1 評(píng)估板簡(jiǎn)介
- 基于TI OMAP-L138（定點(diǎn)/浮點(diǎn)DSP C674x+ARM9）+ FPGA處理器的開(kāi)發(fā)板；
- OMAP-L138是TI德州儀器的TMS320C6748+ARM926EJ-S異構(gòu)雙核處理器，主頻456MHz，高達(dá)3648MIPS和2746MFLOPS的運(yùn)算能力；
- FPGA采用中科億海微eHiChip 6家族EQ6HL45系列芯片，或Xilinx Spartan-6系列芯片XC6SL16，可升級(jí)至XC6SL45。（億海芯EQ6HL45 CSG324 pin-to-pin Xilinx Spartan-6系列XC6SLX9、XC6SLX16、XC6SLX25、XC6SLX45）；
- TI OMAP-L138作為主處理器，實(shí)現(xiàn)操作系統(tǒng)運(yùn)行、算法處理、指令控制等功能；
- FPGA作為協(xié)處理器，實(shí)現(xiàn)并行采集、外部信號(hào)處理、接口轉(zhuǎn)換等功能；
- OMAP-L138和FPGA通過(guò)EMIF、SPI或UPP等接口通信，通信速度可高達(dá)228MByte/s；
- 開(kāi)發(fā)板引出豐富的外設(shè)，包含1路CAN、2路RS485（其中1路RS485/422復(fù)用)、2路RS232、2路網(wǎng)口（1路百兆、1路千兆）、1路ADC、2路DAC、數(shù)碼管、SATA、TF/SD、USB OTG、4個(gè)USB 1.1 HOST、UART、RTC、LCD等接口，同時(shí)也引出MCASP、MCBSP、uPP、SPI、EMIFA、I2C等接口，方便用戶(hù)擴(kuò)展。
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圖1 OMAP-L138 + EQ6HL45系列 | 圖2 OMAP-L138 + Spartan-6 |
圖3 核心板背面圖
圖4 L138 + EQ6HL45正面圖
圖5 L138 + Spartan-6正面圖
圖6 開(kāi)發(fā)板正面圖
圖7 開(kāi)發(fā)板側(cè)視圖
圖8 開(kāi)發(fā)板側(cè)視圖
圖9 開(kāi)發(fā)板側(cè)視圖
圖10 開(kāi)發(fā)板側(cè)視圖
XQ138F-EVM是廣州星嵌電子科技有限公司基于SOM-138F核心板（OMAP-L138+FPGA）開(kāi)發(fā)的DSP+ARM+FPGA三核開(kāi)發(fā)板，采用沉金無(wú)鉛工藝的4層板設(shè)計(jì)，它為用戶(hù)提供了SOM-XQ138F核心板的測(cè)試平臺(tái)，用于快速評(píng)估SOM-XQ138F核心板的整體性能。
SOM-XQ138F引出CPU全部資源信號(hào)引腳，二次開(kāi)發(fā)極其容易，客戶(hù)只需要專(zhuān)注上層應(yīng)用，大大降低了開(kāi)發(fā)難度和時(shí)間成本，讓產(chǎn)品快速上市，及時(shí)搶占市場(chǎng)先機(jī)。
不僅提供豐富的Demo程序，還提供詳細(xì)的開(kāi)發(fā)教程，全面的技術(shù)支持，協(xié)助客戶(hù)進(jìn)行底板設(shè)計(jì)、調(diào)試以及軟件開(kāi)發(fā)。用戶(hù)可以進(jìn)行項(xiàng)目前期的驗(yàn)證和評(píng)估，也可以直接用來(lái)開(kāi)發(fā)自己的產(chǎn)品。
2 典型應(yīng)用
圖像處理設(shè)備
工業(yè)控制
智能電力系統(tǒng)
手持檢測(cè)儀器
音視頻數(shù)據(jù)處理
高精度儀器儀表
數(shù)據(jù)采集處理顯示系統(tǒng)
中高端數(shù)控系統(tǒng)
通信設(shè)備
醫(yī)療電子設(shè)備
慣性制導(dǎo)...
