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iPhone 5上市臨近 高通、飛兆半導(dǎo)體等芯片廠商大獲益

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2024-02-07 00:09:004895

IC芯片半導(dǎo)體開封試驗(yàn),專注元器件領(lǐng)域失效檢測(cè)

開封以及機(jī)械開封檢測(cè)方法。結(jié)合OM,X-RAY設(shè)備分析判斷樣品的異常點(diǎn)位和失效的可能原因。服務(wù)范圍IC芯片半導(dǎo)體檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)GB/T 37045-2018 信息技
2024-03-14 10:03:35

半導(dǎo)體發(fā)展的四個(gè)時(shí)代

公司是這一歷史階段的先驅(qū)。現(xiàn)在,ASIC 供應(yīng)商向所有人提供了設(shè)計(jì)基礎(chǔ)設(shè)施、芯片實(shí)施和工藝技術(shù)。在這個(gè)階段,半導(dǎo)體行業(yè)開始出現(xiàn)分化。有了設(shè)計(jì)限制,出現(xiàn)了一個(gè)更廣泛的工程師社區(qū),它們可以設(shè)計(jì)和構(gòu)建定制
2024-03-13 16:52:37

半導(dǎo)體IC設(shè)計(jì)是什么 ic設(shè)計(jì)和芯片設(shè)計(jì)區(qū)別

半導(dǎo)體 IC 設(shè)計(jì)的目的是將多個(gè)電子元件、電路和系統(tǒng)平臺(tái)集成在一個(gè)半導(dǎo)體襯底上,從而實(shí)現(xiàn)芯片尺寸小、功耗低、集成度高、性能卓越的優(yōu)勢(shì)。
2024-03-11 16:42:37503

關(guān)于半導(dǎo)體設(shè)備

想問一下,半導(dǎo)體設(shè)備需要用到溫度傳感器的有那些設(shè)備,比如探針臺(tái)有沒有用到,具體要求是那些,
2024-03-08 17:04:59

半導(dǎo)體放電管TSS:原理及在電子領(lǐng)域的應(yīng)用?|深圳比創(chuàng)達(dá)電子EMC a

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2024-03-06 10:07:51

半導(dǎo)體放電管TSS:原理及在電子領(lǐng)域的應(yīng)用?|深圳比創(chuàng)達(dá)電子EMC

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2024-03-06 10:03:11

2024開年6家半導(dǎo)體企業(yè)開啟上市輔導(dǎo),半導(dǎo)體顯示面板巨頭“卷土重來”

半導(dǎo)體行業(yè),最新IPO終止的企業(yè)有科利德、南麟電子等。 ? 在上市輔導(dǎo)方面,2023開年到1月中旬便有15家半導(dǎo)體企業(yè)浩浩蕩蕩地開啟上市輔導(dǎo)。而到了2024年開年至今,電子發(fā)燒友發(fā)現(xiàn)開啟上市輔導(dǎo)的半導(dǎo)體企業(yè)只有6家左右,它們分別是惠科股份、沃天科技、芯長(zhǎng)征
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2024-02-27 13:58:21298

半導(dǎo)體設(shè)備廠商邑文科技開啟上市輔導(dǎo)

近日,證監(jiān)會(huì)公開披露了無錫邑文微電子科技股份有限公司(簡(jiǎn)稱“邑文科技”)的首次公開發(fā)行股票并上市輔導(dǎo)備案報(bào)告。海通證券已經(jīng)與邑文科技簽訂了相關(guān)的上市輔導(dǎo)協(xié)議,標(biāo)志著這家專注于半導(dǎo)體前道工藝設(shè)備研發(fā)與制造的企業(yè)正式啟動(dòng)了上市進(jìn)程。
2024-02-26 13:41:32600

半導(dǎo)體硅外延片制造商上海合晶上市

上海合晶硅材料股份有限公司(簡(jiǎn)稱“上海合晶”,股票代碼:688584)近期在科創(chuàng)板成功上市,成為半導(dǎo)體行業(yè)的新星。該公司專注于半導(dǎo)體硅外延片的研發(fā)與生產(chǎn),以其卓越的產(chǎn)品質(zhì)量和創(chuàng)新的工藝技術(shù)在市場(chǎng)上樹立了良好的口碑。
2024-02-26 11:20:08310

半導(dǎo)體檢測(cè)分析廠商勝科納米IPO進(jìn)展更新

勝科納米(蘇州)股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“勝科納米”)作為一家半導(dǎo)體檢測(cè)分析廠商,近日在科創(chuàng)板上市的申請(qǐng)獲得了上交所的受理,并已回復(fù)審核問詢函。據(jù)上交所發(fā)行上市審核官網(wǎng)顯示,勝科納米主要的服務(wù)內(nèi)容包括失效分析、材料分析與可靠性分析,其目標(biāo)是成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的“芯片全科醫(yī)院”。
2024-02-02 15:52:55573

芯片是什么東西 半導(dǎo)體芯片區(qū)別

芯片是指將集成電路(Integrated Circuit,簡(jiǎn)稱IC)技術(shù)用于制作電子元器件的一種載體,它通常由一塊或多塊半導(dǎo)體薄片構(gòu)成。芯片是現(xiàn)代電子技術(shù)的基礎(chǔ),被廣泛應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、通信、家電、汽車
2024-01-30 09:54:21529

中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展受限,美國(guó)對(duì)華芯片禁令升級(jí)?

