本文詳細(xì)介紹了LED封裝原材料芯片和支架知識(shí)，包括LED芯片結(jié)構(gòu)、芯片按發(fā)光亮度分類、LED襯底材料的種類等，幫助你了解到最全的LED封裝原材料芯片和支架知識(shí)。
2016-03-10 17:10:59
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LED封裝技術(shù)的要素有三點(diǎn)：封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、選用合適封裝材料和工藝水平，目前LED封裝結(jié)構(gòu)形式有100多種，主要的封裝類型有Lamp系列40多種、 SMD（chip LED和TOP LED）系列30
2016-12-30 11:34:097916 LED器件的性能50％取決于芯片，50％取決于封裝及其材料。封裝材料主要起到保護(hù)芯片和輸出可見(jiàn)光，對(duì)LED器件的發(fā)光效率、亮度、使用壽命等方面都起著關(guān)鍵性的作用。隨著技術(shù)的進(jìn)步，LED的功率、亮度
2017-08-09 15:38:112721 
芯片封裝是芯片制造過(guò)程的關(guān)鍵環(huán)節(jié)之一，其質(zhì)量直接影響著芯片的性能和可靠性。選擇合適的封裝材料是確保芯片性能的關(guān)鍵因素。本文將詳細(xì)探討芯片封裝的材料應(yīng)該如何選擇。
2023-07-14 10:03:421921 
件占LED顯示屏成本約40%～70%，LED顯示屏成本的大幅下降得益于LED器件的成本降低。LED封裝質(zhì)量的好壞對(duì)LED顯示屏的質(zhì)量影響較大。封裝可靠性的關(guān)鍵包括芯片材料的選擇、封裝材料的選擇及工藝管控。隨著LED顯示屏逐漸向著高端市場(chǎng)滲透，對(duì)LED顯示屏器件的品質(zhì)要求
2023-07-31 17:34:39452 
1206封裝片狀LED封裝尺寸產(chǎn)品說(shuō)明：ChipMaterial:GANEmitted Color:Purpleλσ（nm）:-Lens Color:Water ClearVF(V)at lF
2008-09-28 16:58:12
%的電能轉(zhuǎn)換成光，其余的全部變成了熱能，熱能的存在促使我們金鑒必須要關(guān)注LED封裝器件的熱阻。一般，LED的功率越高，LED熱效應(yīng)越明顯，因熱效應(yīng)而導(dǎo)致的問(wèn)題也突顯出來(lái)，例如，芯片高溫的紅移現(xiàn)象；結(jié)溫
2015-07-29 16:05:13
LED封裝技術(shù)大都是在分立器件封裝技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展與演變而來(lái)的，但卻有很大的特殊性。一般情況下，分立器件的管芯被密封在封裝體內(nèi)，封裝的作用主要是保護(hù)管芯和完成電氣互連。而LED封裝則是完成輸出電信號(hào)
2016-11-02 15:26:09
型LED的封 裝技術(shù)也需進(jìn)一步提高，從結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、材料技術(shù)及工藝技術(shù)等多方面入手，提高產(chǎn)品的封裝取光效率。一、影響取光效率的封裝要素1.填充膠的選擇根據(jù)我愛(ài)方案網(wǎng)（52solution）提供的折射定律
2011-12-25 16:17:45
LED封裝膠屬于電子化學(xué)品，是LED產(chǎn)業(yè)主要的配套材料，最近幾年全球LED產(chǎn)業(yè)逐漸向中國(guó)轉(zhuǎn)移，國(guó)內(nèi)LED芯片和LED封裝產(chǎn)值在全球占據(jù)越來(lái)越高的比例，隨之而來(lái)的是對(duì)LED封裝膠需求量的大幅提升
