電解拋光,是以被拋工件為陽(yáng)極,不溶性金屬為陰極,兩極同時(shí)浸入到電解槽中,通以直流電離反應(yīng)而產(chǎn)生有選擇....
所謂數(shù)控銑的定位,就是用定位銷將待加工的印制板定位到銑床的工作臺(tái)上,從而方便、準(zhǔn)確地加工印制板外形。....
隨著電子產(chǎn)品的高速發(fā)展,PCB生產(chǎn)中大量使用BGA、QFP、PGA和CSP等高集成度器件,PCB的復(fù)....
靜電對(duì)于大部分電子產(chǎn)品來(lái)說(shuō)都存在危害,射頻模塊對(duì)靜電更加敏感。
這其中當(dāng)然離不開陶瓷PCB的功勞,作為新時(shí)代的新材料,在“中國(guó)制造2025”的推動(dòng)下,斯利通等企業(yè)將....
PCB行業(yè)是技術(shù)密集型和資金密集型行業(yè),但也依然是勞動(dòng)密集型行業(yè),大量的自動(dòng)化設(shè)備是需要人工操作和流....
PCB(Printed Circuit Board)設(shè)計(jì)軟件經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展、不斷地修改和完善,或優(yōu)存....
PCB板作為當(dāng)代電子元件業(yè)中最重要的部件之一,幾乎應(yīng)用到了所有的電子產(chǎn)品上,被稱為:“電子系統(tǒng)產(chǎn)品之....
由于PCB圖比較“亂”,因此采用下列一些方法和技巧可以提高識(shí)圖速度。
跨線橋接。常見(jiàn)的就是在信號(hào)層對(duì)跨分割的“信號(hào)包地處理”,也可能包的是其他網(wǎng)絡(luò)的信號(hào)線,這個(gè)“包地線”....
現(xiàn)代電路板的表面處理技術(shù)是在傳統(tǒng)的鍍覆技術(shù)的基礎(chǔ)上,應(yīng)用材料學(xué)、機(jī)械學(xué)、電子學(xué)、物理學(xué)、流體力學(xué)、電....
FPC層邊緣未必會(huì)在最終成品與其他部分貼附在一起,因此要進(jìn)行切行就相當(dāng)困難,這些部份多數(shù)都會(huì)以刀模事....
另外也可以利用邊緣折疊補(bǔ)強(qiáng)產(chǎn)生卡式結(jié)構(gòu)作為接觸區(qū),這是簡(jiǎn)單且相對(duì)便宜的FPC互連法。
一般PCB用SMD焊墊設(shè)計(jì)原則也可以用在軟板,當(dāng)然軟板的設(shè)計(jì)方式也可以依據(jù)需要進(jìn)行修正。
線路板廠持續(xù)搜集常態(tài)的品質(zhì)咨詢,將有助于改善整體制造的品質(zhì)水準(zhǔn),同時(shí)也可以借由這些訊息進(jìn)行制程的改善....
當(dāng)軟板以小片形式貼附到切行補(bǔ)強(qiáng)板上時(shí),可以明顯改善大量生產(chǎn)的效果,這種程序被稱為片狀處理。
電路板有PCB、FPC的單面、雙面和多層板等許多種類,不同種類的線路板有各自的特點(diǎn),具體設(shè)計(jì)要求都不....
當(dāng)前由于HDI多層板的快速發(fā)展,使得PCB基板材料產(chǎn)品形成更多的新特點(diǎn)。
涉及塑料集成電路(IC)潮濕敏感性的情況漸漸地變得越來(lái)越壞,這是由于許多工業(yè)趨勢(shì)所造成的,其中包括對(duì)....
要采用數(shù)字地和模擬地分開布線地方法,數(shù)字部分的電源僅在電源座的入口處通過(guò)跳線和驅(qū)動(dòng)部分的電源相連。
電路板系統(tǒng)的互連包括:芯片到電路板、PCB板內(nèi)互連以及PCB與外部器件之間的三類互連。
PCB一般由疊層組成,這些疊層可能用纖維增強(qiáng)型環(huán)氧樹脂(FR4)、聚酰亞胺或羅杰斯(Rogers)材....
中國(guó)PCB行業(yè)增長(zhǎng)速度略高于全球PCB行業(yè)增長(zhǎng)速度
如今,手機(jī)、汽車進(jìn)入智能化以及市場(chǎng)容量的急劇膨脹,帶動(dòng)了上游PCB行業(yè)的快速發(fā)展,在PCB廠家進(jìn)入自....
pcb線路板板上的銅箔分布是非常復(fù)雜的,難以準(zhǔn)確建模。
軟硬結(jié)合板廠的PCB設(shè)計(jì)看似復(fù)雜,既要考慮各種信號(hào)的走向又要顧慮到能量的傳遞,干擾與發(fā)熱帶來(lái)的苦惱也....
設(shè)計(jì)在不同階段需要進(jìn)行不同的各點(diǎn)設(shè)置,在布局階段可以采用大格點(diǎn)進(jìn)行器件布局。
目前CPU的封裝方式基本上是采用PGA封裝,在芯片下方圍著多層方陣形的插針,每個(gè)方陣形插針是沿芯片的....
隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展,電子元件朝著小型化和高度集成化的方向發(fā)展。
設(shè)計(jì)者的制造注釋可以是附帶PCB數(shù)據(jù)文件(如Gerber文件或一些其他數(shù)據(jù)文件)的文本形式的注釋的匯....