如果為單張?jiān)韴D,在圖上查找?guī)в绣e(cuò)誤標(biāo)號的位置即可;為多張?jiān)韴D時(shí),要查找所有圖;尤其是多層原理圖時(shí)....
這種以PCB為中心的設(shè)計(jì)方法是:PCB、機(jī)械和供應(yīng)鏈團(tuán)隊(duì)分別獨(dú)立工作,直到原型化階段才開始把工作成果....
對于兩層板來說,由于板層數(shù)量少,已經(jīng)不存在疊層的問題。
國家雖然還沒有對無鉛SMT電路板設(shè)計(jì)提出特殊要求,沒有業(yè)內(nèi)的smt電路板的規(guī)范標(biāo)準(zhǔn),但是提倡為環(huán)保設(shè)....
助焊層:paste mask,是機(jī)器貼片時(shí)要用的,是對應(yīng)所有貼片元件的焊盤的,大小與toplaye....
為了保證電路板的外觀和質(zhì)量,電路板的表面pcb組裝對平整度有極高的要求,平整度高、細(xì)線、高精度對電路....
我們在平常的PCB設(shè)計(jì)中會遇到各種各樣的安全間距的問題,比如像過孔跟焊盤的間距,走線跟走線之間的間距....
在PCB電路設(shè)計(jì)中會遇到需要代換IC的時(shí)候,下面就來分享一下代換IC時(shí)的技巧,幫助設(shè)計(jì)師在PCB電路....
氣泡和溢膠是柔性電路板壓合工藝流程中一種比較普遍的品質(zhì)異?,F(xiàn)象。
溫度過高會導(dǎo)致化學(xué)銅液快速分解,使溶液成份發(fā)生變化影響化學(xué)鍍銅的質(zhì)量。溫度高還會產(chǎn)生大量銅粉,造成板....
在PCB抄板過程中,特別是抄板一些高精密電路板時(shí),測試是一個(gè)必不可少的步驟,只有測試才能評審這些PC....
在阻焊方面比較易出現(xiàn)的問題,就在有些銅皮或者走線上要露銅這些方面。
當(dāng)電路板放到回流焊接爐的傳送帶上時(shí),元器件的長軸應(yīng)該與設(shè)備的傳動方向垂直,這樣可以防止在焊接過程中出....
PCB設(shè)計(jì)提供高抗干擾能力,當(dāng)然需要盡量降低干擾源信號的信號變化沿速率,具體多高頻率的信號,要看干擾....
布線拓?fù)鋵π盘柾暾缘挠绊?,主要反映在各個(gè)節(jié)點(diǎn)上信號到達(dá)時(shí)刻不一致,反射信號同樣到達(dá)某節(jié)點(diǎn)的時(shí)刻不一....
一般的PCB的銅箔厚度為1盎司,約1.4mil的話,大致1mil線寬允許的最大電流為1A。過孔比較復(fù)....
通過浸泡PCBA板,可以使納米防水材料滲透到電器元件的各個(gè)細(xì)微的縫隙中,達(dá)到完整的覆蓋性和包裹性,提....
SMT焊盤設(shè)計(jì)是PCB設(shè)計(jì)非常關(guān)鍵的部分,它確定了元器件在PCB上焊接位置,對焊點(diǎn)的可靠性、焊接過程....
為印好焊膏、沒有焊接的 PCB 組裝板無法固定熱電偶的測試端,因此需要使用焊好的實(shí)際產(chǎn)品進(jìn)行測試。
電鍍填孔工藝除了可以減少額外制程開發(fā)的必要性,也與現(xiàn)行的工藝設(shè)備兼容,有利于獲得良好的可靠性。
輻射產(chǎn)生:電流導(dǎo)致輻射,而非電壓,靜態(tài)電荷產(chǎn)生靜電場,恒定電流產(chǎn)生磁場,時(shí)變電流既產(chǎn)生電場又產(chǎn)生磁場....
由于PCB中的各層都緊密的結(jié)合,一般不太容易看出實(shí)際數(shù)目,不過如果仔細(xì)觀察板卡斷層,還是能夠分辨出來....
指紋模塊是指紋鎖的核心部件,安裝在如指紋門禁或者硬盤、手機(jī)等器件上,用來完成指紋的采集和指紋的識別的....
吹孔或除氣、組裝過程中的電性連通性問題(內(nèi)層分離、孔壁斷裂),或在實(shí)際使用時(shí)在負(fù)荷條件下有可能發(fā)生故....
FPC設(shè)計(jì)時(shí)的寬度與pin線寬、線間距及pin數(shù)有關(guān),pin數(shù)多了自然就要做寬,或者用雙面板取代單面....
用了鍍銅保護(hù)劑電鍍銅層層在空氣中沒那么容易被氧化,不用的話就極度容易氧化,原因分析極易被氧化而失去光....
作為一名PCB工程師/硬件工程師,熟練掌握和運(yùn)用Allegro是必備的技能。下面板兒妹和大家分享一些....
出來的列表里面找到vias 點(diǎn)擊出現(xiàn)一個(gè)對話框在對話框中選擇需要的過孔。(類型比較多可以在下面過濾....
高頻情況下,印刷電路板上的布線的分布電容會起作用,當(dāng)長度大于噪聲頻率相應(yīng)波長的1/20 時(shí),就會產(chǎn)生....
電鍍填孔工藝除了可以減少額外制程開發(fā)的必要性,也與現(xiàn)行的工藝設(shè)備兼容,有利于獲得良好的可靠性。