中國(guó)芯片廠商積極投入新建半導(dǎo)體廠,旨在提升產(chǎn)能及避開美國(guó)及其盟友施加的出口限制。鑒于新一輪出口管制措施尚未頒布,中國(guó)于2023年對(duì)荷蘭的半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口均顯大幅增加。
2024-01-23 14:53:54410

半導(dǎo)體芯片封裝工藝介紹

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2024-01-17 10:28:47250

2023年Chiplet發(fā)展進(jìn)入新階段,半導(dǎo)體封測(cè)、IP企業(yè)多次融資

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/劉靜)半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入“后摩爾時(shí)代”,Chiplet新技術(shù)成為突破芯片算力和集成度瓶頸的關(guān)鍵。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步,先進(jìn)封裝、IC載板、半導(dǎo)體IP等環(huán)節(jié)廠商有望不斷獲益
2024-01-17 01:18:001279

半導(dǎo)體、集成電路、芯片的區(qū)別在哪里

? 在當(dāng)今科技飛速發(fā)展的時(shí)代,我們常常聽到關(guān)于半導(dǎo)體、集成電路和芯片的詞匯。它們似乎是科技世界的魔法,推動(dòng)著各行各業(yè)的創(chuàng)新和發(fā)展。那大家是否知道它們的區(qū)別和功能呢? 今天帶大家一起來了解一下
2024-01-13 09:49:14520

半導(dǎo)體芯片之車規(guī)芯片——Lab Companion

半導(dǎo)體芯片之車規(guī)芯片 —— Lab Companion 半導(dǎo)體芯片之車規(guī)芯片 一臺(tái)新能源汽車分為好幾個(gè)系統(tǒng),MCU隸屬于車身控制及車載系統(tǒng),是最重要的系統(tǒng)之一。 MCU芯片又分為5個(gè)等級(jí):消費(fèi)
2024-01-11 14:30:36171

RT-thread IDE是否支持HC32L072,也就是小華半導(dǎo)體芯片?如果支持,哪位好心人發(fā)的芯片支持包

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2024-01-04 15:21:25

簡(jiǎn)單聊聊半導(dǎo)體芯片

在之前的文章里,小棗君說過,行業(yè)里通常會(huì)把半導(dǎo)體芯片分為數(shù)字芯片和模擬芯片。其中,數(shù)字芯片的市場(chǎng)規(guī)模占比較大,達(dá)到70%左右。
2024-01-04 10:43:55509

半導(dǎo)體芯片結(jié)構(gòu)分析

。它們主要包括晶體管(三極管)、存儲(chǔ)單元、二極管、電阻、連線、引腳。 隨著電子產(chǎn)品越來越“小而精,微薄”,半導(dǎo)體芯片和器件尺寸也日益微小,越來越微細(xì),因此對(duì)于分析微納芯片結(jié)構(gòu)的精度要求也越來越高,在芯片
2024-01-02 17:08:51

12月亞電科技、宏晶微、平偉實(shí)業(yè)等多家半導(dǎo)體企業(yè)上市輔導(dǎo)

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/劉靜)上市是企業(yè)實(shí)現(xiàn)融資和快速擴(kuò)張的重要方式之一,但今年在證監(jiān)會(huì)政策性收緊IPO下,半導(dǎo)體行業(yè)上市輔導(dǎo)變得異常冷淡。據(jù)電子發(fā)燒友的不完全統(tǒng)計(jì),在剛結(jié)束的12月約有5家半導(dǎo)體企業(yè)
2024-01-02 09:16:283121

氮化鎵半導(dǎo)體芯片芯片區(qū)別

氮化鎵半導(dǎo)體芯片(GaN芯片)和傳統(tǒng)的硅半導(dǎo)體芯片在組成材料、性能特點(diǎn)、應(yīng)用領(lǐng)域等方面存在著明顯的區(qū)別。本文將從這幾個(gè)方面進(jìn)行詳細(xì)介紹。 首先,氮化鎵半導(dǎo)體芯片和傳統(tǒng)的硅半導(dǎo)體芯片的組成
2023-12-27 14:58:24424

芯片半導(dǎo)體有什么區(qū)別

芯片半導(dǎo)體有什么區(qū)別? 芯片半導(dǎo)體是信息技術(shù)領(lǐng)域中兩個(gè)重要的概念。在理解它們之前,我們需要首先了解什么是半導(dǎo)體半導(dǎo)體是一種介于導(dǎo)體和絕緣體之間的材料。在半導(dǎo)體中,電流的傳導(dǎo)主要是由電子和空穴
2023-12-25 14:04:451455

半導(dǎo)體芯片:你真的了解半導(dǎo)體技術(shù)嗎?

