合的生產(chǎn)
工藝就直接影響了HDI板成品的可靠性，
壓合的方法也尤為重要，本文主要
介紹HDI（盲、埋孔）板的
壓合
工藝問題。
機(jī)械盲孔板
壓合
壓合是利用高溫高壓使半固化片受熱融化，并使其流動(dòng)，再轉(zhuǎn)變?yōu)楣袒?/div>
2023-10-13 10:26:48
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《PCBA工藝流程.ppt》資料免費(fèi)下載
2023-09-27 14:42:07
23 Compiler是統(tǒng)一的多裸晶芯片封裝探索、協(xié)同設(shè)計(jì)和分析的平臺(tái)，已經(jīng)獲得三星多裸晶芯集成工藝流程的認(rèn)證。 全面和可擴(kuò)展的新思科技多裸晶芯片系統(tǒng)能夠?qū)崿F(xiàn)從早期設(shè)計(jì)探索到芯片生命周期管理全流程的快速異構(gòu)集成。 新思科技（Synopsys）近日宣布，與三星晶圓廠（以下簡稱為“三星”）深化合作，助
2023-09-14 09:38:28
838 平均電流模式采樣，恒流精度更高 0-100%占空比控制，無電流節(jié)點(diǎn)跳變 輸出短路保護(hù) 過溫保護(hù)功能模式：全亮/半亮 SOT23-6封裝應(yīng)用領(lǐng)域電動(dòng)車，摩托車燈照明 汽車燈照明 手電筒
有需要的朋友可找歐陽找歐工申請(qǐng)樣板和樣品測試確認(rèn)
2023-09-14 09:33:23
在微電子制造過程中，集成電路塑封是至關(guān)重要的一環(huán)。它不僅保護(hù)芯片免受外部環(huán)境的損害，還為芯片提供穩(wěn)定的電氣連接。本文將深入探討集成電路塑封的工藝流程和質(zhì)量檢測方法。
2023-09-08 09:27:381305 
功率器件IGBT是Insulated Gate Bipolar Transistor的縮寫。當(dāng)然功率半導(dǎo)體元件除了IGBT之外，還有MOSFET、BIPOLAR等，這些都能用來作為半導(dǎo)體開關(guān)，今天單說IGBT的工藝流程。
2023-09-07 09:55:521084 
螺母加工工藝流程
2023-09-06 17:47:191352 
電線電纜產(chǎn)品型號(hào)、種類眾多，產(chǎn)品生產(chǎn)需要經(jīng)過拉絲、絞線、絕緣、成纜、鎧裝、外護(hù)套等工藝流程；對(duì)于部分特殊或高端的電線電纜產(chǎn)品，還需要有耐高溫、耐輻照、耐腐蝕及安全、環(huán)保等復(fù)合型要求；客戶在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、原材料選擇及加工技術(shù)等方面也存在一定的定制化需求。
2023-09-05 11:21:54614 
微弧氧化技術(shù)工藝流程
主要包含三部分：鋁基材料的前處理，微弧氧化，后處理三部分
其工藝流程如下：鋁基工件→化學(xué)除油→清洗→微弧氧化→清洗→后處理→成品檢驗(yàn)。
2023-09-01 10:50:341235 
1. 目的 規(guī)范產(chǎn)品的PCB焊盤設(shè)計(jì)工藝，規(guī)定PCB焊盤設(shè)計(jì)工藝的相關(guān)參數(shù)，使得PCB 的設(shè)計(jì)滿足可生產(chǎn)性、可測試性、安規(guī)、EMC、EMI 等的技術(shù)規(guī)范要求，在產(chǎn)品設(shè)計(jì)過程中構(gòu)建產(chǎn)品的工藝、技術(shù)
2023-08-09 09:19:521064 
機(jī)器人（直坐標(biāo)或關(guān)節(jié)機(jī)器人）焊接工藝流程是指將兩個(gè)或多個(gè)金屬件通過高溫熔化并冷卻固化形成一個(gè)整體的過程，其具體步驟包括準(zhǔn)備工作、組裝工作、焊接工作、后處理工作等。一般來說，機(jī)器人焊接流程可以分為以下
2023-08-01 00:13:57664 
我們以多層板的工藝流程作為PCB工藝介紹的引線，選擇其中的圖形電鍍工藝進(jìn)行流程說明
2023-07-28 11:22:239300 
