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• 發(fā)布了文章 2024-04-11 16:58

  SMT貼片加工過程中，鋼網(wǎng)經(jīng)常堵著是什么原因引起的？

  

  錫膏印刷是smt貼片加工中的關(guān)鍵工序，它直接影響焊點(diǎn)的質(zhì)量和電子元件的性能。有時(shí)候會(huì)碰到印刷鋼網(wǎng)被堵住的情況，這是為什么呢？今天深圳佳金源錫膏廠家就與大家一起來分析下:1、鋼網(wǎng)沒有清潔干凈，有灰塵或雜物，一與錫膏相遇就會(huì)“抱團(tuán)”，導(dǎo)致鋼網(wǎng)堵塞。2、鋼網(wǎng)的開孔設(shè)計(jì)不合理，網(wǎng)孔太小，毛刺太多的話會(huì)導(dǎo)致錫膏下載不去，從而造成堵網(wǎng)。0.4pitch的鋼網(wǎng)開孔較小，如

  smt貼片 電子元件 錫膏

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• 發(fā)布了文章 2024-04-09 16:41

  如何預(yù)防貼片加工中出現(xiàn)元器件偏移現(xiàn)象？

  

  在SMT工廠的貼片加工中元器件的正確焊接直接影響到焊接質(zhì)量，元件偏移是焊接質(zhì)量的重要組成部分。如何預(yù)防貼片加工中出現(xiàn)元器件偏移現(xiàn)象呢？下面深圳佳金源錫膏廠家給大家簡(jiǎn)單介紹一下：1、嚴(yán)格校準(zhǔn)定位坐標(biāo)，確保組件貼裝的準(zhǔn)確性。2、使用質(zhì)量好的、粘度大的錫膏，可以增加元器件的SMT貼裝壓力，提高粘接力。3、選擇合適的錫膏，以防止錫膏塌陷的出現(xiàn)，同時(shí)確保錫膏中含有合適

  元器件 貼片加工 錫膏

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• 發(fā)布了文章 2024-04-08 15:50

  如何防止焊錫膏缺陷的出現(xiàn)？

  

  SMT貼片加工的生產(chǎn)過程中會(huì)出現(xiàn)很多不同的加工缺陷現(xiàn)象，不同的環(huán)境、不同的操作方式都會(huì)導(dǎo)致不同的加工不良，SMT貼片也是精密型加工，出現(xiàn)一些問題是正常的，需要做的是在加工中把控好質(zhì)量，將這些可能出現(xiàn)的問題全部解決，而焊錫膏缺陷在SMT加工的缺陷中屬于比較常見的，焊錫膏缺陷所涉及的加工環(huán)節(jié)是比較繁多的，比如說BOM和Gerber、元器件采購(gòu)、存儲(chǔ)和取用管控、焊

  smt貼片 元器件 錫膏

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• 發(fā)布了文章 2024-04-07 15:37

  常見的影響錫膏印刷質(zhì)量的因素有哪些？

  

  大家都知道電子產(chǎn)品在貼片廠進(jìn)行加工的時(shí)候，smt生產(chǎn)中用的錫膏的質(zhì)量非常重要，因?yàn)殄a膏能夠直接影響到整個(gè)板子的質(zhì)量，貼片加工廠想要生產(chǎn)出好的產(chǎn)品就必須要做好每一個(gè)加工細(xì)節(jié)，大多焊接缺陷都來自錫膏印刷的質(zhì)量問題，常見的錫膏印刷不良主要有少錫、塌陷、偏移、拉尖、厚度不均勻等，下面深圳佳金源錫膏廠家給大家簡(jiǎn)單介紹一些常見的影響錫膏印刷質(zhì)量的因素:一、鋼網(wǎng)鋼網(wǎng)對(duì)于錫

  smt 錫膏

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• 發(fā)布了文章 2024-04-06 16:05

  錫膏儲(chǔ)存方法和使用前的溫度處理方法

  

  如今，錫膏在電子工業(yè)中得到了廣泛的應(yīng)用。與錫線和錫條不同，錫膏相對(duì)特殊。如果你想保存和使用它，并且不損害它的性能，你必須采取一些措施。今天，佳金源錫膏廠家將帶你了解錫膏的儲(chǔ)存方法和使用前的溫度處理方法:第1點(diǎn)：回溫：需上線生產(chǎn)之前錫膏必須提前4小時(shí)取出冰箱解凍,取出冰箱之后錫膏開蓋后24小時(shí)內(nèi)需回冰箱保存，并填寫錫膏領(lǐng)用記錄表及錫膏管制標(biāo)簽，根據(jù)編號(hào)大小及半

