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標簽 > 制造工藝
制造工藝指制造CPU或GPU的制程,或指晶體管門電路的尺寸,單位為納米(nm)。主流的CPU制程已經(jīng)達到了7-14納米(AMD三代銳龍已全面采用7nm工藝,intel第9代全面采用14nm),更高的在研發(fā)制程甚至已經(jīng)達到了4nm或更高,已經(jīng)正式商用的高通855已采用7nm制程。
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康寧正在為折疊屏開發(fā)保護玻璃,目標是打造0.1mm厚的超薄玻璃
現(xiàn)在,好消息來了??祵幑究偨?jīng)理確認公司正在為折疊屏開發(fā)保護玻璃,他強調(diào)“挑戰(zhàn)在于讓玻璃足夠薄的同時,還能極佳地適應(yīng)卷曲,以便更好地保護屏幕”。
日本科學(xué)家研發(fā)新型MEMS能量收集器,利用機械振動等環(huán)境能源運行
據(jù)麥姆斯咨詢報道,東京工業(yè)大學(xué)的科學(xué)家開發(fā)出了一種新型MEMS能量收集器,與傳統(tǒng)的將整個系統(tǒng)包含在單芯片中的駐極體MEMS能量收集器不同,該方案將駐極體...
哪些因素決定了汽車連接器的質(zhì)量? 對于眾多汽車連接器廠家來說,汽車連接器的競爭主要在于生產(chǎn)技術(shù)水平的競爭、新生產(chǎn)技術(shù)的不斷開發(fā)、現(xiàn)有加工工藝的改進、產(chǎn)品...
關(guān)于安波福商業(yè)化增材制造技術(shù)的發(fā)展介紹和應(yīng)用
在此技術(shù)的基礎(chǔ)上,安波福和Carbon公司還將繼續(xù)合作,在材料、軟硬件開發(fā)等方面繼續(xù)研究,繼續(xù)優(yōu)化該技術(shù)。
從全球半導(dǎo)體TOP15最新排名出爐,看中國:差距、機遇與崛起之路!
在科技日新月異的今天,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為信息技術(shù)的基礎(chǔ)和核心,其發(fā)展狀況直接影響著全球科技產(chǎn)業(yè)的競爭格局。近期,英國品牌評估機構(gòu)“品牌金融”(Brand F...
PCB在我們?nèi)粘I钪械钠毡榇嬖诓粩鄶U大,在很大程度上,這種增長是由消費者對更智能產(chǎn)品的需求推動的,這些產(chǎn)品可以監(jiān)控或控制我們參與的更多常見活動以及行業(yè)...
針對半導(dǎo)體制造工藝的UV-LED光源需求,虹科提供高功率的紫外光源解決方案,可適配步進器和掩膜版設(shè)備,更換傳統(tǒng)工具中的傳統(tǒng)燈箱,實現(xiàn)高質(zhì)量的半導(dǎo)體質(zhì)量控制。
在英國政府的支持下,巴貝奇在 1822 年開始了差分機的設(shè)計和制造,希望將從計算到印刷的過程全部自動化,這樣就可以避免人為誤差。差分機使用有限差分方法來...
上海伯東工業(yè)級3D打印機為機器人的制造工藝帶來新變革
上海伯東 Stratasys H350 3D打印機, 使用工業(yè)級 SAF 選擇性吸收熔融技術(shù), 逐步替代傳統(tǒng)的生產(chǎn)方式, 3D打印機助力機器人研發(fā)與制造...
隨著科技的不斷進步,DMD芯片技術(shù)在多個領(lǐng)域展現(xiàn)出了巨大的潛力和應(yīng)用前景。 1. 技術(shù)創(chuàng)新 1.1 高分辨率和高幀率 隨著消費者對顯示質(zhì)量要求的提高,D...
3D打印技術(shù)在經(jīng)濟性的層面上發(fā)展趨勢如何?
大學(xué)和培訓(xùn)計劃將越來越多地建立一套新的思維過程,以將學(xué)生從舊思想中解放出來,并使他們能夠利用未來的技術(shù),例如3D打印和數(shù)字制造。隨著教育工作者利用新的軟...
在工業(yè)自動化、航空航天、醫(yī)療設(shè)備和環(huán)境監(jiān)測等領(lǐng)域,壓力傳感器扮演著至關(guān)重要的角色。它們能夠測量并監(jiān)控壓力變化,為系統(tǒng)提供必要的數(shù)據(jù)支持。隨著技術(shù)的發(fā)展,...
焊接是一種將兩個或多個金屬部件通過加熱、加壓或兩者結(jié)合的方式連接在一起的制造工藝。焊接方法可以根據(jù)焊接過程中使用的能量源、保護介質(zhì)、焊接材料和操作方式等...
Intel 4工藝14代酷睿將升級全新的CPU/GPU架構(gòu)
14nm、10nm、4……Intel近幾年的制造工藝,每次首秀都不太順利,頻率和性能不達標,只能用于移動版,優(yōu)化個一兩年才能上桌面,然后性能又非常好。
移動處理器制造工藝 制造工藝的微米是指IC內(nèi)電路與電路之間的距離。制造工藝的趨勢是向密集度愈高的方向發(fā)展。密度愈高的IC電路
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