深圳(耀創(chuàng))電子科技有限公司文章

• 行業(yè)資訊 I 剛?cè)峤Y(jié)合電路在醫(yī)療和醫(yī)療設備領域的應用2022-08-23 17:51

  

  什么是剛?cè)峤Y(jié)合電路？如今的技術創(chuàng)新需要一種不同類型的電路。傳統(tǒng)的剛性電路板具有簡單的制造設計和易于切割的邊角，在規(guī)模化生產(chǎn)時成本較低，因此備受青睞。然而，如今的設計技術往往需要更靈活的電路，以適應不同的形狀參數(shù)。更小、更不顯眼的設備需要更緊湊的處理方案，因此，第一代電路板不符合要求。柔性電路具有適應各種形狀的特性，能夠彎曲、折疊和扭曲。因此，柔性電路也可以做

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• 活動回顧 | 硬件設計與信號仿真項目技巧技術交流活動2022-08-23 17:49

  

  點擊上方藍色字關注我們~活動回顧08月13日，由耀創(chuàng)科技主辦的【硬件設計與信號仿真項目技巧交流活動】于科技園十二路12號曙光大廈圓滿結(jié)束。本次活動由李老師全程主導，討論硬件電路的設計分析；電路的參數(shù)計算；電路的故障分析等，交流實例項目的問題及技巧研修分析問題等?；顒蝇F(xiàn)場活動現(xiàn)場大家積極討論共同創(chuàng)造了良好的學習氛圍輕松愉快~活動說明1、本次活動由耀創(chuàng)科技主辦，

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• 2022 Sigrity Aurora SPB 17.4 版本更新 I 對未布線網(wǎng)絡的拓撲提取及建模2022-08-23 17:47

  

  Allegro和Sigrity軟件最新發(fā)布了一系列的產(chǎn)品更新（SPB17.4QIR4release）。我們將通過實例講解、視頻演示讓您深入了解AllegroPCBEditor、AllegroSystemCapture、AllegroPackageDesignerPlus（本期內(nèi)容）、SigrityAurora（本期內(nèi)容）、SigritySystemSI、Si

  網(wǎng)絡 1772瀏覽量

• GD32 ARM 設計硬件全流程 I 第二期：使用 OrCAD Capture 17.4 進行原理圖設計的技巧及設計方法2022-08-23 17:45

  

  本系列課程采用了GD32E230芯片為核心的硬件設計基礎，以CadenceAllegroSPB17.4版本為設計工具，涵蓋了從原理圖的設計構(gòu)思開始，到錯誤檢查、網(wǎng)絡表生產(chǎn)、封裝庫制作；同步進入PCB、3D模型制作、布局、規(guī)則、布線、文件輸出等全流程經(jīng)典操作。點擊圖片或在微信后臺回復關鍵詞“GD32”，了解完整課程詳情！1第二期：使用OrCADCapture1

  GD32 1439瀏覽量

• Cadence SPB17.4新特性 | OrCAD Capture2022-08-13 12:43

  

  新版本軟件主界面SPB17.4-2019版本中Capture變更軟件主界面為黑色（用戶可默認設置），黑色主界面可以增加軟件可視度，使軟件圖標和文本更容易辨識。全新的圖標設計明亮模式暗黑模式新的首頁17.4-2019中OrcadCapture的首頁重新進行了設計，更符合用戶習慣及整體軟件主題。創(chuàng)建流程SPB17.4版本新項目創(chuàng)建界面,不需要選擇創(chuàng)建項目類型，只

  CAD 4512瀏覽量

• 技術資訊 I 電鍍條與邊緣連接器2022-07-30 04:33

  

  每個傳統(tǒng)的封裝設計師都了解電鍍條(platingbar)及其作用。為了在制造過程中提供電流，每個網(wǎng)絡都連接到BGA的邊界，以便使電流到達所有需要通電的區(qū)域。電鍍條的定義通常是“圍繞設計邊界的金屬連接”，會略微超出BGA的最終輪廓。電鍍條將所有引腳連接在一起，當BGA與相鄰的器件分離后，就會移除電鍍條。不會留下任何互連的網(wǎng)絡——除非使用蝕刻工藝，去除BGA輪廓

  連接器 3819瀏覽量

• 產(chǎn)品資訊 | 3D-IC 設計之自底向上實現(xiàn)流程與高效數(shù)據(jù)管理2022-07-23 04:25

  

  本文作者：許立新Cadence公司DSGProductValidationGroup隨著3D-IC的制造工藝的不斷發(fā)展，3D-IC的堆疊方式愈發(fā)靈活，從需要基板作為兩個芯片互聯(lián)的橋梁，發(fā)展到如今可以做到多顆芯片靈活堆疊，芯片設計團隊要實現(xiàn)質(zhì)量最佳、滿足工期要求、具有成本效益的設計，面臨著如何建立正確的3D-IC設計實現(xiàn)流程和如何實現(xiàn)設計數(shù)據(jù)&項目的高效管理的

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• 產(chǎn)品資訊 I Optimality Intelligent System Explorer 開啟自動設計時代2022-07-23 04:23

  

  “我們正在告別手動時代，進入自動時代。”近觀高級駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)和自動駕駛技術的發(fā)展，自動時代還沒有完全到來，但我們正在朝著這個方向前進。事實上，對于許多駕駛場景，我們不確定自動化是否會真正實現(xiàn)。我們可以想象卡車在高速公路上，甚至是在寬敞的城市街道上行駛，但是要想讓一輛18輪的大卡車倒車進入裝貨碼頭，而不撞上任何東西，需要多名熟練的人員指揮現(xiàn)場交通。

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• 技術資訊 | 開關穩(wěn)壓電路中的寄生噪聲2022-07-23 04:22

  

  所有的PCB布局都有寄生因素，但這些因素并不會總是給您的電路帶來重大問題。在某些電路中，它們可能非常麻煩，并且需要一些額外的電路來防止由寄生因素引起的噪聲問題。典型的例子是開關穩(wěn)壓電路，它在組件和PCB布局中需要考慮重要的寄生參數(shù)。寄生效應在開關穩(wěn)壓電路的PCB布局中的以下區(qū)域中特別突出：開關MOSFET的端子和主體中的電感和電容反饋回路和高dI/dt回路中

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• 行業(yè)資訊 I 芯片短缺為汽車電氣化帶來的挑戰(zhàn)2022-07-17 17:27

  

  電動汽車(EV)市場蓬勃發(fā)展，針對構(gòu)成汽車終端市場的自動駕駛和信息娛樂系統(tǒng)，各種投資進行得如火如荼，這為芯片制造商和供應商帶來了收入增長機會。由于平均每輛電動車配備的芯片數(shù)量（2000個芯片）是燃油動力車的兩倍，芯片制造商面臨著巨大的壓力，需要嘗試更快、成本更低的制造技術和裝配流程。德勤預測，從2020年到2030年，電動車銷量將增長12倍，而IHSMark

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