隨著科技的飛速發(fā)展,新能源和半導(dǎo)體技術(shù)已經(jīng)成為當(dāng)今社會(huì)的熱門話題。然而,在追求這些新興技術(shù)的過程中,很多人常常將它們與電池和芯片劃等號(hào),認(rèn)為只要投資了電池和芯片產(chǎn)業(yè),就能把握住新能源和半導(dǎo)體技術(shù)
2023-12-22 09:57:38898

Rambus榮獲全球半導(dǎo)體聯(lián)盟2023年“最受尊敬新興上市半導(dǎo)體公司”獎(jiǎng)

來源:Business Wire Rambus Inc.是一家致力于實(shí)現(xiàn)更快數(shù)據(jù)傳輸、更安全的前沿芯片和硅IP提供商。近日,該公司宣布,榮獲全球半導(dǎo)體聯(lián)盟(GSA)頒發(fā)的本年度收益類別中的“最受尊敬
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哪些因素會(huì)給半導(dǎo)體器件帶來靜電呢?

根據(jù)不同的誘因,常見的對(duì)半導(dǎo)體器件的靜態(tài)損壞可分為人體,機(jī)器設(shè)備和半導(dǎo)體器件這三種。 當(dāng)靜電與設(shè)備導(dǎo)線的主體接觸時(shí),設(shè)備由于放電而發(fā)生充電,設(shè)備接地,放電電流將立即流過電路,導(dǎo)致靜電擊穿。外部物體
2023-12-12 17:18:54

直接談判!英飛凌:車企與半導(dǎo)體廠商簽訂長(zhǎng)約的新趨勢(shì)

來源:滿天芯,謝謝 編輯:感知芯視界 萬仞 隨著汽車脫碳化和自動(dòng)駕駛技術(shù)的開發(fā)不斷取得進(jìn)展,半導(dǎo)體的長(zhǎng)期供應(yīng)被越來越多廠商所重視 。德國(guó)英飛凌科技被認(rèn)為是在功率半導(dǎo)體等車載半導(dǎo)體領(lǐng)域擁有全球最大份額
2023-12-07 09:53:01144

艾森半導(dǎo)體成功上市!開盤漲超114%,募資6.18億擴(kuò)產(chǎn)半導(dǎo)體材料

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/劉靜)12月6日,半導(dǎo)體材料領(lǐng)域又一家優(yōu)秀的國(guó)產(chǎn)企業(yè)在科創(chuàng)板成功上市。作為一家半導(dǎo)體材料商,江蘇艾森半導(dǎo)體材料股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱:艾森半導(dǎo)體)自2010年成立以來,抓住
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功率半導(dǎo)體廠商鉅芯科技擬A股IPO 已進(jìn)行上市輔導(dǎo)備案登記

官方網(wǎng)站稱,2015年6月成立的鉅芯科技是從事半導(dǎo)體輸出芯片和零部件研發(fā),生產(chǎn),銷售的高新技術(shù)企業(yè)。產(chǎn)品包括半導(dǎo)體分立元件芯片半導(dǎo)體分立元件、半導(dǎo)體功率模塊及mosfet等。
2023-11-30 10:07:46343

匯芯半導(dǎo)體突破功率半導(dǎo)體芯片“卡脖子”技術(shù)

站在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的時(shí)代風(fēng)口,來自佛山的科創(chuàng)力量正在崛起,力合科創(chuàng)(佛山)科技園投資企業(yè)——廣東匯芯半導(dǎo)體有限公司(下稱“匯芯半導(dǎo)體”)就是其中一個(gè)代表。
2023-11-10 09:58:50459

半導(dǎo)體芯片測(cè)試機(jī)多功能推拉力試驗(yàn)機(jī)

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芯片小白必讀中國(guó)“功率器件半導(dǎo)體

一、功率器件在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的位置功率半導(dǎo)體器件,簡(jiǎn)稱功率器件,又稱電力電子器件,屬于半導(dǎo)體產(chǎn)品中的分立器件。功率集成電路也就是如下圖的【功率IC】,典型產(chǎn)品有【電源管理芯片】和【各類驅(qū)動(dòng)芯片
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博捷芯劃片機(jī):半導(dǎo)體芯片是如何封裝的?

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深圳半導(dǎo)體晶圓檢測(cè)設(shè)備廠商

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2023-10-19 11:08:24

sic功率半導(dǎo)體上市公司 sic功率半導(dǎo)體技術(shù)如何實(shí)現(xiàn)成果轉(zhuǎn)化

sic功率半導(dǎo)體上市公司 sic功率半導(dǎo)體上市公司有三安光電、露笑科技、楚江新材、天通股份、東尼電子、華潤(rùn)微、揚(yáng)杰科技、捷捷微電、華微電子、斯達(dá)半導(dǎo)、聞泰科技等公司,注意以上信息僅供參考,如果想了
2023-10-18 16:14:30586

IGBT基礎(chǔ)知識(shí)及國(guó)內(nèi)廠商盤點(diǎn)