2018-09-27 12:03:58
）裝配：根據(jù)圖紙要求，將背光源的各種材料手工安裝正確的位置。 h）測(cè)試：檢查背光源光電參數(shù)及出光均勻性是否良好?！ ）包裝：將成品按要求包裝、入庫(kù)?！ 《?b class="flag-6" style="color: red">封裝工藝 1. LED的封裝的任務(wù)
2020-12-11 15:21:42
LED點(diǎn)陣模塊封裝
2019-09-17 09:11:47
LED的封裝對(duì)封裝材料的特殊要求大功率LED封裝的技術(shù)原理
2021-03-08 07:59:26
的自然規(guī)律一樣，從圖4、圖5中可見(jiàn)一斑。3．1．3 2005年我國(guó)分立器件封裝業(yè)發(fā)展的基本態(tài)勢(shì)(1)分立器件是我國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)兩大分支之一(另一支是集成電路)。半導(dǎo)體分立器件由于具有通用性強(qiáng)、應(yīng)用范圍廣泛
2018-08-29 09:55:22
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:01 編輯
便攜式應(yīng)用本質(zhì)存在空間限制，因此解決方案的大小至關(guān)重要。裸片可以最小化尺寸但是缺乏封裝的諸多優(yōu)勢(shì)，如：保護(hù)、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)以及能夠被
2011-06-16 16:12:03
本帖最后由 qgg1006 于 2016-1-28 14:17 編輯
PADS-VX-螺絲孔 PCB 封裝制作視頻-有聲-原創(chuàng)接：http://pan.baidu.com/s/1qWKGlRm密碼：7sml
2015-07-20 00:31:19
對(duì)第三代移動(dòng)通信發(fā)展所做出的重要貢獻(xiàn)。想起來(lái)在其它專利技術(shù)上，我國(guó)一直受制于人，大量的利潤(rùn)被國(guó)外開發(fā)商賺取，我們國(guó)家早在90年代就對(duì)三代移動(dòng)通信技術(shù)提出了要求。一定要有我們自主的知識(shí)產(chǎn)權(quán)！所以TD標(biāo)準(zhǔn)
2019-06-14 08:23:42
過(guò)期者） 初次認(rèn)證：600元/人（挑戰(zhàn)考試者） §關(guān)于電子封裝
2009-02-19 09:54:39
`LED發(fā)展到現(xiàn)階段，資本、技術(shù)、規(guī)模成為行業(yè)發(fā)展的重要因素。當(dāng)前，我國(guó)的封裝行業(yè)的規(guī)模仍在不斷地?cái)U(kuò)大。 根據(jù)最新研究數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2016年中國(guó)LED封裝市場(chǎng)規(guī)模從2015年6 4 4 億人民幣增長(zhǎng)到
2017-10-09 12:01:25
【原創(chuàng)】LED封裝廠做好這些防硫措施，能避免百萬(wàn)損失！發(fā)布時(shí)間：2014-10-09在LED封裝制程中，硫化現(xiàn)象主要發(fā)生在固晶和點(diǎn)膠封裝工序，發(fā)生硫化的主要是含銀的材料(鍍銀支架和導(dǎo)電銀膠)和硅性膠
2015-07-03 09:47:10
【原創(chuàng)】LED封裝廠做好這些防硫措施，能避免百萬(wàn)損失！發(fā)布時(shí)間：2014-10-09在LED封裝制程中，硫化現(xiàn)象主要發(fā)生在固晶和點(diǎn)膠封裝工序，發(fā)生硫化的主要是含銀的材料(鍍銀支架和導(dǎo)電銀膠)和硅性膠
