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星嵌電子

專注于DSP、FPGA、ARM工業(yè)核心板,多核異構/VPX/CPCI主板定制。

2 內容數(shù) 1k 瀏覽量 2 粉絲

星嵌C6657+ZYNQ工業(yè)開發(fā)板C66x DSP+FPGA Zynq-7035/7145 SRIO

型號: XQ6657Z35-EVM

--- 產(chǎn)品參數(shù) ---

  • 核間通信 SRIO、EMIF16、uPP、SPI
  • DSP TI TMS320C6657 雙C66x DSP核
  • Zynq Xilinx XC7Z035-2FFG676I
  • CPLD 10M02SCM153
  • 核心板PCB層數(shù) 16層 沉金
  • CameraLink 支持2路Base、或者1路Medium、或者1路Full
  • 產(chǎn)地 廣州
  • 起訂量 1個

--- 數(shù)據(jù)手冊 ---

--- 產(chǎn)品詳情 ---

1 評估板簡介

多核評估板XQ6657Z35/45-EVM由廣州星嵌電子科技有限公司自主研發(fā),采用核心板與底板架構設計組成,主器件選用TI 雙核DSP TMS320C6657 以及Xilinx Zynq SoC處理器XC7Z035/045。

核心板內部通過SRIO、EMIF16、uPP、SPI通信。

底板接口資源豐富,引出2路 CameraLink 雙向可輸入輸出、1路 SFP+光口、2路千兆網(wǎng)口、雙通道 PCIe、USB2.0、1路 HDMI OUT、Micro SD、LPC FMC、M.2、音頻輸入輸出等接口,方便用戶快速進行產(chǎn)品方案評估與技術預研。

 

圖 1評估板正面圖

 

 

圖 2評估板背面圖

 

 

圖3評估板側視圖

 

圖 圖4評估板側視圖

 

圖5評估板側視圖

 

2 典型應用

機器視覺

雷達聲納

軟件無線電

高速數(shù)據(jù)采集

人臉識別

電力采集

光纜普查儀

醫(yī)用儀器

運動控制

便攜式應急指揮系統(tǒng)

無人機監(jiān)控及航測巡檢

 

3 軟硬件參數(shù)

 

圖6 核心板硬件框圖

 

 

 

圖7 評估板硬件資源圖(正面)

 

 

 

 

圖8 評估板硬件資源圖解(背面)

 

3.1 硬件參數(shù)

表1 評估板硬件參數(shù)

 

DSP

處理器型號TI TMS320C6657,雙C66x DSP核,主頻1.0GHz/1.25GHz

Zynq

Xilinx XC7Z035-2FFG676I(標配)

2x ARM Cortex-A9,主頻 800MHz(-2),2.5DMIPS/MHz 

1x Kintex-7 架構可編程邏輯資源,Logic Cells:275K;

 

或 Xilinx XC7Z045-2FFG676I

2x ARM Cortex-A9,主頻 800MHz(-2),2.5DMIPS/MHz 

1x Kintex-7 架構可編程邏輯資源,Logic Cells:350K;

CPLD

MAX10型號10M02SCM153

FLASH

SPI Flash:32MByte(DSP端)

SPI Flash:64MByte(PS端)

EEPROM

1Mbit

DDR3

DSP DDR3:1GBytes

ZYNQ DDR3:1GBytes(PS端)

溫度傳感器

TMP102AIDRLT

CameraLink 

支持2路Base、或者1路Medium、或者1路Full ,支持相機模式(Cameralink圖像輸出)或采集卡模式(Cameralink圖像輸入)

SFP+

1路支持萬兆光模塊

千兆網(wǎng)口

DSP 1路

ZYNQ PS 1路

PCIe

1x PCIe 雙通道 (DSP端)

SD

1x Micro SD

USB

1x USB 2.0

DSP IO

38個

M.2

1x 可接SATA、4G、5G模塊

HDMI

1x HDMI OUT (PL端)

音頻

1x LINE IN

1x MIC IN

1x LINE OUT

LPC FMC

1路

電源接口

1x TYPE-C接口 12V@4A

標準PCIe供電

 

3.2 軟件參數(shù)

表2

 

DSP端軟件

 

 

NonOS、SYS/BIOS實時操作系統(tǒng)
開發(fā)環(huán)境CCS7.4
軟件開發(fā)組件PROCESSOR-RTOSSDK

ZYNQ SoC開發(fā)環(huán)境

PS端:Xilinx SDK 2018.3

PL端:Vivado 2018.3

 

服務項目

1、工業(yè)級核心板硬件定制

2、板級系統(tǒng)設計(ARM、DSP、FPGA、SoC)

3、FPGA接口開發(fā)(DDR、SRIO、光纖、PCIe、Cameralink、PAL、DVI等)

4、FPGA IP核(NVMe/SATA接口、RAID組盤、exFAT文件系統(tǒng)、UDP協(xié)議等)

 

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