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SMT貼片加工中出現(xiàn)“立碑”的原因及解決辦法

深圳市佳金源工業(yè)科技有限公司 ? 2024-03-28 16:20 ? 次閱讀
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在SMT貼片加工中,有時(shí)會(huì)出現(xiàn)元器件端部翹起的“立碑”現(xiàn)象,影響產(chǎn)品的質(zhì)量和性能,而造成“立碑”的根本原因是元器件兩端的濕潤力不平衡,導(dǎo)致兩端的力矩也不平衡,進(jìn)而使元器件傾斜。以下是深圳佳金源錫膏廠家分享的出現(xiàn)立碑的原因及對(duì)應(yīng)解決辦法:

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一、產(chǎn)生立碑的原因分析

1、元器件兩端承受力不均,錫量不一致;

2、預(yù)熱溫度不合理,預(yù)熱升溫速率太快;

3、機(jī)器貼裝偏移,貼裝精度差,元件偏移嚴(yán)重;

4、錫膏印刷厚度不均,印刷精度差,錯(cuò)位嚴(yán)重;

5、爐溫設(shè)置不當(dāng),爐溫過高或過低;

6、吸咀磨損嚴(yán)重,貼裝時(shí)位置放置偏移;

7、元器件引腳兩端焊接鍍層氧化,導(dǎo)致錫膏潤濕力度不一樣,產(chǎn)生兩個(gè)不同的潤濕力就會(huì)發(fā)生潤濕偏移或立碑。

二、相應(yīng)的處理措施

1、開鋼網(wǎng)時(shí)將焊盤兩端開成一樣;

2、調(diào)整預(yù)熱升溫速率,使pcb板在各個(gè)溫區(qū)符合相應(yīng)溫度要求;

3、調(diào)整機(jī)器貼裝偏移,及時(shí)調(diào)試,避免出現(xiàn)硬件問題;

4、調(diào)整印刷機(jī)位;

5、調(diào)整回焊爐溫度:

6、更換OK吸咀;

7、在條件允許的情況下,及時(shí)更換引腳氧化物料,可以減少不良情況的發(fā)生。如果沒有替換物料,應(yīng)及時(shí)通過優(yōu)化爐溫曲線或更換助焊能力強(qiáng)的錫膏來減少不良。

佳金源作為十年老牌焊錫膏廠家,一直致力于焊錫膏的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。我們的產(chǎn)品品質(zhì)穩(wěn)定,不連錫、不虛焊、不立碑;無錫珠殘留,焊點(diǎn)光亮飽滿、焊接牢固、導(dǎo)電性佳。有需求的話,歡迎聯(lián)系我們。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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