zhàn)阻礙了傳統(tǒng)制造工藝開發(fā)堅韌的-氧鈦鐵合金。一個問題是氧氣使鈦變得脆弱。另一個問題是,如果添加鐵,可能會導致鈦形成大塊的嚴重冶金缺陷。
鉭電容的制造工藝是一個復雜而精細的過程,以下是對其制造工藝的詳細解析: 一、原料準備 鉭粉制備 : 鉭粉是鉭電容器的核心材料,通常通過粉末冶金工藝制備。...
三星詳細介紹了他們的2納米制造工藝量產計劃和性能水平,并宣布從2025年開始提供8英寸氮化鎵(GaN)功率半導體代工服務,以滿足人工智能技術的需求。這種...
激光無縫焊接是海爾在國內首家引進和全面推廣內筒制造工藝,將業(yè)內普遍采用的鉚接內筒縫隙從8mm縮減至0.55mm,只有10根頭發(fā)絲粗細,在洗衣機行業(yè)堪稱一...
今時不同往日,3D打印不再僅僅是原型制造,它已經成為制造終端產品的補充性技術。因此,在經濟形勢不確定的時期,越來越多的制造企業(yè)將把3D打印作為降低成本和...
近日,國家工業(yè)和信息化部、中國工業(yè)經濟聯(lián)合會發(fā)布的第八批制造業(yè)單項冠軍企業(yè)“最終版”名單出爐,立訊精密入選國家級制造業(yè)單項冠軍企業(yè)。 制造業(yè)單項冠軍一般...
在芯片制造過程當中,硅必須摻雜越來越高的磷濃度,以促進準確和穩(wěn)定的電流傳輸,但隨著芯片工藝要求越來越高,傳統(tǒng)的退火方法已經不再適用,比如2納米芯片對硅中...
什么是車規(guī)級(介紹四) 制造工藝 汽車產品制造工藝的要求,雖然汽車的零件也在不斷的向小型化和輕量化發(fā)展,但相對消費產品來說,在體積和功耗上還相對可以放松...
進入泰國市場五年來,隆基始終秉承 "穩(wěn)健可靠、科技引領"的品牌理念,為泰國市場源源不斷地輸送清潔能源產品和解決方案,在當地市場贏得了良好的口碑和贊譽。8...
電源逆變器的制造工藝問答 1. 電源逆變器的持續(xù)輸出功率與峰值輸出功率有什么不同? 持續(xù)功率和峰值功率因其表達的意義而不
2009-04-08 標簽:制造工藝 1090 0
據介紹,應急浮水能力發(fā)動時,u8奢華的引擎是提前,懸架自動關閉,上升到最高的狀態(tài),車自動爬窗戶,關閉空調通風口的在轉換成內部循環(huán),冷卻風扇也可以打開自動...
“我認為對勞動力的擔憂是一個非常公平的評論,”俄亥俄州立大學研究、創(chuàng)新和知識企業(yè)(ERIK) 的臨時執(zhí)行副總裁彼得莫勒說。它匯集了俄勒岡州立大學的所有學...
但研究人員發(fā)現,這兩項挑戰(zhàn)阻礙了傳統(tǒng)制造工藝開發(fā)堅韌的-氧鈦鐵合金。一個問題是氧氣使鈦變得脆弱。另一個問題是,如果添加鐵,可能會導致鈦形成大塊的嚴重冶金缺陷。
隨著科技的飛速發(fā)展,電子設備的種類和數量不斷增加,人們對設備的能效要求也越來越高。低功耗處理器因其在節(jié)能、環(huán)保和成本效益方面的優(yōu)勢而受到廣泛關注。 低功...
光耦的制造工藝 1. 材料選擇 光耦的制造首先需要選擇合適的半導體材料,如硅、鍺等。這些材料需要具有優(yōu)良的光電特性,以確保光耦的高性能。 2. 芯片制備...
SANDISK Corporation 近日宣布推出采用全球領先的19納米存儲制造工藝、基于2-bits-per-cell (X2) 技術的64-gig...
編輯推薦廠商產品技術軟件/工具OS/語言教程專題
電機控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無刷電機 | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機 | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網 | NXP | 賽靈思 |
步進電機 | SPWM | 充電樁 | IPM | 機器視覺 | 無人機 | 三菱電機 | ST |
伺服電機 | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網 | 國民技術 | Microchip |
開關電源 | 步進電機 | 無線充電 | LabVIEW | EMC | PLC | OLED | 單片機 |
5G | m2m | DSP | MCU | ASIC | CPU | ROM | DRAM |
NB-IoT | LoRa | Zigbee | NFC | 藍牙 | RFID | Wi-Fi | SIGFOX |
Type-C | USB | 以太網 | 仿真器 | RISC | RAM | 寄存器 | GPU |
語音識別 | 萬用表 | CPLD | 耦合 | 電路仿真 | 電容濾波 | 保護電路 | 看門狗 |
CAN | CSI | DSI | DVI | Ethernet | HDMI | I2C | RS-485 |
SDI | nas | DMA | HomeKit | 閾值電壓 | UART | 機器學習 | TensorFlow |
Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |