博捷芯半導(dǎo)體文章

• 【博捷芯】劃片機(jī)的兩種切割工藝2023-03-03 10:29

  

  劃片工藝:根據(jù)晶圓工藝制程及對(duì)產(chǎn)品需求的不同,一片晶圓通常由幾百至數(shù)萬顆小芯片組成,業(yè)內(nèi)大部分晶圓的Dice之間有著40um-100um不等的間隙區(qū)分，此間隙被稱為切割道，而圓片上99%的芯片都具有獨(dú)立的性能模塊(1%為邊緣dice,具備使用性能)，為將小芯片分離成單顆dice,就需要使用切割工藝對(duì)圓片進(jìn)行切割(DieSawing)。目前，業(yè)內(nèi)主要切割工藝有

  切割 劃片機(jī) 14235瀏覽量

• 博捷芯劃片機(jī)：主板控制芯片組采用BGA封裝技術(shù)的特點(diǎn)2023-02-27 11:49

  

  博捷芯劃片機(jī)：主板控制芯片組采用BGA封裝技術(shù)的特點(diǎn)目前主板控制芯片組多采用此類封裝技術(shù)，材料多為陶瓷。采用BGA技術(shù)封裝的內(nèi)存，可以使內(nèi)存在體積不變的情況下，內(nèi)存容量提高兩到三倍，BGA與TSOP相比，具有更小體積，更好的散熱性能和電性能。兩種BGA封裝技術(shù)的特點(diǎn)BGA封裝內(nèi)存：BGA封裝的I/O端子以圓形或柱狀焊點(diǎn)按陣列形式分布在封裝下面，BGA技術(shù)的優(yōu)

  劃片機(jī) 封裝 芯片 1126瀏覽量

• 博捷芯劃片機(jī)在LED燈珠EMC支架中切割應(yīng)用2023-02-09 16:17

  

  隨著LED照明應(yīng)用的成熟，中功率LED需求快速增長(zhǎng)，LED封裝廠近年來積極導(dǎo)入適用于中高功率的EMC支架，談及未來LED封裝發(fā)展趨勢(shì)，EMC支架無疑是封裝產(chǎn)業(yè)的一大焦點(diǎn)，EMC、SMC封裝會(huì)成為未來趨勢(shì)。EMC是采用新的Epoxy材料和蝕刻技術(shù)在Molding設(shè)備的封裝下的一種高度集成化的框架形式。相比PPA和陶瓷基板，采用環(huán)氧樹脂的EMC封裝，可實(shí)現(xiàn)大規(guī)模

  emc led 劃片機(jī) 1052瀏覽量

• 全自動(dòng)劃片機(jī)和半自動(dòng)劃片機(jī)的差異2022-12-06 08:59

  

  劃片機(jī)是使用刀片，高精度地切斷硅?玻璃?陶瓷等被加工物的裝置。全自動(dòng)劃片機(jī)是從裝片、位置校準(zhǔn)、切割、清洗/干燥、到卸片為止的一系列工序，可全部實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)化操作的裝置。該機(jī)型配置了大功率對(duì)向式雙主軸，Z1和Z2軸上都配置了NCS和專用顯微鏡，大幅度減少對(duì)準(zhǔn)和檢查時(shí)間，從而降低人工成本、提高生產(chǎn)效率。半自動(dòng)劃片機(jī)是指被加工物的安裝及卸載作業(yè)均采用手動(dòng)方式進(jìn)行，只

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• 博捷芯劃片機(jī)在壓電陶瓷片上精密切割2022-11-25 11:26

  

  壓電陶瓷片是一種具有壓電特性的電子陶瓷材料，除了壓電性能，它還具有介電性能和彈性。利用材料在機(jī)械應(yīng)力的作用下，引起內(nèi)部正負(fù)電荷中心的相對(duì)位移和極化，造成材料兩端表面相反符號(hào)束縛電荷，即壓電效應(yīng)，并具有介電性能敏感的特性。這類電子陶瓷片材料是由劃片機(jī)切割設(shè)備而成，廣泛應(yīng)用于醫(yī)學(xué)影像、聲學(xué)傳感器、聲學(xué)換能器、超聲電機(jī)等行業(yè)。為了使壓電陶瓷片在外力作用下不發(fā)生明顯

