動(dòng)態(tài)
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發(fā)布了文章 2024-06-01 11:02
常見(jiàn)的錫珠形成的原因和解決方法
在深圳貼片加工廠的生產(chǎn)加工過(guò)程中，有時(shí)會(huì)因?yàn)楦鞣N原因出現(xiàn)一些生產(chǎn)加工不良現(xiàn)象，錫珠就是其中較為常見(jiàn)的一種，主要表現(xiàn)形式是完成SMT貼片加工后在焊盤(pán)或別的地方出現(xiàn)小球形或是點(diǎn)狀的焊錫，如果不按生產(chǎn)要求及時(shí)進(jìn)行處理的話可能會(huì)影響到板子的使用壽命和使用可靠性，下面深圳佳金源錫膏廠家給大家簡(jiǎn)單介紹一下常見(jiàn)的錫珠形成的原因和解決方法：一、形成原因1、感應(yīng)熔敷在焊接加熱 -
發(fā)布了文章 2024-05-28 15:02
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發(fā)布了文章 2024-05-25 15:23
SMT貼片加工出現(xiàn)立碑現(xiàn)象，如何解決？
SMT貼片加工中，元器件兩端的錫膏熔化時(shí)間和表面張力可能存在差異，這可能導(dǎo)致錫膏在印刷不良、貼片或元器件焊端大小不同的情況下，其中一端被拉起。此外，焊盤(pán)設(shè)計(jì)的合適長(zhǎng)度范圍對(duì)于避免立碑現(xiàn)象也很重要。如果焊盤(pán)外伸長(zhǎng)度過(guò)短或過(guò)長(zhǎng)，都可能導(dǎo)致立碑現(xiàn)象的產(chǎn)生。此外，錫膏的涂刷厚度、錫膏成分及其印刷參數(shù)也是影響立碑現(xiàn)象的重要因素。如果溫度曲線設(shè)置不當(dāng)，特別是在焊點(diǎn)開(kāi)始熔 -
發(fā)布了文章 2024-05-23 15:46
SMT貼片加工點(diǎn)焊上錫不圓潤(rùn)怎么辦？
在SMT貼片加工中，電焊焊接上錫是一個(gè)關(guān)鍵的階段，關(guān)聯(lián)著線路板的性能指標(biāo)和外觀設(shè)計(jì)美觀大方狀況，在具體生產(chǎn)制造會(huì)因?yàn)橐恍┚壒试斐缮襄a欠佳狀況產(chǎn)生，例如普遍的點(diǎn)焊上錫不圓潤(rùn)，會(huì)立即危害SMT貼片加工的品質(zhì)。下面深圳佳金源錫膏廠家為大家詳細(xì)介紹SMT貼片加工點(diǎn)焊上錫不圓潤(rùn)的緣故：SMT貼片加工點(diǎn)焊上錫不圓潤(rùn)的關(guān)鍵緣故：1、助焊膏中助焊液的潤(rùn)濕性能不太好，不可以超 -
發(fā)布了文章 2024-05-21 13:54
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發(fā)布了文章 2024-05-18 15:05
SMT貼片中的鋼網(wǎng)開(kāi)孔方式有哪些？
在SMT貼片工藝中，QFN（QuadFlatNo-Lead）封裝因其高集成度和良好的散熱性能而被廣泛應(yīng)用。為了實(shí)現(xiàn)準(zhǔn)確的元件定位和焊接，鋼網(wǎng)在印刷錫膏過(guò)程中起到了關(guān)鍵作用。下面深圳佳金源錫膏廠家一起探討一下SMT貼片中QFN鋼網(wǎng)的開(kāi)孔方式：在制作印刷錫膏時(shí)，鋼網(wǎng)上會(huì)開(kāi)設(shè)與元器件位置相對(duì)應(yīng)的小孔，以便在SMT貼片過(guò)程中，通過(guò)鋼網(wǎng)傳遞錫膏到PCB上的目標(biāo)區(qū)域。Q -
發(fā)布了文章 2024-05-16 16:42
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發(fā)布了文章 2024-05-15 18:08
SMT貼片加工過(guò)程中，BGA焊點(diǎn)不飽滿怎么辦？
在SMT貼片加工中，BGA焊點(diǎn)的飽滿度是一個(gè)關(guān)系到電路板穩(wěn)定性和性能的關(guān)鍵因素。然而，在實(shí)際操作中，BGA焊點(diǎn)不飽滿是一個(gè)較常出現(xiàn)的問(wèn)題。那么，這個(gè)問(wèn)題究竟是由哪些因素引起的呢？下面深圳佳金源錫膏廠家給大家簡(jiǎn)單介紹一下：首先，我們要關(guān)注的是材料選擇。在SMT貼片加工過(guò)程中，選用的焊料和焊球材料的質(zhì)量直接影響了焊點(diǎn)的飽滿度。優(yōu)質(zhì)的材料可以提高焊點(diǎn)的質(zhì)量和穩(wěn)定性 -
發(fā)布了文章 2024-05-14 16:20
連焊如何在SMT加工過(guò)程中發(fā)生的？
在電子制造業(yè)中，SMT加工是一項(xiàng)復(fù)雜且需要高精度的技術(shù)活動(dòng)。在這個(gè)過(guò)程中，連焊是一個(gè)常見(jiàn)但嚴(yán)重的問(wèn)題，它可能破壞整個(gè)電路板的性能和穩(wěn)定性。作為專業(yè)的深圳佳金源錫膏廠家，對(duì)于很多客戶遇到連焊問(wèn)題的嚴(yán)重性還是比較清楚的，也積極尋求解決方案。那么，連焊是如何在SMT加工過(guò)程中發(fā)生的呢？首先，我們要關(guān)注到焊接溫度和時(shí)間的影響。這兩個(gè)參數(shù)在SMT加工中起到至關(guān)重要的作 -
發(fā)布了文章 2024-05-13 16:21
SMT貼片加工中元器件移位的原因是什么？
在SMT貼片生產(chǎn)加工過(guò)程中，元器件貼完后發(fā)生移位是一個(gè)常見(jiàn)的問(wèn)題。隨著科技的不斷進(jìn)步和人們對(duì)電子產(chǎn)品需求的日益增長(zhǎng)，傳統(tǒng)的DIP插件已經(jīng)無(wú)法滿足小型、緊密PCBA板的需求，特別是在大規(guī)模、高集成度的IC生產(chǎn)中。因此，SMT貼片技術(shù)已經(jīng)被廣泛應(yīng)用。然而，在SMT貼片生產(chǎn)中，元器件移位等問(wèn)題的出現(xiàn)，影響了生產(chǎn)的質(zhì)量和效率。那么，貼片加工中元器件移位的原因是什么呢