2015-07-06 10:14:39
和LED芯片內(nèi)部材料的性能變差。另外，高的結(jié)溫使得芯片內(nèi)溫度分布不均勻，產(chǎn)生應(yīng)變，從而降低內(nèi)量子效率和芯片的可靠性。熱應(yīng)力大到一定程度，還可能造成LED芯片破裂。 引起LED封裝失效的因素主要包括：溫度
2018-02-05 11:51:41
的原材料都見(jiàn)過(guò)，做品質(zhì)的封裝廠，做垃圾的封裝廠等等，其都呆過(guò)，現(xiàn)在將他們的選材和價(jià)格揭露給大家，希望能有幫助。2、led燈珠為什么價(jià)格相差那么大：以晶元35mil的芯片為例。市場(chǎng)上有0.2-0.4元
2017-09-07 15:44:29
國(guó)內(nèi)封裝企業(yè)的需求，大尺寸芯片技術(shù)還沒(méi)更上檔次（指功率型W級(jí)芯片）還需進(jìn)口，主要來(lái)自美國(guó)和***企業(yè)，不過(guò)大尺寸芯片只有在LED進(jìn)入通用照明后才能大批量應(yīng)用。LED封裝器件的性能在50%程度上取決于
2015-09-09 11:01:16
伴隨著功率器件（包括LED、LD、IGBT、CPV等）不斷發(fā)展，散熱成為影響器件性能與器件可靠性的關(guān)鍵技術(shù)。選用合適的封裝材料與工藝、提高器件散熱能力就成為發(fā)展功率器件的問(wèn)題所在。如果不能及時(shí)將芯片
2021-04-19 11:28:29
程師，什么樣的原材料都見(jiàn)過(guò)，做品質(zhì)的封裝廠，做垃圾的封裝廠等等，其都呆過(guò)，現(xiàn)在將他們的選材和價(jià)格揭露給大家，希望能有幫助。 2、led燈珠為什么價(jià)格相差那么大： 以晶元35mil的芯片為例。市場(chǎng)上
2017-09-07 10:17:00
論壇里好像沒(méi)有關(guān)于超薄封裝的問(wèn)題~有沒(méi)有大神來(lái)介紹一下超薄封裝的工藝流程、前景、用途、材料等。如果能有有關(guān)的文獻(xiàn)就更好了~謝謝
2012-02-29 16:28:39
絕大多數(shù)封裝采用塑料封裝，原材料主要是樹脂，其他還會(huì)用到金屬引線和金屬引腳。高端的封裝如陶瓷封裝，原材料主要是陶瓷，包括基板和管殼，內(nèi)部也會(huì)有金屬引線和填充物。
2015-11-26 16:48:28
因?yàn)?，品牌的一個(gè)重要基礎(chǔ)是人的心理。因此，首先有必要了解、認(rèn)識(shí)和理解一下人決策、行為、選擇的心理學(xué)基礎(chǔ)。從心理學(xué)的角度講，人的決策、選擇、行為受制于人的認(rèn)知，人的認(rèn)知受制于人的思維，人的思維則
2013-08-02 22:56:06
LED環(huán)氧樹脂封裝料的研究1 引言發(fā)光二極管作為一種功率小，使用壽命長(zhǎng)，能量損耗小的發(fā)光器件，在國(guó)內(nèi)興起有將近二十年的時(shí)間，由于其特殊的性能優(yōu)越性，正逐步取代原有的發(fā)光器件，使用在工業(yè)和民用的各個(gè)
2018-08-28 11:58:26
與封裝材料。大的耗散功率，大的發(fā)熱量，高的出光效率給LED封裝工藝，封裝設(shè)備和封裝材料提出了新的更高的要求。要想得到大功率LED器件就必須制備合適的大功率LED芯片，國(guó)際上通常的制造大功率LED芯片
2013-06-10 23:11:54
射頻/微波器件的封裝設(shè)計(jì)非常重要，封裝可以保護(hù)器件，同時(shí)也會(huì)影響器件的性能。因此封裝一定要能提供優(yōu)異的電學(xué)性能、器件的保護(hù)功能和屏蔽作用等等。高性能射頻微波器件通常采用陶瓷封裝材料，陶瓷材料的介電
2019-08-19 07:41:15