微電子 業(yè)務(wù)模式:IDM 簡(jiǎn)介:擁有4英寸、5英寸和6英寸多條功率半導(dǎo)體分立器件及IC芯片生產(chǎn)線,芯片加工能力韋每年500萬片,封裝資源為每年24億只,模塊每年1800萬塊。 主要生產(chǎn)功率半導(dǎo)體器件
2023-10-16 11:00:14

9月六家半導(dǎo)體企業(yè)開啟上市輔導(dǎo)

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2023-10-09 17:25:051449

9月六家半導(dǎo)體企業(yè)開啟上市輔導(dǎo)

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半導(dǎo)體芯片的制作和封裝資料

本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是半導(dǎo)體芯片的制作和半導(dǎo)體芯片封裝的詳細(xì)資料概述
2023-09-26 08:09:42

華秋亮相第五屆模擬半導(dǎo)體大會(huì)

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華秋亮相第五屆模擬半導(dǎo)體大會(huì),助力電子行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展

來自國(guó)內(nèi)模擬半導(dǎo)體廠商及專家進(jìn)行技術(shù)和產(chǎn)品分享。 作為全球領(lǐng)先的產(chǎn)業(yè)數(shù)字化智造平臺(tái),深圳華秋電子有限公司(簡(jiǎn)稱華秋)受邀參加了本次研討會(huì)。 模擬芯片應(yīng)用市場(chǎng)廣闊,下游覆蓋通信、汽車和工業(yè)各領(lǐng)域。且
2023-09-15 16:50:22

為何中國(guó)半導(dǎo)體并購(gòu)難?

尤其這幾年國(guó)家重視,半導(dǎo)體企業(yè)上市門檻相對(duì)其他行業(yè)要求較低(只是最近經(jīng)濟(jì)下行,半導(dǎo)體行業(yè)增長(zhǎng)整體放緩)。只要想盡辦法達(dá)到上市標(biāo)準(zhǔn),一旦上市帶來的巨大好處遠(yuǎn)遠(yuǎn)勝過被并購(gòu)的收益。
2023-09-11 15:51:53353

意法半導(dǎo)體工業(yè)峰會(huì)2023

·技術(shù)論壇 — 超過30場(chǎng)分論壇,內(nèi)容圍繞電源與能源、電機(jī)控制和自動(dòng)化應(yīng)用·主題演講 — 超過25場(chǎng)主題演講,ST及合作伙伴的企業(yè)管分享半導(dǎo)體前沿資訊及相關(guān)工業(yè)策略 ▌三大行業(yè)應(yīng)用·電源與電能:擁有廣泛
2023-09-11 15:43:36

硅芯之心:半導(dǎo)體封測(cè)上市公司龍頭股的戰(zhàn)略透視

半導(dǎo)體封測(cè)
北京中科同志科技股份有限公司發(fā)布于 2023-09-11 09:32:53

8月七家半導(dǎo)體企業(yè)啟動(dòng)上市輔導(dǎo)

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/ 劉靜 )上市公司股價(jià)連連下跌、業(yè)績(jī)表現(xiàn)不佳,導(dǎo)致今年半導(dǎo)體企業(yè)沖刺IPO上市異常冷淡,近兩三個(gè)月都沒有新受理的企業(yè)出現(xiàn)。 上市輔導(dǎo)方面,2023年以來,每個(gè)月僅有
2023-09-08 16:55:042038

iPhone15爆料:9月22日將上市

根據(jù)網(wǎng)上的消息爆料稱:蘋果公司新品iPhone15系列在本月9月22日將上市,蘋果發(fā)布會(huì)進(jìn)入倒計(jì)時(shí),隨著時(shí)間的臨近,網(wǎng)絡(luò)上關(guān)于iPhone 15的各種傳聞越來越多,下面我們就一起來看看蘋果
2023-09-08 16:06:351751

用于高密度和高效率電源設(shè)計(jì)的意法半導(dǎo)體WBG解決方案

意法半導(dǎo)體擁有最先進(jìn)的平面工藝,并且會(huì)隨著G4不斷改進(jìn):? 導(dǎo)通電阻約比G3低15%? 工作頻率接近1 MHz? 成熟且穩(wěn)健的工藝? 吞吐量、設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單性、可靠性、經(jīng)驗(yàn)…? 適用于汽車的生產(chǎn)率
2023-09-08 06:33:00

8月七家半導(dǎo)體企業(yè)啟動(dòng)上市輔導(dǎo)

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/劉靜)上市公司股價(jià)連連下跌、業(yè)績(jī)表現(xiàn)不佳,導(dǎo)致今年半導(dǎo)體企業(yè)沖刺IPO上市異常冷淡,近兩三個(gè)月都沒有新受理的企業(yè)出現(xiàn)。 ? 上市輔導(dǎo)方面,2023年以來,每個(gè)月僅有
2023-09-08 00:23:001877

