【博捷芯】樹脂切割刀在半導體劃片機中適合哪些材料
樹脂切割刀在半導體劃片機中適合那些材料
樹脂切割刀系列是由熱固性樹脂為結合劑與磨料燒結而成的一種燒結型樹脂劃刀片，該產(chǎn)品具有良好的彈性，厚度薄，精度高等特點，適用于加工玻璃，陶瓷，磁性材料，硬質合金及各種封裝材料。
應用領域
半導體封裝：QFN、PQFN、PCB板；
玻璃材料：光學玻璃、石英玻璃等；
陶瓷材料：碳化硅、氧化鋯等；
金屬材料：硬質合金、稀土磁性材料等
主要特點
1、具有良好的彈性，最大限度地提高切削能力；
2、自銳性好、切割鋒利，加工效率高；
3、結合劑種類豐富可根據(jù)加工材料不同，定制設計不同刀片，滿足多種加工需求；
4、通用性好，可適配國內(nèi)外市場主流劃片機
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