LED封裝工程師發(fā)布日期 2013/10/9工作地點(diǎn)深圳市學(xué)歷要求大專工作經(jīng)驗(yàn)5~10年招聘人數(shù)3年薪8-15 萬(wàn)年齡要求30歲以上性別要求不限有效期2013/12/21職位描述1、大專及以上學(xué)歷
2013-10-09 09:49:01
LED封裝工程師發(fā)布日期2015-01-19工作地點(diǎn)廣東-深圳市學(xué)歷要求大專工作經(jīng)驗(yàn)1~3年招聘人數(shù)1待遇水平面議年齡要求性別要求不限有效期2015-03-24職位描述點(diǎn)膠站配比調(diào)整；樣品制作；工程
2015-01-19 13:39:44
要求a. 半導(dǎo)體光電子器件、材料工程等相關(guān)專業(yè)本科以上學(xué)歷。 b.***LED封裝經(jīng)驗(yàn)，有大功率LED封裝經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮。 c. 熟悉LED封裝工藝過(guò)程，了解LED的可靠性分析、失效分析和質(zhì)量管理
2015-02-09 13:41:33
相關(guān)專業(yè)，大學(xué)本科及以上學(xué)歷； 2)具有一年以上LED封裝經(jīng)驗(yàn)，熟悉大功率LED產(chǎn)品研發(fā)流程，熟悉大功率LED原物料； 3)精通LED芯片工作原理、封裝工藝、材料選取和配搭，熟悉LED大功率驅(qū)動(dòng)
2015-02-05 13:33:29
占領(lǐng)市場(chǎng)，提高經(jīng)濟(jì)效益，不斷發(fā)展。我們?cè)h把手機(jī)和雷達(dá)作為技術(shù)平臺(tái)發(fā)展我國(guó)的微電子封裝，就是出于這種考慮。 ?。?）高度重視不同領(lǐng)域和技術(shù)的交叉及融合。不同材料的交叉和融合產(chǎn)生新的材料；不同技術(shù)交叉
2018-09-12 15:15:28
本人初學(xué)者，求助led顯示屏常用的封裝庫(kù)，pcb和sch封裝庫(kù)！萬(wàn)分感謝啊{:19:}
2012-12-09 14:19:56
》和《法官法》相關(guān)規(guī)定。正部級(jí)專利審查研究員是專利復(fù)審委的最高技術(shù)職稱，他對(duì)專利法有著透徹的研究。但在本次無(wú)效過(guò)程中，無(wú)效請(qǐng)求人置專利審查原則于不顧（見(jiàn)本次無(wú)效請(qǐng)求書及本專利權(quán)人的答復(fù)），充分說(shuō)明公眾害怕去職
2010-04-27 15:29:21
本帖最后由 rener 于 2013-4-13 11:37 編輯
大家好，各位能提供1WLED的標(biāo)準(zhǔn)封裝嗎？圖如下：
2013-04-13 11:35:24
LED電路設(shè)計(jì)工程師/電源工程師 2人 負(fù)責(zé)LED產(chǎn)品電路開發(fā)和技術(shù)改良 3年及以上相關(guān)經(jīng)驗(yàn)，大專以上學(xué)歷 封裝工程師/CHIP材料評(píng)價(jià)工程師 1人 1、負(fù)責(zé)LED材料評(píng)價(jià)體系的建立； 2、負(fù)責(zé)解析
2014-10-13 17:29:00
電子封裝材料與工藝
2012-08-16 19:40:34
、熱控板、熱沉材料和引線框架等,被譽(yù)為第二代封裝和熱沉材料?！娟P(guān)鍵詞】：鎢銅材料,電子封裝,低膨脹系數(shù),熱沉材料,熱導(dǎo)率,氣密性,物理性能,大規(guī)模集成電路,熱導(dǎo)性,化學(xué)穩(wěn)定性【DOI】：CNKI
2010-05-04 08:07:13
電子封裝的最初定義是：保護(hù)電路芯片免受周圍環(huán)境的影響（包括物理、化學(xué)的影響）。一般有三大類封裝材料材料：金屬，陶瓷，塑料。