半導(dǎo)體芯片為什么要在真空下進(jìn)行

半導(dǎo)體芯片為什么要在真空下進(jìn)行 半導(dǎo)體芯片是現(xiàn)代電子技術(shù)的基礎(chǔ),它是計(jì)算機(jī)、手機(jī)、電視等電子設(shè)備的核心。半導(dǎo)體芯片制造技術(shù)的先進(jìn)程度越高,計(jì)算能力也就越強(qiáng),設(shè)備的體積和功耗也會(huì)越來越小。因此
2023-09-07 16:04:271038

武漢芯源半導(dǎo)體CW32F030系列MCU在電焊機(jī)的應(yīng)用

機(jī)、氟弧焊機(jī)、脈沖焊機(jī),本文將介紹武漢芯源半導(dǎo)體CW32F030系列單片機(jī)在電弧焊機(jī)中的應(yīng)用。 CW32F030系列MCU在電焊機(jī)的應(yīng)用框圖 方案特色: ●可實(shí)現(xiàn)對(duì)電焊機(jī)的自動(dòng)化控制,可以通過輸入
2023-09-06 09:14:04

大分化!最新全球半導(dǎo)體廠商成績(jī)單出爐

根據(jù)對(duì)國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)120多家頭部廠商梳理,篩選出其中已公布最新上半年財(cái)報(bào)的31家廠商。可以看到,Q2大部分廠商營(yíng)收增速持續(xù)下滑,利潤(rùn)暴跌,表明當(dāng)前半導(dǎo)體行業(yè)的衰退仍在持續(xù)。
2023-08-30 16:52:20525

華虹半導(dǎo)體上市,中國(guó)芯片代工的另類突圍

經(jīng)歷多年貿(mào)易摩擦,中國(guó)大陸在芯片制造上的短板暴露無遺,但這也很容易讓人忽視,在最新晶圓代工top10榜單上,中芯國(guó)際和華虹半導(dǎo)體作為中國(guó)大陸唯二代表,手拉手排列第五第六。
2023-08-28 17:15:16934

1270nm SOA半導(dǎo)體光放大芯片COC

見合八方1270nm波長(zhǎng)的半導(dǎo)體光放大器(SOA)芯片系列專為低噪聲、高靈敏度、低偏振和寬譜SOA模塊而設(shè)計(jì),符合GR-468-CORE標(biāo)準(zhǔn)。該COC全工藝國(guó)產(chǎn),并可滿足客戶快速訂制需求,同時(shí)交期短、供貨快。主要應(yīng)用于PON放大光纖通信領(lǐng)域。
2023-08-28 15:11:41

FCom富士時(shí)鐘諧振器#電子制作 #pcb設(shè)計(jì) #芯片 #半導(dǎo)體 #電路知識(shí)

芯片電路半導(dǎo)體
FCom富士晶振發(fā)布于 2023-08-25 11:51:33

一文了解新能源汽車中包含多少種芯片

汽車中所使用的半導(dǎo)體器件數(shù)量中,MCU占比約30%。(相關(guān)公司:瑞薩、NXP、英飛凌、TI、微芯科技、比亞迪半導(dǎo)體、芯旺微電子、杰發(fā)科技、賽騰微電子、易創(chuàng)新、芯??萍?、芯馳科技、云途半導(dǎo)體) 02
2023-08-25 11:32:31

什么是芯片封測(cè)?半導(dǎo)體測(cè)試封裝用到什么材料?

什么是芯片封測(cè)?半導(dǎo)體測(cè)試封裝用到什么材料? 芯片封測(cè)是指將半導(dǎo)體制成芯片后進(jìn)行測(cè)試和封裝,以充分發(fā)揮其性能。在半導(dǎo)體生產(chǎn)的整個(gè)流程中,封測(cè)步驟是至關(guān)重要的一步,它能夠有效檢測(cè)出芯片的缺陷,提高芯片
2023-08-24 10:42:003828

高精度半導(dǎo)體芯片推拉力測(cè)試儀免費(fèi)測(cè)樣品

高精度半導(dǎo)體芯片推拉力測(cè)試儀免費(fèi)測(cè)樣品半導(dǎo)體芯片測(cè)試是半導(dǎo)體制造過程中非常重要的一環(huán)。芯片測(cè)試流程:芯片測(cè)試一般分為兩個(gè)階段,一個(gè)是CP(Chip Probing)測(cè)試,也就是晶圓(Wafer)測(cè)試
2023-08-22 17:54:57

如何提高半導(dǎo)體模具的測(cè)量效率?

