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劃片機(jī)在切割劃切過(guò)程中為什么要測(cè)高？2022-01-06 13:54
晶圓劃片機(jī)是半導(dǎo)體封裝加工技術(shù)領(lǐng)域內(nèi)重要的加工設(shè)備，目前市場(chǎng)上使用較多的是砂輪劃片機(jī)，砂輪劃片機(jī)上高速旋轉(zhuǎn)的金剛石劃片刀在使用過(guò)程中會(huì)不斷磨損，如果劃片刀高度不調(diào)整，在工件上的切割深度會(huì)逐漸變淺。為了保證測(cè)量結(jié)果的精準(zhǔn)，需要對(duì)劃片刀的磨損程度進(jìn)行在線檢測(cè)，根據(jù)劃片刀磨損量調(diào)整主軸相對(duì)工作臺(tái)的高度，因此市面上的晶圓劃片機(jī)均需要設(shè)置有用于對(duì)劃片刀進(jìn)行測(cè)高的測(cè)高裝置，通過(guò)測(cè)高裝置對(duì)劃片刀進(jìn)行測(cè)高，及時(shí)調(diào)劃片機(jī) 2300瀏覽量 -
晶圓切割機(jī)，硅片切割在操作中會(huì)出現(xiàn)哪些問(wèn)題？2022-01-03 13:49
硅片切割要求很高，而且切割機(jī)的技術(shù)水平非常優(yōu)秀，才能制作出完美的作品。硅片切割本身并不是一件容易的事情，其中會(huì)有問(wèn)題。我們?cè)诓僮髦幸⒁狻?、雜質(zhì)線痕：由多晶硅錠內(nèi)雜質(zhì)引起，在切片過(guò)程中無(wú)法完全去除，導(dǎo)致硅片上產(chǎn)生相關(guān)線痕。2、劃傷線痕：由砂漿中的SIC大顆?；蛏皾{結(jié)塊引起。切割過(guò)程中，SIC顆粒“卡”在鋼線與硅片之間，無(wú)法溢出，造成線痕。表現(xiàn)形式：包括整條線痕和半截線痕，內(nèi)凹，線痕發(fā)亮，較其它線3239瀏覽量 -
「陸芯精密切割」晶圓劃片機(jī)在光學(xué)玻璃中的應(yīng)用2021-12-30 09:41
光學(xué)玻璃是光電技術(shù)產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和重要組成部分。其以二氧化硅為主要成分，具有耐高溫、膨脹系數(shù)低、機(jī)械強(qiáng)度高、化學(xué)性能好等特點(diǎn)，涉及光通訊器件、光傳輸?shù)阮I(lǐng)域。主要切割特點(diǎn)：切割精度要求較高，正崩和背崩等切割品質(zhì)要求高；部分石英玻璃厚度較大，需要用較大功率主軸、配置合適的切割參數(shù)、選擇合適的切割刀片，適用性要求高；產(chǎn)品附加值較高，對(duì)設(shè)備可靠性要求較高。陸芯精密切割優(yōu)劃片機(jī) 903瀏覽量 -
石墨烯晶圓芯片的問(wèn)世，中國(guó)“芯”之路指日可待2021-12-29 16:00
近日，據(jù)媒體報(bào)道，彎道超車(chē)中國(guó)科學(xué)院宣布成功開(kāi)發(fā)8英寸石墨烯晶圓。消息一出，美國(guó)國(guó)內(nèi)相關(guān)企業(yè)就捶胸頓足，說(shuō)飯碗要丟了。有網(wǎng)友表示，石墨烯晶圓芯片的問(wèn)世，中國(guó)"芯"之路指日可待自華為5G在率先應(yīng)用部署后，許多國(guó)家開(kāi)始購(gòu)買(mǎi)其5G通信設(shè)備，讓一直在通信領(lǐng)域一直占據(jù)主導(dǎo)地位，在相關(guān)技術(shù)下，美國(guó)開(kāi)始使用政府壓制華為，停止提供高端芯片，對(duì)華為許多業(yè)務(wù)造成重大打擊，如此被2286瀏覽量 -
什么是UV解膠機(jī)？陸芯晶圓切割機(jī)2021-12-28 09:44