2015-12-11 17:29:21
一些電子手表電路、電子音樂(lè)電路及業(yè)余制作的電子電路中，已經(jīng)廣泛得到應(yīng)用。由于其封裝方法十分簡(jiǎn)單和成本低廉，故又稱為簡(jiǎn)易封裝，也稱C·O·B封裝。 環(huán)氧樹脂封裝材料絕緣性、耐化學(xué)性、粘附性等性能優(yōu)良
2018-08-30 10:07:17
時(shí)的表面張力具有“自對(duì)準(zhǔn)”效應(yīng)，避免了傳統(tǒng)封裝引線變形的損失，大大提高了組裝成品率；⑤BGA引腳牢固，轉(zhuǎn)運(yùn)方便；⑥焊球引出形式同樣適用于多芯片組件和系統(tǒng)封裝。因此，BGA得到爆炸性的發(fā)展。BGA因基板材料
2023-12-11 01:02:56
詳解高亮度LED的封裝設(shè)計(jì)
2021-06-04 07:23:52
求UVC-LED封裝工藝及生產(chǎn)所需要的設(shè)備
2019-07-09 09:16:09
ADI TI軍品和高速模數(shù)轉(zhuǎn)換器是用什么材料封裝的？陶瓷封裝、塑封、還是金屬封裝？謝謝！
2018-12-05 17:04:00
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:56 編輯
談?wù)?b class="flag-6" style="color: red">LED顯示屏驅(qū)動(dòng)IC的QFN封裝 成都LED顯示屏經(jīng)過(guò)十多年的發(fā)展，現(xiàn)在已經(jīng)隨處可見(jiàn)，不要說(shuō)機(jī)關(guān)學(xué)校醫(yī)院，就連酒樓都
2012-01-23 10:02:42
以上，即大約60％。Al／SiC的制備工藝比較成熟，同時(shí)町以在其上鍍Au、Ni等，很容易實(shí)現(xiàn)封裝材料的焊接[6-11]。法國(guó)Egide Xeram公司研制生產(chǎn)了一系列Al／SiC氣密性封裝外殼，最大
2018-08-23 08:13:57
建設(shè)推動(dòng)共性、關(guān)鍵性、基礎(chǔ)性核心領(lǐng)域的整體突破，促進(jìn)我國(guó)軟件集成電路產(chǎn)業(yè)持續(xù)快速發(fā)展，由國(guó)家集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟、深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)主辦，上海樂(lè)麩教育科技有限公司、中科院深圳先進(jìn)技術(shù)
2016-03-21 10:39:20
十一五”期間，我省在一批引領(lǐng)新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略性高性能材料上取得實(shí)質(zhì)性突破。在高性能纖維材料方面，千噸級(jí)T300碳纖維生產(chǎn)線成功投產(chǎn)，從根本上改變了我國(guó)碳纖維受制于人的現(xiàn)狀，極大地緩解民用和軍用領(lǐng)域
2012-03-22 15:14:10
受制于人。最近一段時(shí)間，系統(tǒng)和芯片更是頻頻傳來(lái)好消息。先說(shuō)系統(tǒng)華為鴻蒙2.0系統(tǒng)在9月10號(hào)亮相，同時(shí)余承東宣布將以捐贈(zèng)開源基金會(huì)的形式，對(duì)華為鴻蒙系統(tǒng)進(jìn)行開源。根據(jù)后臺(tái)數(shù)據(jù)，鴻蒙系統(tǒng)上線短短幾個(gè)小時(shí)
2020-09-18 10:26:45
大功率LED封裝界面材料的熱分析
基于簡(jiǎn)單的大功率LED器件的封裝結(jié)構(gòu)，利用ANSYS有限元分析軟件進(jìn)行了熱分析，比較了四種不同界面材料LED封裝結(jié)構(gòu)的溫度場(chǎng)分布。同時(shí)對(duì)