,減少人力資源消耗,為半導(dǎo)體行業(yè)降本增效。Novator系列全自動(dòng)影像儀創(chuàng)新推出的拍測(cè)量、圖像拼接、環(huán)光獨(dú)立升降、圖像匹配、無接觸3D掃描成像等功能,多方面滿足客戶測(cè)量需求,解決各行業(yè)尺寸測(cè)量難題。
2023-08-21 13:38:06

智能功率半導(dǎo)體供應(yīng)商鍇威特上市首日漲109%

智能功率半導(dǎo)體供應(yīng)商鍇威特上市首日漲109% 智能功率半導(dǎo)體供應(yīng)商鍇威特今天正式上市登錄科創(chuàng)板,鍇威特證券代碼為688693,發(fā)行價(jià)格40.83元/股,鍇威特早盤今開80.00元/股;上市首日
2023-08-18 17:41:59560

半導(dǎo)體材料概述

半導(dǎo)體材料作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游的重要環(huán)節(jié),在芯片的生產(chǎn)制造過程中起到關(guān)鍵性作用。根據(jù)芯片制造過程劃分,半導(dǎo)體材料主要分為基體材料、制造材料和封裝材料。其中,基體材料主要用來制造硅晶圓或化合物半導(dǎo)體
2023-08-14 11:31:471207

先楫半導(dǎo)體使用上怎么樣?

先楫半導(dǎo)體使用上怎么樣?
2023-08-08 14:56:29

半導(dǎo)體行業(yè)IPO大降溫,7月僅四家半導(dǎo)體企業(yè)開啟上市輔導(dǎo)

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/ 劉靜 )今年半導(dǎo)體行業(yè)IPO上市輔導(dǎo)出現(xiàn)大降溫。根據(jù)電子發(fā)燒友的統(tǒng)計(jì),2023年1月有18家半導(dǎo)體企業(yè)集體上市輔導(dǎo),但2月份開始上市輔導(dǎo)的半導(dǎo)體企業(yè)出現(xiàn)顯著減少,而且到7月份
2023-08-04 17:05:011008

半導(dǎo)體行業(yè)IPO大降溫,7月僅四家半導(dǎo)體企業(yè)開啟上市輔導(dǎo)

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/劉靜)今年半導(dǎo)體行業(yè)IPO上市輔導(dǎo)出現(xiàn)大降溫。根據(jù)電子發(fā)燒友的統(tǒng)計(jì),2023年1月有18家半導(dǎo)體企業(yè)集體上市輔導(dǎo),但2月份開始上市輔導(dǎo)的半導(dǎo)體企業(yè)出現(xiàn)顯著減少,而且到7月份
2023-08-04 00:23:002329

三星半導(dǎo)體與芯馳科技達(dá)成車規(guī)芯片戰(zhàn)略合作

三星半導(dǎo)體與芯馳科技聯(lián)合宣布,雙方達(dá)成長(zhǎng)期戰(zhàn)略合作關(guān)系,加強(qiáng)在車規(guī)芯片領(lǐng)域的深度合作。為進(jìn)一步推動(dòng)車規(guī)半導(dǎo)體的系統(tǒng)集成和適配項(xiàng)目,芯馳科技將在全場(chǎng)景車規(guī)芯片的參考方案開發(fā)中引入三星半導(dǎo)體的高性能存儲(chǔ)芯片,共同推進(jìn)雙方在車載領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新與突破。
2023-08-03 17:29:15679

半導(dǎo)體到底是什么,它和芯片又是什么關(guān)系?

半導(dǎo)體
學(xué)習(xí)電子知識(shí)發(fā)布于 2023-07-26 21:12:44

華虹半導(dǎo)體擬籌集至多212億元科創(chuàng)板上市

來源: 集微網(wǎng) 華虹半導(dǎo)體首次公開發(fā)行40775萬股人民幣普通股(A股)并在科創(chuàng)板上市的申請(qǐng)已經(jīng)上海證券交易所上市審核委員會(huì)審議通過,并已經(jīng)中國(guó)證券監(jiān)督管理委員會(huì)證監(jiān)許可〔2023〕1228號(hào)文同意
2023-07-26 10:09:54274

全球半導(dǎo)體廠商:模擬進(jìn),存儲(chǔ)出!

眾所周知,半導(dǎo)體行業(yè)是一個(gè)周期性極強(qiáng)的產(chǎn)業(yè),在經(jīng)歷了2020和2021年的創(chuàng)紀(jì)錄水平之后,半導(dǎo)體市場(chǎng)進(jìn)入了長(zhǎng)期的下降。
2023-07-21 10:22:02730

終止科創(chuàng)板IPO后 功率半導(dǎo)體器件廠商瑞能半導(dǎo)擬北交所上市

從事輸出半導(dǎo)體零部件的研究開發(fā)、生產(chǎn)及銷售的瑞能半導(dǎo),以芯片設(shè)計(jì)、晶片制造、成套設(shè)計(jì)為一體化經(jīng)營(yíng)輸出半導(dǎo)體企業(yè),致力于領(lǐng)先的輸出半導(dǎo)體零部件組裝的開發(fā)和生產(chǎn)。公司的主要產(chǎn)品主要是晶閘管、功率二極管等,廣泛用于以家電產(chǎn)品為代表的消費(fèi)者電子、以通信電源為代表的工業(yè)制造、新能源及汽車等領(lǐng)域。
2023-07-18 09:43:38864

