封裝（packaging，PKG）：主要是在半導(dǎo)體制造的后道工程中完成的。即利用膜技術(shù)及微細(xì)連接技術(shù)，將半導(dǎo)體元器件及其他構(gòu)成要素在框架或基板上布置、固定及連接，引出接線端子，并通過(guò)塑性絕緣介質(zhì)灌封固定，構(gòu)成整體主體結(jié)構(gòu)的工藝。

芯片封裝工藝流程

芯片封裝工藝流程主要可以分為以下幾步：

一、芯片切割

先在芯片背面貼上藍(lán)膜并置于鐵環(huán)之上，之后再送至芯片切割機(jī)上進(jìn)行切割，目的是用切割機(jī)將晶圓上的芯片切割分離成單個(gè)晶粒。

二、晶粒黏貼

先將晶粒黏著在導(dǎo)線架上，也叫作晶粒座，預(yù)設(shè)有延伸IC晶粒電路的延伸腳，用銀膠對(duì)晶粒進(jìn)行黏著固定。

三、焊線

將晶粒上之接點(diǎn)為第一個(gè)焊點(diǎn)，內(nèi)部引腳上接點(diǎn)為第二焊點(diǎn)，先把金線之端點(diǎn)燒成小球，再將小球壓焊在第一焊點(diǎn)上。接著依設(shè)計(jì)好的路徑拉金線，把金線壓焊在第二點(diǎn)上完成一條金線之焊線動(dòng)作。焊線的目的是將晶粒上的接點(diǎn)用金線或者鋁線銅線連接到導(dǎo)線架上之內(nèi)的引腳，從而將ic晶粒之電路訊號(hào)傳輸?shù)酵饨纭?/p>

四、封膠

將導(dǎo)線架預(yù)熱，再將框架置于壓鑄機(jī)上的封裝模具上，再以半溶化后的樹(shù)脂擠入模中，樹(shù)脂硬化后便可開(kāi)模取出成品。封膠的目的是防止?jié)駳獾扔赏獠壳秩?，有效地將?nèi)部產(chǎn)生的熱量排出外部，提供能夠手持的形體。

五、切腳成型

封膠之后，需要先將導(dǎo)線架上多余的殘膠去除，經(jīng)過(guò)電鍍以增加外引腳的導(dǎo)電性及抗氧化性，而后再進(jìn)行切腳成型。將導(dǎo)線架上已封裝完成的晶粒，剪切分離并將不需要的連接用材料切除。

切腳成型之后，一個(gè)芯片的封裝過(guò)程基本就完成了，后續(xù)還需要一些處理才能讓芯片能夠穩(wěn)定高效的工作，包括去膠、去緯、去框等等，最后再測(cè)試檢驗(yàn)，所有流程走完之后，確保芯片沒(méi)有問(wèn)題，這個(gè)時(shí)候芯片就能夠正常的工作了。

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審核編輯：湯梓紅