2010-04-19 15:43:22
44 研究了照明用大功率LED的封裝對(duì)出光的影響， 分析了大功率LED封裝結(jié)構(gòu)對(duì)提高外量子效率的影響， 同時(shí)比較了不同LED封裝材料對(duì)LED出光的影響， 提出了用左手材料替代目前廣泛
2010-10-23 08:58:2038 LED的封裝 led封裝是什么意思 LED的封裝,我們的理解就是把零件的 整合到一起 然后讓他發(fā)光
半導(dǎo)體封裝業(yè)占據(jù)了國(guó)內(nèi)集成電路
2009-11-14 10:13:191791 臺(tái)灣LED芯片及封裝專利布局和卡位
半導(dǎo)體照明技術(shù)無(wú)論是上游芯片或是下游封裝熒光粉技術(shù)，由于美、日等國(guó)因開發(fā)較早，故擁
2009-12-16 14:15:32648 INTER NEPCONJAPAN上LED用封裝材料紛紛展出
在“第11屆半導(dǎo)體封裝技術(shù)展”（1月20~22日與第39屆INTER NEPCONJAPAN同時(shí)舉行）上，松下電工、
2010-01-25 09:34:06661 LED封裝材料出貨成長(zhǎng) 上緯3月?tīng)I(yíng)收料回升
樹脂廠上緯（4733）表示，因農(nóng)歷春節(jié)工作天數(shù)減少，2月合并營(yíng)收為1.56億元，較上月衰退46%,
2010-03-09 09:07:57453 我國(guó)導(dǎo)航電子地圖核心技術(shù)仍受制于人
在導(dǎo)航電子地圖方面，中國(guó)擁有電子地圖生產(chǎn)資質(zhì)的企業(yè)有十一家，但真正能夠提供導(dǎo)航電子地圖的只有六家左右。電子地
2010-03-25 17:50:30632 我國(guó)LED封裝技術(shù)簡(jiǎn)介
近年來(lái),隨著LED生產(chǎn)技術(shù)發(fā)展一日千里,令其發(fā)光亮度提高和壽命延長(zhǎng),加上生產(chǎn)成本大幅降低,迅速擴(kuò)大了LE
2010-04-12 09:05:021440 LED封裝步驟
摘要：LED的封裝有很多的步驟，下文將具體介紹各個(gè)步驟。
LED的封裝有很多的步驟，下文將具體介紹各個(gè)步驟。
一
2010-04-19 11:27:302914 本發(fā)明的LED 光源包含矩形的LED 芯片和內(nèi)藏該芯片的透明樹脂封裝體。樹脂封裝體具有用于將LED 芯片發(fā)出的光射出到封裝體的外部的鏡界面。
2012-01-09 14:26:1333 本書內(nèi)容涉及電子封裝及相關(guān)領(lǐng)域的材料與工藝，包括半導(dǎo)體、塑料、橡膠、復(fù)合材料、陶瓷和玻璃以及金屬等各種材料，也包括電子封裝和組裝的軟釬焊、電鍍與沉積金屬涂層等各種
2012-01-09 16:11:5689 繼今年7月之后，廣東再度開啟LED封裝MOCVD設(shè)備專利分析預(yù)警。11月14日下午，由廣東省知識(shí)產(chǎn)權(quán)局舉辦的全省LED產(chǎn)業(yè)封裝和MOCVD設(shè)備領(lǐng)域核心專利分析及預(yù)警報(bào)告會(huì)在中山舉行，來(lái)自廣東
2012-11-15 17:52:05637 LED業(yè)是屬高科技產(chǎn)業(yè)，擁有自己的專利是利于不敗之地的一大法寶，近日LED封裝巨頭億光在與日亞化的專利之爭(zhēng)取勝，億光對(duì)專利布局及建立品牌將更具信心。
2012-12-05 09:56:19717 例如Windows的用戶會(huì)抱怨，使用這個(gè)操作系統(tǒng)可能被停服、被黑屏、被升級(jí);而如果使用了win10，那么要用什么新的軟硬件都要經(jīng)過(guò)微軟批準(zhǔn)才行，總之，如果一項(xiàng)技術(shù)是受制于人的，那么存在后門也是理所當(dāng)然的，用戶對(duì)此沒(méi)有什么話語(yǔ)權(quán)。