  電子工業(yè) 錫膏

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• 發(fā)布了文章 2024-04-02 16:54

  無鉛錫膏焊接后，邊緣有毛刺和玷污的原因有哪些？

  

  一般在我們SMT錫膏印刷完成之后進(jìn)行貼片，雖然在錫膏貼片中并沒有什么問題，有時(shí)進(jìn)行SMT回流焊接出爐后，會(huì)發(fā)現(xiàn)無鉛錫膏表面上會(huì)有一些毛刺、拉尖或臟污，邊緣并不是很平整，而遇到這樣的問題該怎么辦呢？今天深圳佳金源錫膏廠家?guī)Т蠹襾砹私庀拢菏紫任覀儊矸治鱿略斐蛇@種現(xiàn)象的根源：一、PCB板焊后成形模糊，錫膏邊緣不平整，表面上有毛刺原因1：錫膏粘度較低解決方法：更換錫

  smt 回流焊 錫膏

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• 發(fā)布了文章 2024-04-01 15:30

  什么是葡萄球珠現(xiàn)象？如何解決？

  

  葡萄球珠現(xiàn)象（Graping），一般指在smt貼片加工過程中回流焊接過程中部分錫膏沒有完全融化，反而被互相焊接在一起形成一顆顆獨(dú)立的錫珠或錫球堆疊在一起，形成類似一串串葡萄的現(xiàn)象。下面深圳佳金源錫膏廠家?guī)Т蠹伊私庖幌缕咸亚蛑楫a(chǎn)生的主要原因及避免措施：一、可能產(chǎn)生葡萄球珠現(xiàn)象的主要原因1、錫膏中的助焊劑提前揮發(fā)：錫膏中的助焊劑是影響錫膏作用的主要因素，其主要作

  smt貼片 錫膏

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• 發(fā)布了文章 2024-03-30 15:25

  SMT焊接中常見的不良現(xiàn)象有哪些？

  

  SMT現(xiàn)代電子制造中是常用的一項(xiàng)技術(shù)。它能夠使電路設(shè)計(jì)更加精簡(jiǎn)化、焊接速度更快、成本更低，但是，SMT貼片焊接也存在不良現(xiàn)象，這些不良現(xiàn)象可以影響電子產(chǎn)品的性能和質(zhì)量。那想要避免這些不良現(xiàn)象產(chǎn)生，必須要有清晰的思路對(duì)不良問題進(jìn)行逐步分析，才能解決根本問題。接下來就由深圳佳金源錫膏廠家為大家分析SMT貼片常見不良現(xiàn)象分析匯總，希望給您帶來一定的幫助！一、焊接產(chǎn)

  smt 焊接 錫膏

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• 發(fā)布了文章 2024-03-29 15:37

  smt加工中影響回流焊點(diǎn)光澤度的原因是什么？

  

  在smt加工中有很多客戶通常對(duì)回流焊點(diǎn)都有亮光程度的需求，焊點(diǎn)的質(zhì)量會(huì)直接影響到電子產(chǎn)品的使用壽命和使用可靠性，而在回流焊接過程中，并不能保證每個(gè)回流焊點(diǎn)亮光程度都能達(dá)到要求，那么影響回流焊點(diǎn)光澤度不夠的原因是什么呢?下面深圳佳金源錫膏廠家?guī)Т蠹胰チ私庖幌?影響回流焊點(diǎn)光澤度的主要因素1、焊錫膏成分不同，會(huì)影響焊點(diǎn)光澤度，比如焊錫膏中含銀和不含銀所呈現(xiàn)的焊點(diǎn)

  smt 回流焊 錫膏

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• 發(fā)布了文章 2024-03-28 16:20

  SMT貼片加工中出現(xiàn)“立碑”的原因及解決辦法

  

  在SMT貼片加工中，有時(shí)會(huì)出現(xiàn)元器件端部翹起的“立碑”現(xiàn)象，影響產(chǎn)品的質(zhì)量和性能，而造成“立碑”的根本原因是元器件兩端的濕潤(rùn)力不平衡，導(dǎo)致兩端的力矩也不平衡，進(jìn)而使元器件傾斜。以下是深圳佳金源錫膏廠家分享的出現(xiàn)立碑的原因及對(duì)應(yīng)解決辦法：一、產(chǎn)生立碑的原因分析1、元器件兩端承受力不均，錫量不一致；2、預(yù)熱溫度不合理，預(yù)熱升溫速率太快；3、機(jī)器貼裝偏移，貼裝精度

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