PCB是印刷電路板（即Printed Circuit Board）的簡稱。印刷電路板是組裝電子零件用....

一階板，一次壓合即成，可以想像成最普通的板二階板，兩次壓合，以盲埋孔的八層板為例，先做2-7層的板，....

貼片式LED是一種新型表面貼裝式半導(dǎo)體發(fā)光器件，具有體積小、散射角大、發(fā)光均勻性好、可靠性高等優(yōu)點，....

電源完整性設(shè)計是一件十分復(fù)雜的事情，但是如何近年控制電源系統(tǒng)（電源和地平面）之間阻抗是設(shè)計的關(guān)鍵。

焊盤（除表面貼焊盤外）的重疊，意味孔的重疊，在鉆孔工序會因為在一處多次鉆孔導(dǎo)致斷鉆頭，導(dǎo)致孔的損傷。

電路板就是放置有焊盤、過孔、銅模導(dǎo)線、標注文字以及安裝孔等組件的一塊絕緣基板，元器件的引腳通過焊盤焊....

如需要貼補強的板，貼補強處的手指必須向內(nèi)移0.3～0.5MM，然后再做過度引線，引線寬比手指小0.1....

PCB元件封裝庫命名規(guī)則簡介

　可通過與波峰焊的比較來了解選擇性焊接的工藝特點。兩者間最顯著的差異在于波峰焊中PCB的下部完全浸入....

錫焊的質(zhì)量主要取決于焊料潤濕焊件表面的能力，即兩種金屬材料的可潤性即可焊性。

然而隨著高效設(shè)計電子產(chǎn)品的需求的增加，這一任務(wù)往往落在負責(zé)執(zhí)行整個設(shè)計過程的獨立工程師的身上，但是目....

可穿戴PCB要求更加嚴格的阻抗控制，對可穿戴設(shè)備來說這是一個重要的因素，阻抗匹配可以產(chǎn)生更加干凈的信....

電路的最終目的是在PCB與元件之間形成物理強度高、電氣特性好的連接。

目前隨著使用大規(guī)模集成電路的產(chǎn)品不斷出現(xiàn)，相應(yīng)的PCB的安裝和測試工作已越來越困難。

PCB是我們設(shè)計內(nèi)容的物理載體，所有我們設(shè)計意圖的最終實現(xiàn)就是通過PCB板來表現(xiàn)的。

采用較薄干膜和濕法貼膜工藝，薄而質(zhì)量好的干膜可減少線寬失真和缺陷。

將PCB放置的方式由垂直式變成平行鍍液液面的電鍍方式。

SMT對PCBA（印制板組件）返修的挑戰(zhàn)在于返修工藝應(yīng)該模仿生產(chǎn)的工藝。

實現(xiàn)PCB高精度深度銑的關(guān)鍵是每軸上裝置的光柵尺可感知板面，使各Z 軸的下降深度被單獨控制， 各軸間....

無鉛焊接SMT的特性：具有熔點高、低潤濕流動性、高熱應(yīng)力、濡濕性差和易于氧化等特性，比錫鉛焊料要求更....

在印制板的制作工藝中，圖形轉(zhuǎn)移是關(guān)鍵工序，以前常用干膜工藝來進行印制電路圖形的轉(zhuǎn)移。

若利用約束管理系統(tǒng)設(shè)置約束，在完成關(guān)鍵網(wǎng)絡(luò)的布線后再進行整個PCB的布線不失明智之舉——特別是當你為....

剝離強度主要是衡量膠粘劑的性能。一般來講膠的厚度越厚其剝離強度會越好，但這并不是絕對的，因為不同的生....

在電子產(chǎn)品小型化發(fā)展之際，相當一部分消費類產(chǎn)品的表面貼裝，由于組裝空間的關(guān)系，其SMD都是貼裝在FP....

電烙鐵的功率應(yīng)由焊接點的大小決定，焊點的面積大，焊點的散熱速度也快，所以選用的電烙鐵功率也應(yīng)該大些。

在PCBA行業(yè)，CIMS系統(tǒng)的實體建立在工廠計算機網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)庫之上，是一個能提高電路裝配的質(zhì)量、能力....

　PCB板剖制是指根據(jù)原有的PCB板實物得到原理圖和板圖（PCB圖）的過程。其目的是進行后期的開發(fā)。

PCB評估需考慮很多因素。設(shè)計者要尋找的開發(fā)工具的類型依靠于他們所從事的設(shè)計工作的復(fù)雜性。

減成法工藝是在覆銅箔層壓板表面上，有選擇性除去部分銅箔來獲得導(dǎo)電圖形的方法。減成法是當今印制電路制造....

畫定布線區(qū)域距PCB板邊≤1mm的區(qū)域內(nèi)，以及安裝孔周圍1mm內(nèi)，禁止布線。