2016-12-09 10:47:24390 進(jìn)入2016年，LED產(chǎn)業(yè)開始復(fù)蘇，由原材料價(jià)格上漲帶動(dòng)了芯片、封裝、照明、電源等LED產(chǎn)業(yè)鏈中的多個(gè)環(huán)節(jié)價(jià)格上漲。
2017-02-10 10:14:001045 1. LED的封裝的任務(wù)：是將外引線連接到LED芯片的電極上，同時(shí)保護(hù)好led芯片，并且起到提高光取出效率的作用。關(guān)鍵工序有裝架、壓焊、封裝。 2. LED封裝形式：LED封裝形式可以說(shuō)是五花八門
2017-10-19 09:35:0710 在手機(jī)芯片產(chǎn)業(yè)，“核芯”技術(shù)受制于人是中國(guó)的軟肋，現(xiàn)在國(guó)產(chǎn)芯片初步站穩(wěn)，將打響“攻芯戰(zhàn)”，國(guó)產(chǎn)手機(jī)芯片制造正在嘗試擺脫困境，在這兩大領(lǐng)域?qū)⒖赡嬉u，甚至達(dá)到領(lǐng)跑階段。
2018-02-08 11:45:481858 在LED封裝制程中，硫化現(xiàn)象主要發(fā)生在固晶和點(diǎn)膠封裝工序，發(fā)生硫化的主要是含銀的材料（鍍銀支架和導(dǎo)電銀膠）和硅性膠材料。含銀材料被硫化會(huì)生成黑色的硫化銀，導(dǎo)致硫化區(qū)域變黃、發(fā)黑；硅性膠材料被硫化
2018-08-15 15:44:093938 國(guó)外工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的利弊值得仔細(xì)權(quán)衡，因?yàn)橐粋€(gè)不留神，工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)很有可能會(huì)成為下一個(gè)受制于人的“中國(guó)芯片”。
2018-08-29 11:11:584056 在制與反制的對(duì)抗中，核心技術(shù)和綜合實(shí)力才是不敗之道。殘酷的中美貿(mào)易戰(zhàn)，由于缺乏芯片等核心技術(shù)，國(guó)內(nèi)眾多高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)受到制約，從中興到華為，再到?？低?，一系列的“斷供“都在不斷的提醒國(guó)內(nèi)企業(yè)，絕不能讓核心技術(shù)受制于人。
2019-05-23 16:36:571392 
說(shuō)起LED封裝，這是我國(guó)LED產(chǎn)業(yè)興起之初，中國(guó)企業(yè)切入LED產(chǎn)業(yè)的主要突破口。
2020-01-21 16:30:005378 目前，UVC LED封裝有三種形式：有機(jī)封裝，半無(wú)機(jī)封裝（也稱近無(wú)機(jī)封裝）以及全無(wú)機(jī)封裝。 有機(jī)封裝采用硅膠、硅樹脂或者環(huán)氧樹脂等有機(jī)材料，主要包括Lamp、SMD、陶瓷Molding等產(chǎn)品，整體
2020-07-11 11:25:591800 功率型LED封裝PCB作為熱與空氣對(duì)流的載體，其熱導(dǎo)率對(duì)LED的散熱起著決定性作用。DPC陶瓷PCB以其優(yōu)良的性能和逐漸降低的價(jià)格，在眾多電子封裝材料中顯示出很強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力，是未來(lái)功率型LED封裝發(fā)展