擬募資超80億!7家半導(dǎo)體廠商科創(chuàng)板IPO獲受理

來源:全球半導(dǎo)體觀察,謝謝 編輯:感知芯視界 自科創(chuàng)板成立以來,眾多國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體廠商均選擇在該板塊開啟資本上市之路。尤其是港股芯片廠商中芯國(guó)際和華虹半導(dǎo)體的回A板塊也是選擇科創(chuàng)板。 目前科創(chuàng)板半導(dǎo)體
2023-07-06 10:15:05746

一個(gè)晶圓被分割成多個(gè)半導(dǎo)體芯片的工藝

一個(gè)晶圓要經(jīng)歷三次的變化過程,才能成為一個(gè)真正的半導(dǎo)體芯片
2023-07-04 17:46:28877

半導(dǎo)體芯片測(cè)試機(jī)國(guó)產(chǎn)推拉力測(cè)試機(jī)

半導(dǎo)體芯片
力標(biāo)精密設(shè)備發(fā)布于 2023-06-29 17:52:23

國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體“分拆上市”熱潮持續(xù)!企業(yè)最高市值已達(dá)4000億元

來源:芯師爺,謝謝 編輯:感知芯視界 近日,美股半導(dǎo)體公司Pixelworks傳出欲分拆子公司逐點(diǎn)半導(dǎo)體(上海)股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱:逐點(diǎn)上海)赴科創(chuàng)板上市,目前IPO輔導(dǎo)獲上海證監(jiān)局備案
2023-06-25 09:30:58438

半導(dǎo)體芯片是如何封裝的?

半導(dǎo)體芯片是如何封裝的?這是一個(gè)很好的問題。半導(dǎo)體芯片通常需要被封裝起來才能使用。封裝工藝的目標(biāo)是將裸露的芯片保護(hù)起來,同時(shí)連接它們到外部引腳,以便于在電路板等設(shè)備中使用。
2023-06-21 14:33:561349

半橋GaN功率半導(dǎo)體應(yīng)用設(shè)計(jì)

升級(jí)到半橋GaN功率半導(dǎo)體
2023-06-21 11:47:21

GaNFast功率半導(dǎo)體建模資料

GaNFast功率半導(dǎo)體建模(氮化鎵)
2023-06-19 07:07:27

半導(dǎo)體拉力測(cè)試儀半導(dǎo)體芯片推拉力測(cè)試機(jī)

半導(dǎo)體
力標(biāo)精密設(shè)備發(fā)布于 2023-06-17 17:35:00

盤點(diǎn)5月份上市輔導(dǎo)的半導(dǎo)體公司

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/劉靜)為了深入了解半導(dǎo)體行業(yè)今年IPO的變化情況,電子發(fā)燒友于近日整理了5月份開啟上市輔導(dǎo)的半導(dǎo)體公司。 經(jīng)整理發(fā)現(xiàn)5月份共有5家半導(dǎo)體企業(yè)開啟IPO上市輔導(dǎo)備案,上市輔導(dǎo)
2023-06-15 16:45:021234

盤點(diǎn)5月份上市輔導(dǎo)的半導(dǎo)體公司

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/劉靜)為了深入了解半導(dǎo)體行業(yè)今年IPO的變化情況,電子發(fā)燒友于近日整理了5月份開啟上市輔導(dǎo)的半導(dǎo)體公司。 經(jīng)整理發(fā)現(xiàn)5月份共有5家半導(dǎo)體企業(yè)開啟IPO上市輔導(dǎo)備案,上市輔導(dǎo)
2023-06-15 00:00:002236

中國(guó)半導(dǎo)體廠商,Q1業(yè)績(jī)大考

就上圖可以看到,2023年Q1的半導(dǎo)體行業(yè)表現(xiàn)差強(qiáng)人意,除了半導(dǎo)體設(shè)備實(shí)現(xiàn)了營(yíng)收增長(zhǎng),其余幾個(gè)賽道都表現(xiàn)出了同比營(yíng)收下滑。在這樣的市場(chǎng)環(huán)境下有哪些半導(dǎo)體公司脫穎而出,表現(xiàn)較強(qiáng)的抗壓性和韌性。
2023-06-06 16:47:15645

半導(dǎo)體企業(yè)如何決勝2023秋招?

管理協(xié)會(huì)創(chuàng)始會(huì)員及《第一資源》智庫專家。同時(shí)擁有在英特爾、泰克科技多家知名科技企業(yè)20余年人力資源管理經(jīng)驗(yàn)(包括十年以上的亞大區(qū)管理經(jīng)驗(yàn)近5年在半導(dǎo)體行業(yè)深耕,參與半導(dǎo)體才智大會(huì)芯雇主評(píng)選及人
2023-06-01 14:52:23

5.6半導(dǎo)體級(jí)純多晶鍺的制備

半導(dǎo)體
jf_75936199發(fā)布于 2023-06-01 00:08:50

5.4半導(dǎo)體級(jí)純多晶鍺的制備(下)

半導(dǎo)體
jf_75936199發(fā)布于 2023-06-01 00:06:49

5.3半導(dǎo)體級(jí)純多晶鍺的制備(中)

半導(dǎo)體
jf_75936199發(fā)布于 2023-06-01 00:05:47

【蓋樓搶好禮】歡迎先楫半導(dǎo)體HPMicro入駐電子發(fā)燒友社區(qū)!