機(jī)器人焊接工藝流程是指將兩個(gè)或多個(gè)金屬件通過高溫熔化并冷卻固化形成一個(gè)整體的過程，其具體步驟包括準(zhǔn)備工作、組裝工作、焊接工作、后處理工作等。下面工業(yè)機(jī)器人廠家無錫金紅鷹帶來詳細(xì)介紹。
2023-07-26 10:59:46660 。在本期開始，我們將開始主要將關(guān)注點(diǎn)放在CMOS工藝上，將主要討論4種完整的CMOS工藝流程。首先是20世紀(jì)80年代初的CMOS工藝，它只有一層鋁合金互連線，這是CMOS工藝最開始的形式，結(jié)構(gòu)上相
2023-07-24 17:05:381131 
要說電機(jī)和一般機(jī)器類產(chǎn)品相比，其共同之處在于有著相似的機(jī)械結(jié)構(gòu)、相通的鑄、鍛、機(jī)加工、沖壓和裝配工藝；
2023-07-24 10:43:473707 
DTS（Die Top System）預(yù)燒結(jié)銀焊片簡介DTS（die Top System）預(yù)燒結(jié)銀焊片是一種用于電子元器件焊接的材料
2023-07-23 13:14:48
一體成型電感工藝流程，PIM繞線代替?zhèn)鹘y(tǒng)工藝 一體成型電感傳統(tǒng)工藝流程： 繞線：將銅線依規(guī)定要求繞至固定形狀尺寸。 點(diǎn)焊：將繞至好的線圈使用電流熔焊接到料片腳上。 成型：將點(diǎn)焊好料片放入模具使用液壓
2023-07-09 14:55:45639 
制造涉及流程、工序較多，在多個(gè)工藝環(huán)節(jié)需要使用電子化學(xué)品。為了提高 PCB 的性能，需要對(duì)生產(chǎn)工藝和搭配的化學(xué)品進(jìn)行改進(jìn)，因此高質(zhì)量的 PCB 專用電子化學(xué)品是制造高端 PCB 的保障。 PCB 的工藝流程主要分為減成法和半加成法，多
2023-06-30 11:12:553348 
QFN封裝工藝流程包括以下步驟磨片：對(duì)晶圓廠出來的圓片進(jìn)行減薄處理，方便在有限的空間中進(jìn)行封裝。劃片：將圓片上成千上萬個(gè)獨(dú)立功能的芯片進(jìn)行切割分離。裝片：將芯片裝入QFN封裝殼中。焊線：將芯片與殼體
2023-06-27 15:30:52766 
當(dāng)我們購買電子產(chǎn)品時(shí)，比如手機(jī)、電視或計(jì)算機(jī)，這些設(shè)備內(nèi)部都有一個(gè)重要的組成部分，那就是半導(dǎo)體芯片。半導(dǎo)體芯片是由許多微小的電子元件組成的，為了保護(hù)和使用這些芯片，它們需要經(jīng)過一個(gè)被稱為封裝的工藝流程。下面是半導(dǎo)體芯片封裝的通俗易懂的工藝流程。
2023-06-26 13:50:431571 ，PR）未覆蓋的底部區(qū)域，僅留下所需的圖案。這一工藝流程旨在將掩模(Mask)圖案固定到涂有光刻膠的晶圓上(曝光→顯影)并將光刻膠圖案轉(zhuǎn)印回光刻膠下方膜層。隨著電路的關(guān)鍵尺寸(Critical
2023-06-26 09:20:10816 
BOD欠壓檢測有8級(jí)電平1.8V, 2.0V, 2.4V, 2.7V, 3.0V, 3.7V 和 4.4V可以設(shè)置。
怎么配置欠壓檢測中斷來著？
2023-06-16 08:51:36
? 乙烯裝置工藝流程簡介 01 工藝裝置 –1.乙烯裝置（Steam Cracker）? –2.C4選擇性加氫和烯烴轉(zhuǎn)化（SHU/OCU） –3.汽油加氫裝置（GTU or DPG） 02 附屬裝置
2023-05-31 10:22:09878 
半導(dǎo)體芯片的封裝與測試是整個(gè)芯片生產(chǎn)過程中非常重要的環(huán)節(jié)，它涉及到多種工藝流程。
2023-05-29 14:15:251940 
隨著虛擬現(xiàn)實(shí)技術(shù)的不斷發(fā)展，越來越多的工廠和企業(yè)開始應(yīng)用VR技術(shù)，利用虛擬現(xiàn)實(shí)技術(shù)打造出車間生產(chǎn)工藝流程虛擬仿真，以實(shí)現(xiàn)數(shù)字化轉(zhuǎn)型。車間生產(chǎn)工藝流程虛擬仿真是一種通過虛擬現(xiàn)實(shí)技術(shù)實(shí)現(xiàn)的生產(chǎn)車間全景
