電路板調(diào)試:對(duì)于一個(gè)新設(shè)計(jì)的電路板,調(diào)試起來(lái)往往會(huì)遇到一些困難,特別是當(dāng)板比較大、元件比較多時(shí),往往....
焊接后半水成清洗手冊(cè)。包括半水成清洗的各個(gè)方面,包括化學(xué)的、生產(chǎn)的殘留物、設(shè)備、工藝、過(guò)程控制以及環(huán)....
電容損壞引發(fā)的故障在電子設(shè)備中是最高的,其中尤其以電解電容的損壞最為常見(jiàn)。
首先必須設(shè)計(jì)出基本的路線(xiàn),其次再設(shè)計(jì)出FPC的形狀。采用FPC的主要原因不外乎是想要小型化。
在計(jì)算機(jī)﹑無(wú)線(xiàn)通訊等電子信息產(chǎn)品中, PCB的線(xiàn)路中的傳輸?shù)哪芰浚?是一種由電壓與時(shí)間所構(gòu)成的方形波....
據(jù)悉在線(xiàn)路板的設(shè)計(jì)圖紙確定之后必須要保證這種產(chǎn)品的生產(chǎn)進(jìn)度和可行性能夠獲得確定而可信賴(lài)的fpc打樣必....
FPC柔性線(xiàn)路板廠家應(yīng)該嚴(yán)格物料來(lái)料檢驗(yàn),如果在來(lái)料抽檢中,溢膠超標(biāo),則聯(lián)系供應(yīng)商退換貨,否則在生產(chǎn)....
一般FPC柔性線(xiàn)路板,可以按照工業(yè)生產(chǎn)所需從結(jié)構(gòu),工藝上可分為:?jiǎn)蚊姘澹p面板,多層板,軟硬結(jié)合板和....
控制鍍液中的氯離子含量,若懷疑出現(xiàn)故障是鍍液中氯離子的原因,要先試驗(yàn)確認(rèn),切不可盲目在大槽中補(bǔ)加鹽酸....
.檢查和修理集成電路前首先要熟悉所用集成電路的功能、內(nèi)部電路、主要電氣參數(shù)、各引腳的作用以及引腳的正....
主要原因:FPC柔性線(xiàn)路板在網(wǎng)印時(shí)沒(méi)有及時(shí)印紙,造成網(wǎng)版堆積殘余油墨過(guò)多,在刮刀壓力下把殘余油墨印入....
pcb電路板生產(chǎn)廠家認(rèn)為敷形涂覆層是一種半滲透性膜,它允許少許潮氣穿透涂覆層,因此,涂覆層若長(zhǎng)時(shí)間暴....
電子設(shè)備工作時(shí)產(chǎn)生的熱量,使設(shè)備內(nèi)部溫度迅速上升,若不及時(shí)將該熱量散發(fā),設(shè)備會(huì)持續(xù)升溫,器件就會(huì)因過(guò)....
在PCB的設(shè)計(jì)中,其實(shí)在正式布線(xiàn)前,還要經(jīng)過(guò)很漫長(zhǎng)的步驟
PCB線(xiàn)路板阻抗,指的是電阻和對(duì)電抗的參數(shù),對(duì)交流電所起著阻礙作用。
PCB設(shè)計(jì)不是一件隨心所欲的事,它是有規(guī)則需要大家遵循的。
信號(hào)會(huì)產(chǎn)生反射,就是因?yàn)镻CB上的走線(xiàn)具有一定的阻抗,線(xiàn)上阻抗與輸出端的阻抗不匹配,就會(huì)導(dǎo)致信號(hào)反射....
包括準(zhǔn)備元件庫(kù)和原理圖。在進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)之前,首先要準(zhǔn)備好原理圖SCH元件庫(kù)和PCB元件封裝庫(kù)。
高頻電路往往集成度較高,布線(xiàn)密度大,采用多層板既是布線(xiàn)所必須,也是降低干擾的有效手段。
高速PCB設(shè)計(jì)布線(xiàn)系統(tǒng)的傳輸速率在穩(wěn)步加快的同時(shí)也帶來(lái)了某種防干擾的脆弱性,這是因?yàn)閭鬏斝畔⒌念l率越....
焊盤(pán)(除表面貼焊盤(pán)外)的重疊,意味孔的重疊,在鉆孔工序會(huì)因?yàn)樵谝惶幎啻毋@孔導(dǎo)致斷鉆頭,導(dǎo)致孔的損傷。
EMI還威脅著電子設(shè)備的安全性、可靠性和穩(wěn)定性。因此,在設(shè)計(jì)電子產(chǎn)品時(shí),PCB板的設(shè)計(jì)對(duì)解決EMI問(wèn)....
解決EMI問(wèn)題的辦法很多,現(xiàn)代的EMI抑制方法包括:利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和....
在PCB反向技術(shù)的研究中,反向推示示意圖是指PCB文件圖的反轉(zhuǎn)或直接根據(jù)產(chǎn)品的物理對(duì)象繪制PCB電路....
電路板數(shù)控銑床的銑技術(shù)包括選擇走刀方向、補(bǔ)償方法、定位方法、框架的結(jié)構(gòu)、下刀點(diǎn),都是保證銑加工精度的....
PCB線(xiàn)路板的質(zhì)量檢驗(yàn)一般包括外觀檢驗(yàn)、連通性檢驗(yàn)、可焊性檢驗(yàn)。
覆銅是一種常見(jiàn)的操作,它是把電路板上沒(méi)有布線(xiàn)的區(qū)域鋪滿(mǎn)銅膜。
PCB設(shè)計(jì)是電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)中非常重要的一個(gè)環(huán)節(jié),它是電子產(chǎn)品的重要載體。
IBM將130納米工藝中的低k材料銅結(jié)合起來(lái) 紐約EAST FISHKILL(ChipWire) -....
Steag系統(tǒng)執(zhí)行CMP后清潔,降至0.12微米及以下 MUNICH - Steag MicroTe....