歡迎先楫半導(dǎo)體HPMicro入駐電子發(fā)燒友社區(qū)! 【廠商介紹】“先楫半導(dǎo)體”(HPMicro)是一家致力于高性能嵌入式解決方案的半導(dǎo)體公司,總部位于上海,產(chǎn)品覆蓋微控制器、微處理器和周邊芯片,以及
2023-05-29 16:04:25

2023年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件銷售將達(dá)到4,428億元?

MOSFET 類型;從技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)看,采用制程復(fù)雜芯片工藝以及采用氮化鎵新型材料和與之相匹配的封裝工藝制造具有優(yōu)異性能參數(shù)產(chǎn)品是場(chǎng)效應(yīng)管生產(chǎn)廠商不斷追蹤的熱點(diǎn)。 廣東友臺(tái)半導(dǎo)體有限公司(簡(jiǎn)稱
2023-05-26 14:24:29

半導(dǎo)體芯片PCT老化試驗(yàn)箱

半導(dǎo)體芯片PCT老化試驗(yàn)箱 壹叁伍 叁捌肆陸 玖零柒陸 試驗(yàn)方法主要分成兩種類型:即PCT和USPCT(HAST、現(xiàn)在壓力蒸煮鍋試驗(yàn)作為濕熱加速試驗(yàn)被IEC(國(guó)際電工委員會(huì))所
2023-05-26 10:52:14

博捷芯:半導(dǎo)體芯片劃片機(jī)怎么使用

使用半導(dǎo)體芯片劃片機(jī)的方法如下:準(zhǔn)備工作:清潔設(shè)備,核對(duì)晶圓數(shù)量和批次信息,確保晶圓完好無破損。粘貼晶圓片:將待切割的晶圓片粘貼到藍(lán)膜上,并將藍(lán)膜框架放入劃片機(jī)。劃片開始:實(shí)時(shí)清除劃片產(chǎn)生
2023-05-26 10:16:27493

芯片的制作為什么要用半導(dǎo)體?Wafer晶圓半導(dǎo)體制造工藝

所謂“半導(dǎo)體”,是一種導(dǎo)電性能介于“導(dǎo)體”和“絕緣體”之間的物質(zhì)總稱。導(dǎo)體能導(dǎo)電,比如鐵銅銀等金屬,絕緣體不導(dǎo)電,比如橡膠。芯片的制作為什么要用半導(dǎo)體
2023-05-15 14:50:164217

半導(dǎo)體測(cè)試跟芯片測(cè)試一樣嗎?答案是這樣

最近有很多人問到,半導(dǎo)體測(cè)試和IC現(xiàn)貨芯片測(cè)試是一回事嗎?今天安瑪科技小編為大家解惑。 半導(dǎo)體測(cè)試并不一定等同于IC現(xiàn)貨芯片測(cè)試,兩者也不完全是一回事。半導(dǎo)體測(cè)試實(shí)際上是半導(dǎo)體設(shè)備中的一項(xiàng)技術(shù)
2023-04-17 18:09:36857

真空共晶爐:半導(dǎo)體芯片的制勝法寶,探索其神奇魅力

隨著科技的飛速發(fā)展,電子產(chǎn)品日益普及,半導(dǎo)體芯片作為電子產(chǎn)品的核心部件,其性能和穩(wěn)定性對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量具有舉足輕重的影響。因此,提高半導(dǎo)體芯片的性能和穩(wěn)定性是行業(yè)關(guān)注的重要課題。本文將詳細(xì)介紹真空共晶爐這種先進(jìn)的半導(dǎo)體芯片共晶處理技術(shù)及其在各領(lǐng)域的應(yīng)用。
2023-04-17 10:17:313220

國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體需求將持續(xù)快速增長(zhǎng)

、可穿戴設(shè)備、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、新能源、醫(yī)療電子、VR/AR、安防電子新興應(yīng)用領(lǐng)域?qū)⒊蔀閲?guó)內(nèi)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)的持續(xù)增長(zhǎng)點(diǎn)。晶導(dǎo)微成立于2013年,聚焦二極管、整流橋半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品以及集成電路
2023-04-14 13:46:39

實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新升級(jí)替代,先楫半導(dǎo)體助力中國(guó)MCU “快道超車”

4月8日上午9:30 在深圳福田會(huì)展中心5F會(huì)議室牡丹廳拉開帷幕。上海先楫半導(dǎo)體科技有限公司受邀參與本次論壇,并現(xiàn)場(chǎng)進(jìn)行了主題為《高性能MCU發(fā)展趨勢(shì)和創(chuàng)新型替代分析》的分享,收獲了眾多好評(píng)。作為國(guó)際
2023-04-10 18:39:28

恩智浦半導(dǎo)體公司

恩智浦半導(dǎo)體公司 恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。 [1-2] 恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。 [3] 2015
2023-03-27 14:32:00708

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