隨著LED照明應(yīng)用的成熟，中功率LED需求快速增長，LED封裝廠近年來積極導入適用于中高功率的EMC支架，談及未來LED封裝發(fā)展趨勢， EMC支架無疑是封裝產(chǎn)業(yè)的一大焦點，EMC、SMC封裝會成為未來趨勢。EMC是采用新的Epoxy材料和蝕刻技術(shù)在Molding設(shè)備的封裝下的一種高度集成化的框架形式。相比PPA和陶瓷基板，采用環(huán)氧樹脂的EMC封裝，可實現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)，降低生產(chǎn)成本，設(shè)計也可以更加靈活。EMC在某些特定領(lǐng)域有著陶瓷和PPA無法比擬的優(yōu)勢。對行業(yè)未來發(fā)展趨勢，封裝技術(shù)的不斷發(fā)展，加上價格持續(xù)下滑，將帶動LED照明時代的來臨。

EMC支架適用于LED 中、大功率燈珠的封裝應(yīng)用，可最終應(yīng)用于照明或背光。LED支架與傳統(tǒng)PPA、PCT等支架對比，具有高耐熱性、高電流、大功率、高密度、抗UV、體積小等優(yōu)勢特點，適合大規(guī)模生產(chǎn)應(yīng)用。

EMC支架封裝工藝流程：固晶-焊線-點膠-切割-分光-編帶。

對切割EMCLED封裝技術(shù)有絕大優(yōu)勢。作為新興市場的LED行業(yè)，要求降低生產(chǎn)成本，無疑是采用博捷芯雙軸全自動精密劃片機進行切割與單軸的設(shè)備比較，產(chǎn)能倍增但占地相同。

針對切割時間較長的產(chǎn)品，雙軸系統(tǒng)的優(yōu)勢更展露無遺。

雙軸晶圓切割機為12英寸全自動動精密劃片機，采用高精密進口主要配件，T軸采用DD馬達，重復(fù)精度1μm，穩(wěn)定性極強，兼容6"-12"材料，雙CCD視覺系統(tǒng)，性能達到業(yè)界一流水平

設(shè)備工作流程：

1.下取物臂將待切割材料從晶片盒中取出，將待切割材料放置到預(yù)校準臺進行預(yù)校準，再送到工作盤上，進行劃片作業(yè)。

2. 上取物臂從工作盤將切割完成的材料移動到清洗盤上，進行二流體清洗和晶片干燥。

3 .下取物臂將切割完成的材料放回預(yù)校準臺進行預(yù)校準，再推回晶片盒中。

公司專注于精密劃片、切割以及特殊材料切割加工領(lǐng)域，依托先進的研發(fā)技術(shù)及豐富的行業(yè)經(jīng)驗，自建系列設(shè)備的標準產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)線，不斷為客戶提供合理、實用、高效的產(chǎn)品解決方案，滿足客戶對優(yōu)質(zhì)劃片設(shè)備的需求，提供完整的劃片工藝解決方案，并為特殊需求的客戶提供一對一定制服務(wù)。

公司設(shè)備性能及精度均達國際一流水平，致力成為國際先進的半導體劃片設(shè)備研制企業(yè)。