動(dòng)態(tài)

• 發(fā)布了文章 2025-04-08 10:32

  出口 “新三樣” 火了！它們對(duì)錫膏的要求和傳統(tǒng)電子有啥不一樣？

  

  我國(guó)出口 “新三樣”對(duì)錫膏的要求顯著高于傳統(tǒng)消費(fèi)電子。新能源汽車需耐高溫、抗振動(dòng)且通過(guò)無(wú)鹵素認(rèn)證的高可靠性錫膏；鋰電池要求低電阻、耐電解液腐蝕的高精度產(chǎn)品；光伏組件需要抗紫外線、耐候性強(qiáng)且能適應(yīng)極端溫度的特種錫膏。傳統(tǒng)消費(fèi)電子側(cè)重小型化、低成本和短期性能，“新三樣” 更注重極端環(huán)境下的耐用性、可靠性及環(huán)保認(rèn)證，體現(xiàn)了我國(guó)出口產(chǎn)業(yè)向高附加值領(lǐng)域升級(jí)，錫膏需求從

  光伏 封裝 新能源車 鋰電 錫膏

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• 發(fā)布了文章 2025-04-08 10:13

  焊錫膏如何悄悄決定波峰焊的焊接質(zhì)量？從這五個(gè)方面看懂門道

  

  焊錫膏從多層面影響波峰焊質(zhì)量：1. 核心配方中，金屬粉末熔點(diǎn)需與焊機(jī)溫度匹配，純度影響焊點(diǎn)強(qiáng)度，助焊劑活性需平衡去氧化與腐蝕性；2. 顆粒太粗易堵網(wǎng)、焊點(diǎn)不均，太細(xì)易氧化、產(chǎn)生氣泡；3. 黏度過(guò)高易少錫，過(guò)低易短路；4. 活性不足易虛焊，過(guò)強(qiáng)易腐蝕元件；5. 儲(chǔ)存需控溫濕度，開(kāi)封后避免反復(fù)解凍，使用前需攪拌。選對(duì)焊錫膏并注意細(xì)節(jié)，可從源頭減少焊接缺陷。

  助焊劑 波峰焊 活性 焊錫膏

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• 發(fā)布了文章 2025-04-07 19:32

  波峰焊機(jī)與助焊劑的適配指南：初入行業(yè)必知的選擇邏輯

  

  在波峰焊工藝中，助焊劑與設(shè)備的匹配至關(guān)重要。波峰焊機(jī)主要有傳統(tǒng)單波峰、雙波峰、微型、氮?dú)獠ǚ逅念?，單波峰選中等活性助焊劑，雙波峰選低固態(tài)，微型選低腐蝕性，氮?dú)獠ǚ暹x無(wú)鹵素。選擇時(shí)還需注意焊接溫度與助焊劑活化曲線匹配、濃度與涂敷方式協(xié)同、器件材質(zhì)兼容性及殘留清潔性。初入行業(yè)者可通過(guò) “三看三查” 快速適配，實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)質(zhì)量與生產(chǎn)效率雙優(yōu)化。

  PCBA 助焊劑 波峰焊 焊機(jī) 電路板

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• 發(fā)布了文章 2025-04-07 18:58

  助焊劑在 PCBA 中的應(yīng)用全解析：涂敷方式、工藝特點(diǎn)與使用要點(diǎn)

  

  在 PCBA 中，助焊劑涂敷工藝影響焊點(diǎn)質(zhì)量與生產(chǎn)效率，主流方式有四種：噴霧涂敷精度高、損耗低，適合高密度電路板；刷涂靈活性強(qiáng)，適用于小批量及異形電路板；浸漬涂敷效率高，適合大規(guī)模生產(chǎn)但需后續(xù)清洗；選擇性涂敷可精準(zhǔn)處理復(fù)雜電路板。使用時(shí)需注意材料選擇，匹配焊接工藝與器件特性；把控涂敷量和均勻度，避免虛焊、殘留等問(wèn)題；控制溫濕度與清潔度，做好設(shè)備維護(hù)和首件檢驗(yàn)

  PCBA 助焊劑 醫(yī)療電子

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• 發(fā)布了文章 2025-04-07 18:17

  特朗普關(guān)稅戰(zhàn)對(duì)錫膏行業(yè)影響深幾許？

  

  特朗普 4 月 2 日發(fā)起關(guān)稅戰(zhàn)，沖擊全球電子制造業(yè)，錫膏行業(yè)深受影響。一方面，原料成本因關(guān)稅、匯率因素飆升，需求端受終端產(chǎn)品漲價(jià)牽連而疲軟，且原料依賴進(jìn)口問(wèn)題突出；另一方面，行業(yè)積極應(yīng)對(duì)，企業(yè)加大研發(fā)投入、布局新供應(yīng)鏈，行業(yè)協(xié)會(huì)牽頭降成本。同時(shí)，新能源汽車等新興領(lǐng)域成為增長(zhǎng)動(dòng)力。短期行業(yè)將整合，長(zhǎng)期集中度提升，有望借助創(chuàng)新與新興市場(chǎng)于 2027 年迎來(lái)新契

  半導(dǎo)體 封裝 錫膏

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• 發(fā)布了文章 2025-04-07 18:03

  3分鐘看懂錫膏在回流焊的正確打開(kāi)方式

  

  本文揭秘錫膏在回流焊核心工藝：從預(yù)熱區(qū)“熱身”（150-180℃）到回流區(qū)“巔峰熔融”（230-250℃），錫膏經(jīng)歷四段精密溫控旅程，助焊劑活化、冶金反應(yīng)、晶格定型的每一步都暗藏工藝玄機(jī)。文章以“溫度曲線”為線索，解析如何通過(guò)動(dòng)態(tài)調(diào)整升溫斜率、恒溫時(shí)長(zhǎng)及冷卻速率，避免錫珠、虛焊等隱患，更附贈(zèng)薄板防變形、BGA熱透處理等實(shí)戰(zhàn)技巧。

  助焊劑 回流焊 焊材 焊錫膏 錫膏

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