博捷芯：MiniLED工藝發(fā)展及其高精密劃片切割技術

MiniLED工藝發(fā)展及其高精密劃片切割技術如下：MiniLED背光：MiniLED背光是將MiniLED作為LCD面板的背光源，使其具有超高對比度、高...

2023-06-16 標簽：led劃片機miniled 1288 0

博捷芯劃片機半導體封裝的作用、工藝及演變

半導體封裝是芯片封裝的過程，其作用包括安裝、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能。這個過程始于將晶圓分離成單個的芯片，這可以通過劃片法或鋸片法實現(xiàn)。劃片機...

2023-06-09 標簽：半導體劃片機博捷芯 1162 0

高精密切割加工，博捷芯劃片機

博捷芯劃片機是一種用于高精密切割加工的設備。它適用于多種材料，包括硅、石英、氧化鋁、氧化鐵、砷化鎵、鈮酸鋰、藍寶石和玻璃等。該設備可用于切割半導體晶圓、...

2023-06-08 標簽：劃片機切割博捷芯 926 0

博捷芯:晶圓切割提升晶圓工藝制程，國產(chǎn)半導體劃片機解決方案

晶圓切割是半導體制造中的關鍵環(huán)節(jié)之一。提升晶圓工藝制程需要綜合考慮多個方面，包括切割效率、切割質量、設備性能等。針對這些問題，國產(chǎn)半導體劃片機解決方案可...

2023-06-05 標簽：晶圓劃片機博捷芯 1.4萬 0

博捷芯BJCORE:12吋全自動劃片機有哪些功能

博捷芯BJCORE:12吋全自動劃片機有哪些功能:1、大面積工作盤：可容納多個工件，并自動對位。2、軸光/環(huán)光：采用合適的光源照射，顯示影像更能呈現(xiàn)工作...

2023-05-29 標簽：全自動劃片機博捷芯 666 0

博捷芯：半導體芯片劃片機怎么使用

使用半導體芯片劃片機的方法如下：準備工作：清潔設備，核對晶圓數(shù)量和批次信息，確保晶圓完好無破損。粘貼晶圓片：將待切割的晶圓片粘貼到藍膜上，并將藍膜框架放...

2023-05-26 標簽：半導體劃片機博捷芯 1102 0

博捷芯:國內半導體劃片機市場如何超越國外壟斷

國內半導體劃片機市場需要從以下幾個方面來提高競爭力：技術創(chuàng)新：加大對高端精密切割劃片領域的研發(fā)投入，提高產(chǎn)品的技術含量和品質。同時，注重培養(yǎng)和引進高素質...

2023-05-24 標簽：半導體劃片機博捷芯 542 0

博捷芯：在封裝工藝中砂輪劃片機起到重要作用

在封裝工藝中，砂輪劃片機確實扮演著重要的角色。它的主要功能是對準和切割，以確保芯片被準確地放置在電路板上的正確位置。砂輪劃片機使用高速旋轉的砂輪來對芯片...

2023-05-22 標簽：封裝劃片機博捷芯 808 0

【博捷芯BJCORE】晶圓切割機如何選用切割刀對崩邊好

晶圓切割機在切割晶圓時，崩邊是一種常見的切割缺陷，影響切割質量和生產(chǎn)效率。要選用合適的切割刀以減少崩邊，可以考慮以下幾點：根據(jù)晶圓尺寸和切割要求，選擇合...

2023-05-19 標簽：劃片機切割機晶圓切割機 1127 0

國產(chǎn)半導體劃片機設備迎發(fā)展良機

國產(chǎn)劃片機設備市場正面臨著良好的發(fā)展機遇。近年來，隨著先進封裝技術的不斷發(fā)展，劃片機設備在半導體行業(yè)中的應用越來越廣泛。各大廠商紛紛推出新型劃片機設備，...

2023-05-18 標簽：半導體劃片機博捷芯 790 0

劃片機市場應用和前景

劃片機（DicingEquipment）是一種使用刀片或激光等方式高精度切割被加工物的裝置，作為半導體芯片后道工序的加工設備之一，是半導體芯片生產(chǎn)的第一...

2023-05-16 標簽：激光劃片機博捷芯 1.4萬 0

博捷芯:半導體劃片設備之脆性材料切割方式

博捷芯:半導體劃片設備之脆性材料切割方式單次劃片，即一次完全劃片硅片，切割深度達到UV膜厚的1/2，如下圖所示。該方法工藝簡單，適用于切割超薄材料。但刀...

2023-03-28 標簽：半導體劃片機博捷芯 4820 0

BJCORE半導體劃片機設備——封裝的八道工序

半導體產(chǎn)品的制造過程主要包括前道晶圓制造和后道封裝測試，隨著先進封裝技術的浸透，呈現(xiàn)了介于晶圓制造和封裝之間的加工環(huán)節(jié)，稱為中道）。半導體產(chǎn)品的加工工序...

2023-03-27 標簽：半導體劃片機 1182 0

【博捷芯】樹脂切割刀在半導體劃片機中適合哪些材料

樹脂切割刀在半導體劃片機中適合那些材料樹脂切割刀系列是由熱固性樹脂為結合劑與磨料燒結而成的一種燒結型樹脂劃刀片，該產(chǎn)品具有良好的彈性，厚度薄，精度高等特...

2023-03-15 標簽：半導體劃片機博捷芯 901 0

【博捷芯】劃片機的兩種切割工藝

劃片工藝:根據(jù)晶圓工藝制程及對產(chǎn)品需求的不同,一片晶圓通常由幾百至數(shù)萬顆小芯片組成,業(yè)內大部分晶圓的Dice之間有著40um-100um不等的間隙區(qū)分，...

2023-03-03 標簽：劃片機切割博捷芯 1.4萬 0

博捷芯劃片機：主板控制芯片組采用BGA封裝技術的特點

博捷芯劃片機：主板控制芯片組采用BGA封裝技術的特點目前主板控制芯片組多采用此類封裝技術，材料多為陶瓷。采用BGA技術封裝的內存，可以使內存在體積不變的...

2023-02-27 標簽：芯片封裝劃片機 1118 0

博捷芯劃片機在LED燈珠EMC支架中切割應用

隨著LED照明應用的成熟，中功率LED需求快速增長，LED封裝廠近年來積極導入適用于中高功率的EMC支架，談及未來LED封裝發(fā)展趨勢，EMC支架無疑是封...

2023-02-10 標簽：ledemc劃片機 1039 0

全自動劃片機和半自動劃片機的差異

劃片機是使用刀片，高精度地切斷硅?玻璃?陶瓷等被加工物的裝置。全自動劃片機是從裝片、位置校準、切割、清洗/干燥、到卸片為止的一系列工序，可全部實現(xiàn)全自動...

2022-12-06 標簽：劃片機 1325 0

博捷芯劃片機在壓電陶瓷片上精密切割

壓電陶瓷片是一種具有壓電特性的電子陶瓷材料，除了壓電性能，它還具有介電性能和彈性。利用材料在機械應力的作用下，引起內部正負電荷中心的相對位移和極化，造成...

2022-11-25 標簽：劃片機博捷芯 1.3萬 0

博捷芯精密劃片機行業(yè)介紹及工藝比較

一、博捷芯精密劃片機行業(yè)介紹劃片機是使用刀片或通過激光等方式高精度切割被加工物的裝置，是半導體后道封測中晶圓切割和WLP切割環(huán)節(jié)的關鍵設備。隨著集成電路...

2022-11-09 標簽：劃片機博捷芯 1.1萬 0