2020-11-06 09:41:343595 伴隨著全球LED產(chǎn)業(yè)逐漸向中國(guó)轉(zhuǎn)移，國(guó)內(nèi)LED芯片和LED封裝產(chǎn)值在全球占據(jù)越來(lái)越高的比例，隨之而來(lái)的是對(duì)LED封裝材料需求的大幅提升。
2020-11-11 10:12:192406 晨日科技作為國(guó)產(chǎn)材料代表廠商，率先在LED封裝領(lǐng)域提出倒裝封裝固晶錫膏、倒裝硅膠的解決方案，其產(chǎn)品結(jié)構(gòu)主要涉及五大模塊，分別為Mini LED封裝材料、半導(dǎo)體封裝材料、LED封裝材料、SMT組裝材料及新型封裝材料。
2020-12-02 14:54:124019 經(jīng)過(guò)十幾年的不斷發(fā)展，如今大部分LED材料已經(jīng)實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化。晨日科技作為國(guó)內(nèi)知名的LED封裝材料企業(yè)，一直致力于錫膏等LED封裝材料的研發(fā)生產(chǎn)。
2020-12-24 15:22:441021 010年前，中國(guó)大陸LED封裝硅膠以進(jìn)口為主，產(chǎn)品價(jià)格居高不下；到了2014年，國(guó)產(chǎn)LED封裝膠總體市場(chǎng)占有率已經(jīng)超越進(jìn)口膠水，同時(shí)在高端市場(chǎng)也開始攻城略地。
2021-01-05 16:29:295503 芯片的封裝材料是什么，塑料仍然是芯片封裝的主要材料。
2021-10-11 16:51:2525728 本書是一本較系統(tǒng)地闡述封裝材料及封裝技術(shù)的讀物。它是在參考當(dāng)今有
關(guān)封裝材料及封裝技術(shù)的出版物的基礎(chǔ)上，結(jié)合作者在美國(guó)多年從事微電子封
裝工作的經(jīng)驗(yàn)而編寫的。
本書可以作為從事微電子工作的工程技術(shù)人員、管理人員、研究和教育工
作者的參考書。
2022-06-22 15:03:370 的好壞對(duì)LED顯示屏的質(zhì)量影響較大。封裝可靠性的關(guān)鍵包括芯片材料的選擇、封裝材料的選擇及工藝管控。隨著LED顯示屏逐漸向著高端市場(chǎng)滲透，對(duì)LED顯示屏器件的品質(zhì)要求
2022-12-02 11:17:11420 近日，華為公布了一項(xiàng)名為“一種芯片封裝以及芯片封裝的制備方法”的專利，申請(qǐng)公布號(hào)為CN116547791A。
2023-08-08 16:09:471151 芯片封裝材料的表面處理技術(shù)是為了提高封裝材料的表面性能和與其他元件的連接性。以下是一些常見(jiàn)的芯片封裝材料表面處理技術(shù)
2023-08-21 14:58:394063 LED 封裝材料主要可分為：基板材料、固晶互連層材料、環(huán)氧樹脂材料。
2023-09-14 09:49:08511 專利摘要顯示，本公開實(shí)施例提供了一種封裝結(jié)構(gòu)和封裝方法，涉及半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域。該封裝結(jié)構(gòu)包括轉(zhuǎn)接板以及間隔貼裝在轉(zhuǎn)接板上的第一器件、第二器件和第三器件，第一器件、第二器件和第三器件之間相互間隔設(shè)置，以在第三器件朝向第一器件和第二器件的一側(cè)形成第一間隙槽，第一器件和第二器件之間形成第二間隙槽
2023-11-06 10:44:22301 
LED器件占LED顯示屏成本約40%～70%，LED顯示屏成本的大幅下降得益于LED器件的成本降低。LED封裝質(zhì)量的好壞對(duì)LED顯示屏的質(zhì)量影響較大。封裝可靠性的關(guān)鍵包括芯片材料的選擇、封裝材料
2023-12-06 08:25:44384
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