軟板出現(xiàn)問題該怎樣改善
線路板廠持續(xù)搜集常態(tài)的品質咨詢，將有助于改善整體制造的品質水準，同時也可以借由這些訊息進行制程的改善，典型的問題改善參考對策如表2-2所示。
表2-2問題改善對策表
| 問題分類 | 問題敘述 | 原因分析 | 改善對策 |
| 抗化性 | 吸附化學藥液或表面有異色斑點 | 覆蓋層貼附不良 | 改善制程參數(shù) |
| 蝕刻液種類和基材不相容 | 尋求供應商協(xié)助 | ||
| DES制程條件不佳 | 曝露于藥異的時間縮至最小 | ||
| 水洗干凈 | |||
| 加后烤以除去基材所含濕氣 | |||
| 接著劑流膠量 | 覆蓋膜壓合不良 | 使用的Press pad不對 | 更換之，并請供應商提供建議 |
| 壓合條件不對 | 從壓力、溫度及Ramp rate 來改善 | ||
| 流膠量很大 | 可試著將疊層好的覆蓋膜/基材于壓合前預烤以改善之 | ||
| 材料選擇錯誤 | 材料不符合個別產(chǎn)品的應用 | 確認材料的特性，必要時請供應商建議 | |
| 與線路設計沒有適當配合 | 覆蓋膜的接著劑厚度不適當 | 檢查pad和覆蓋膜開口的距離比例，以求適當?shù)哪z厚 | |
| 鉆孔、沖型不良造成接著劑剝落、釘頭、滲錫 | 制程條件不恰當 | 檢查鉆孔及沖型條件的適當性并改善之 | |
| 接著強度 | 接著強度不佳 | 覆蓋膜壓合條件不適當 | 從壓合的時間、溫度及壓力來改正 |
| 銅面清潔度不夠 | 依供應商之程序操作 | ||
| 更換制程化學藥水 | |||
| 注意要徹底清洗 | |||
| 線路設計不佳 | 在大銅面部分應設計網(wǎng)狀交叉線路（Cross hatching）以增加附著力 | ||
| 使用的接著劑與軟板種類不匹配 | 檢查接著劑特性，軟硬結合板和純軟板使用的接著劑極不相同 | ||
| 尺寸安定度 | 產(chǎn)品結構問題 | 銅箔厚度太薄 | 盡可能選擇較厚銅箔 |
| 選擇之PI膜尺寸穩(wěn)定度不佳 | 可換用KaptonKN或Upilex的PI膜 | ||
| PI基材厚度太薄 | 盡可能選擇較厚PI | ||
| 線路設計不良 | 所留銅線路面積比率低 | 將留在板面上的銅面積極大化以增加其安定度 | |
| 覆蓋膜壓合條件不適 | Press pad選用不適合 | 使用合補強的夕橡膠 | |
| 壓力太大 | 降低壓合施加的壓力 | ||
| 覆蓋膜尺寸太大 | 覆蓋膜尺寸不可大于線路板的尺寸 | ||
| 銅面清潔處理不當 | 機械刷磨處理不當 | 以化學處理取代刷磨處理 | |
| 覆蓋膜接著剝離 De-lamination | 壓合后覆蓋膜剝離 | 覆蓋膜壓合參數(shù)不對 | 從壓合之時間、溫度、壓力、冷卻壓力等條件修正之 |
| 有Soda Strawing(指線路死角有長管狀空隙)現(xiàn)象 | 降低基板在化學制程浸置時間 | ||
|
選擇適當?shù)腜ress pad 較高的壓合壓力 選擇接著劑較多的覆蓋膜 |
|||
| 線路密度晶 | 施加較大壓力 | ||
| 焊錫熱沖擊后覆蓋膜剝離 | 基材內含濕氣 | 施加晶溫制程前先預烤以去除濕氣 |
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