2023-05-18 15:08:511043 陶瓷材料碳化硅和氮化硅的高溫燒結(jié)，也可用于粉末和壓坯在低于主要組分熔點(diǎn)的溫度下的熱處理，目的在于通過顆粒間的冶金結(jié)合以提高其強(qiáng)度。主要結(jié)構(gòu)介紹：真空熱壓爐是由爐體、爐蓋、加熱與保溫及測溫系統(tǒng)、真空系統(tǒng)、充氣
2023-05-16 11:06:22
為了應(yīng)對(duì)高功率器件的發(fā)展，善仁新材推出定制化燒結(jié)銀服務(wù)：目前推出的系列產(chǎn)品如下： 一 AS9300系列燒結(jié)銀膏：包括AS9330半燒結(jié)銀，AS9355銀玻璃芯片粘結(jié)劑；AS9375無壓燒結(jié)
2023-05-13 21:10:20
工藝方面都已相當(dāng)成熟，并已建立起堅(jiān)實(shí)的產(chǎn)業(yè)化基礎(chǔ)。 電鍍通孔法既可制作雙面板，又可制作多層板，他們?cè)?b class="flag-6" style="color: red">工藝流程和設(shè)備上是可以做到復(fù)用的。 電鍍通孔法是將絕緣基板表面、內(nèi)層的導(dǎo)體圖形由通孔貫穿，在通孔內(nèi)壁電鍍金屬層并實(shí)現(xiàn)不同層中相應(yīng)導(dǎo)體圖形的連接。
2023-05-06 15:17:292404 
圖案化工藝包括曝光(Exposure)、顯影(Develope)、刻蝕(Etching)和離子注入等流程。
2023-04-28 11:24:271073 
鋰電池的生產(chǎn)工藝比較復(fù)雜，主要生產(chǎn)工藝流程主要涵蓋電極制作的攪拌涂布階段（前段）、電芯合成的卷繞注液階段（中段），以及化成封裝的包裝檢測階段（后段），價(jià)值量（采購金額）占比約為（35~40
2023-04-21 09:52:3710216 相信電子行業(yè)的人都聽說過PCBA加工，但對(duì)詳細(xì)的加工工藝并不熟悉。有哪位大神可以介紹一下合成快板PCBA加工的整體流程嗎？
2023-04-14 14:38:51
半導(dǎo)體材料和半導(dǎo)體器件在世界電子工業(yè)發(fā)展扮演的角色我們前幾天已經(jīng)聊過了。而往往身為使用者的我們都不太會(huì)去關(guān)注它成品之前的過程，接下來我們就聊聊其工藝流程。今天我們來聊聊如何從原材料到拋光晶片的那些事兒。
2023-04-14 14:37:502034 
三極管的基本開關(guān)電路在深度飽和時(shí)，基極電流IBS式子中為什么飽和導(dǎo)通壓降和飽和導(dǎo)通內(nèi)阻都有？難道飽和導(dǎo)通壓降不是飽和導(dǎo)通內(nèi)阻上的壓降嗎？
2023-04-12 11:51:20
狀防靜電材料上對(duì)應(yīng)于PCB通孔插裝器件的位置打上相應(yīng)形狀的孔，將其放在插裝完成的PCB板上便可以簡易地目測插裝器件的正確與否?！ ∫弧CBA檢測工藝流程 PCBA檢測工藝總流程如圖所示： 注：各種檢測
2023-04-07 14:41:37
機(jī)器人焊接工藝流程是指將兩個(gè)或多個(gè)金屬件通過高溫熔化并冷卻固化形成一個(gè)整體的過程，其具體步驟包括準(zhǔn)備工作、組裝工作、焊接工作、后處理工作等。
2023-04-04 09:40:131008 黑白電視工藝流程
2023-03-31 09:22:150 銜接上文，繼續(xù)為朋友們分享普通單雙面板的生產(chǎn)工藝流程。 如圖，第三道主流程為 沉銅 。 沉銅的目的為： 在整個(gè)印制板（尤其是孔壁）上沉積一層薄銅，以便隨后進(jìn)行孔內(nèi)電鍍，使孔金屬化（孔內(nèi)有銅可以
2023-03-24 20:10:04810 金、沉銀、沉錫。我們下文給大家介紹最常用的3種。1.噴錫噴錫又叫熱風(fēng)整平HASL，因其是利用風(fēng)刀吹出高溫氣體使浸涂在銅面上的錫面平整，所以此名來源于生產(chǎn)工藝。根據(jù)錫條是否含鉛，又分為有鉛噴錫和無鉛噴錫
2023-03-24 16:58:06
排母在我國的發(fā)展還是很迅速的，一般體積都是比較小的。
由于排母本身就非常的細(xì)小，所以排母的生產(chǎn)要求非常精細(xì)，下面康瑞連接器廠家就給大家講講制作排母的工藝流程：
2023-03-24 10:38:211019 
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