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• 博捷芯精密劃片機(jī)行業(yè)介紹及工藝比較2022-11-09 11:20

  

  一、博捷芯精密劃片機(jī)行業(yè)介紹劃片機(jī)是使用刀片或通過激光等方式高精度切割被加工物的裝置，是半導(dǎo)體后道封測(cè)中晶圓切割和WLP切割環(huán)節(jié)的關(guān)鍵設(shè)備。隨著集成電路沿大規(guī)模方向發(fā)展，劃片工藝呈現(xiàn)愈發(fā)精細(xì)化、高效化的趨勢(shì)。從19世紀(jì)60年代采用劃線加工法依賴于人工操作的金剛刀劃片機(jī)，到1968年英國(guó)LP公司發(fā)明的金剛石砂輪劃片機(jī)采用研磨的工藝替代了傳統(tǒng)的劃線斷裂工藝，再到

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• 博捷芯劃片機(jī)：晶圓切割常見缺陷問題分析2022-11-08 10:59

  

  目前國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備的規(guī)模達(dá)到了200億美元，但是國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備的銷售額也不到200億人民幣，其市場(chǎng)自給率僅僅只有15%。國(guó)產(chǎn)化率是比較低也獲得了長(zhǎng)足發(fā)展，比如在晶圓切割機(jī)方面對(duì)于滑片刀的性能也提出了新的挑戰(zhàn)。刀刃厚度與長(zhǎng)度對(duì)品質(zhì)所造成的影響在厚度上就需要根據(jù)劃片槽的寬度，對(duì)切割刀片的厚度進(jìn)行選型。在通常情況下，應(yīng)當(dāng)選擇以標(biāo)準(zhǔn)劃片槽寬度的一半為準(zhǔn)，同時(shí)還要保證

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• 劃片機(jī)的性能決定了芯片產(chǎn)品的質(zhì)量！2022-10-28 09:59

  

  劃片機(jī)是集成電路器件切割和封裝的關(guān)鍵設(shè)備，其中砂輪劃片機(jī)是主流。在封裝過程中使用劃片機(jī)，可以將包含多個(gè)芯片的晶圓分割成芯片顆粒，實(shí)現(xiàn)芯片單顆化。其性能直接決定了芯片產(chǎn)品的質(zhì)量，分為砂輪劃片機(jī)和激光劃片機(jī)。(1)砂輪劃片機(jī):采用物理加工方式，利用專用刀片以0.1~400mm/s的速度旋轉(zhuǎn)，與代加工工件刮削切屑，通過切屑達(dá)到切割目的。(2)激光劃片機(jī):采用高溫溶

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• 博捷芯：芯片尺寸越做越小，晶圓劃片刀的選擇至關(guān)重要2022-10-19 15:35

  

  隨著終端電子產(chǎn)品往多功用化、智能化和小型化方向開展，芯片尺寸越做越小，留給晶圓劃片機(jī)的空間越來越小，既要保證足夠的良品率，又要確保加工效率，這對(duì)晶圓劃切刀片以及劃片工藝是不小的應(yīng)戰(zhàn)。從劃片刀自身的制造來看，影響刀片性能乃至影響晶圓劃片的幾個(gè)重要要素是：金剛石顆粒大小、顆粒集中度、分離劑強(qiáng)度、刀片厚度、刀片長(zhǎng)度、修刀工藝。本文主要剖析這幾個(gè)要素的影響作用，協(xié)助

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• 博捷芯劃片機(jī):不同厚度晶圓選擇的晶圓切割工藝2022-10-08 14:40

  

  晶圓經(jīng)過前道工序后芯片制備完成，還需要經(jīng)過切割使晶圓上的芯片分離下來，最后進(jìn)行封裝。不同厚度晶圓選擇的晶圓切割工藝也不同：厚度100um以上的晶圓一般使用刀片切割；厚度不到100um的晶圓一般使用激光切割，激光切割可以減少剝落和裂紋的問題，但是在100um以上時(shí)，生產(chǎn)效率將大大降低；厚度不到30um的晶圓則使用等離子切割，等離子切割速度快，不會(huì)對(duì)晶圓表面造成

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