UV解膠機(jī)是全自動(dòng)化解膠設(shè)備，用于降低和消除UV薄膜和切割薄膜膠帶的粘度。在半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)過(guò)程中，芯片劃片前，應(yīng)使用劃片膠膜將晶圓固定在框架上。劃線工藝完成后，用紫外線照射固定膠膜，使UV膠膜的粘度固化硬化，以降低劃線固定膜的粘度，便于后續(xù)密封工藝的順利生產(chǎn)。換句話說(shuō)，UV膠帶具有很強(qiáng)的粘合強(qiáng)度，并且在晶圓研磨過(guò)程或晶圓切割過(guò)程中膠帶牢固地粘附在晶圓上。當(dāng)暴露在紫外線下時(shí)，粘合強(qiáng)度變低。因此，在紫2124瀏覽量 -
陸芯半導(dǎo)體精密晶圓切割機(jī)領(lǐng)域發(fā)展趨勢(shì)及方向2021-12-23 13:51
晶圓劃片機(jī)主要用于切割半導(dǎo)體晶圓、集成電路、QFN、發(fā)光二極管、LED芯片、太陽(yáng)能電池、電子基板等。適用于硅、石英、氧化鋁、氧化鐵、砷化鎵、鈮酸鋰、藍(lán)寶石、玻璃等材料。其工作原理是通過(guò)空氣靜壓主軸驅(qū)動(dòng)金剛石砂輪切割工具高速旋轉(zhuǎn)，沿切割路徑方向切割或開(kāi)槽晶片或設(shè)備。該領(lǐng)域的發(fā)展趨勢(shì)和方向隨著減薄技術(shù)的發(fā)展和層壓封裝技術(shù)的成熟，芯片厚度越來(lái)越薄。同時(shí)，晶圓直徑逐1738瀏覽量 -
陸芯精密切割機(jī)分析:晶圓和硅片的區(qū)別2021-12-20 14:31
晶圓是當(dāng)代重要的設(shè)備之一，通常熟悉晶圓、電子等相關(guān)專(zhuān)業(yè)的朋友。為了提高大家對(duì)晶圓的理解，本文將介紹晶圓和硅片的區(qū)別。如果你對(duì)晶圓感興趣，你可以繼續(xù)閱讀。一、晶圓(一)概念晶圓是指由硅半導(dǎo)體集成電路制成的硅晶片，由于其形狀為圓形，稱(chēng)為晶圓；它可以加工成各種電路元件結(jié)構(gòu)，并成為具有特定電氣功能的IC產(chǎn)品。晶圓的原料是硅，地殼表面有用的二氧化硅。(二)晶圓的制造過(guò)2098瀏覽量 -
晶圓切割機(jī)主軸安裝會(huì)發(fā)生那些因素2021-12-18 10:02
1平行度。如果主軸水平不符合要求，切割后的刀槽會(huì)變寬，邊緣會(huì)嚴(yán)重坍塌。例如，NBC-ZH2050O-SE27HEDD刀具切割硅晶圓，主軸轉(zhuǎn)速3萬(wàn)r/min、劃切速度20mm/s時(shí)間。理想的刀痕為0.030～0.035mm，當(dāng)主軸打表水平等于5時(shí)μm實(shí)測(cè)刀痕為0.045mm。2垂直度。如果切割后工件的刀槽一側(cè)坍塌，裂紋嚴(yán)重，另一側(cè)正常，通常由于主軸垂直度不足，可根據(jù)坍塌邊緣確定主軸的仰角或俯角。3.5549瀏覽量 -
深圳陸芯精密劃片詳解半導(dǎo)體晶圓切割機(jī)主軸分類(lèi)2021-12-17 16:06
半導(dǎo)體晶圓切割機(jī)主軸采用空氣靜壓支承的電主軸?，F(xiàn)在所使用的主軸有兩類(lèi)：分別是交流主軸，及直流主軸。劃片機(jī) 2002瀏覽量 -
半導(dǎo)體行業(yè)先鋒-晶圓劃片機(jī)中砂輪刀片分為二種：軟刀和硬刀2021-12-16 15:47
2.砂輪板材料的差異砂輪片主要由金剛石磨料和粘合劑組成。軟刀磨料粘合劑一般為金屬鎳合金或金屬銅合金和樹(shù)脂粘合劑，而硬刀磨料粘合劑一般只有金屬鎳合金；3.制造砂輪片時(shí)成型工藝的差異制造軟刀時(shí)，其成型方法一般包括電鑄成型、粉壓燒結(jié)或粉壓加熱固化成型，而硬刀一般采用電鑄成型；4.使用方法的差異使用軟刀時(shí)，必須定位并固定在專(zhuān)用刀盤(pán)（或法蘭盤(pán)）上，然后安裝在專(zhuān)用切割機(jī)上。使用硬刀時(shí)，無(wú)需刀盤(pán)即可直接安裝在專(zhuān)3304瀏覽量