3 軟硬件參數(shù)
圖11 開(kāi)發(fā)板硬件資源框圖
圖12 OMAP-L138資源圖
圖13 Xilinx Spartan-6 FPGA基礎(chǔ)參數(shù)
圖14 億海神針系列FPGA產(chǎn)品表
圖15 億海芯系列FPGA的基礎(chǔ)參數(shù)
3.1 硬件性能
表1
| CPU | TI OMAPL138(TMS320C6748+ARM926EJ-S)，頻率最高達(dá)456M | ||
FPGA（2選1） （Pin-To-Pin) | 中科億海微eHiChip 6家族EQ6HL45LL-2CSG324G | ||
| 或Xilinx Spartan-6系列XC6SLX16/XC6SLX45 | |||
| 內(nèi)存RAM | 128MB工業(yè)級(jí)DDR2(256MB可選) | ||
| 存儲(chǔ)ROM | 512MB 工業(yè)級(jí)NAND FLASH，用于DSP存儲(chǔ) | ||
| 64Mb 工業(yè)級(jí)SPI FLASH，用于FPGA配置 | |||
| B2B連接器 | 2個(gè)80pin 0.5mm間距的母座，2個(gè)80 pin 0.5mm間距的公座 | ||
| DSP仿真器接口 | 1個(gè)14Pin JTAG接口 | ||
| FPGA調(diào)試接口 | 1個(gè)14Pin JTAG接口 | ||
| SATA接口 | 1個(gè)7pin SATA硬盤(pán)接口 | ||
| RJ45網(wǎng)口 | OMAPL138端1個(gè)10/100M bps自適應(yīng)RJ45網(wǎng)絡(luò)接口 | ||
| FPGA端1個(gè)10/100/1000M bps自適應(yīng)RJ45網(wǎng)絡(luò)接口 | |||
| RTC | 1個(gè)RTC供電座，使用3.3V紐扣電池供電 | ||
| 按鍵 | 1個(gè)DSP復(fù)位按鍵 | ||
| 2個(gè)DSP GPIO按鍵 | |||
| 2個(gè)FPGA IO按鍵 | |||
| 顯示 | 1個(gè)LCD觸摸屏接口，0.5mm間距，40Pin | ||
| 啟動(dòng)設(shè)置 | 1個(gè)5bit的撥碼開(kāi)關(guān)，用于OMAPL138啟動(dòng)選擇 | ||
| USB | 4個(gè)USB 1.1 HOST接口，通過(guò)USB HUB擴(kuò)展實(shí)現(xiàn) | ||
| 1個(gè)USB 2.0 OTG接口 | |||
UART | RS232
| 1個(gè)DSP RS232電平的串口，DB9母座 | |
| 1個(gè)FPGA RS232電平的串口，DB9母座 | |||
| RS485/422 | 1個(gè)DSP RS485/422電平的串口（復(fù)用） | ||
| 1個(gè)FPGA RS485電平的串口 | |||
| CAN | 1個(gè)FPGA CAN接口 | ||
| ADC | 1路ADC 精度12-bit；輸入電壓范圍0~10V；采樣率500KSPS | ||
DAC | 2路DAC 精度12-bit，數(shù)字編碼值范圍0~4095； 輸出電壓范圍： ①0~8.192V（x1增益模式，支持所有數(shù)字編碼（0~4095））， ②0~13.2V（x2增益模式，由于DAC限制輸出不能超過(guò)VDD，故只支持部分編碼（0~3300，十六進(jìn)制值0~CE4），編程時(shí)需要注意）； 輸出穩(wěn)定時(shí)間：4.5us； 用戶(hù)接口：SPI接口，SPI時(shí)鐘最高20MHz。 | ||
| TF/SD | 1個(gè)TF/SD卡插槽 | ||
LED | 核心板（3個(gè)）
| 1個(gè)紅色的LED電源指示燈LED1； 1個(gè)DSP LED燈LED2； 1個(gè)FPGA LED燈LED3； | |
| 底板（3個(gè)） | 1個(gè)紅色的LED電源指示燈LED1； 1個(gè)DSP LED燈LED2； 1個(gè)FPGA LED燈LED3； | ||
| FRAM | 1片鐵電存儲(chǔ)器，存取速度比E2PROM更快，寫(xiě)操作之前無(wú)需先擦除 | ||
| 數(shù)碼管 | 1個(gè)8段高亮數(shù)碼管 | ||
| 測(cè)試點(diǎn) | 1個(gè)接地柱，用于示波器接地，方便信號(hào)測(cè)量 | ||
拓展IO | 30pin 2.0間距的母座1個(gè)，引出MCASP，MCBSP，SPI，I2C等擴(kuò)展信號(hào) | ||
| 60pin 2.0間距的母座1個(gè)，引出EMIFA | |||
| 80pin 2.0間距的母座1個(gè)，引出FPGA IO 74個(gè) | |||
| 擴(kuò)展接口上提供 12V、5V 供電，方便擴(kuò)展外設(shè)供 | |||
| 電源開(kāi)關(guān) | 1個(gè)撥動(dòng)電源開(kāi)關(guān) | ||
| 電源接口 | 1個(gè)DC電源插座，外徑5.5mm，內(nèi)徑2.1mm | ||
4 開(kāi)發(fā)資料
4.1 提供核心板引腳定義、可編輯底板原理圖、可編輯底板PCB、芯片Datasheet，縮短硬件設(shè)計(jì)周期；
4.2 提供UBL源碼、Uboot源碼、NAND 燒錄工程源碼、內(nèi)核源碼、內(nèi)核驅(qū)動(dòng)源碼、雙核通信例程、豐富的demo、完整的開(kāi)發(fā)工具包以及豐富詳盡的開(kāi)發(fā)文檔；
4.3 開(kāi)發(fā)例程：
?基于A(yíng)RM端的裸機(jī)、Linux開(kāi)發(fā)例程
?基于DSP端的裸機(jī)、SYS/BIOS開(kāi)發(fā)例程
?基于SYSLINK的開(kāi)發(fā)例程
?基于DSPLINK的開(kāi)發(fā)例程
?基于IPC的開(kāi)發(fā)例程
?基于PRU的開(kāi)發(fā)例程
?基于FPGA端的開(kāi)發(fā)例程
6 機(jī)械尺寸
?PCB尺寸：230.00mm * 142.00mm
?安裝孔數(shù)量：16個(gè)
?安裝孔尺寸：中間4個(gè)用于固定核心板，直徑2.21mm
其它12個(gè)，直徑3.20mm
圖16 開(kāi)發(fā)底板尺寸圖
