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Broadcom的HSMW-C410是一款側(cè)面發(fā)光封裝的高亮度白光LED。該LED采用InGaN芯片技術(shù),具有高光輸出性能。該部件采用硅膠封裝,以提高產(chǎn)品的堅(jiān)固性和可靠性,從而使該LED能夠在各種條件下運(yùn)行。該LED具有薄外形和寬視角。薄型外形使該LED適用于需要較低封裝高度的應(yīng)用,而寬視角可為顯示器背光等應(yīng)用提供良好的均勻性。該封裝兼容回流焊接,并兼容顏色和強(qiáng)度。