在波峰焊的焊接過程中,焊錫膏就像看不見的 “幕后導(dǎo)演”,默默掌控著焊點(diǎn)的好壞。別小看這一罐罐銀色膏體,它的成分、狀態(tài)和特性,從多個(gè)層面影響著最終的焊接效果。下面用通俗的語(yǔ)言,帶您看懂焊錫膏的 “隱形影響力”。
一、“核心配方”:金屬粉末與助焊劑的黃金搭檔
焊錫膏由兩部分組成:金屬合金粉末(比如錫鉛、無(wú)鉛的錫銀銅等)和助焊劑。金屬粉末的比例直接決定焊點(diǎn)的 “體質(zhì)”:
1,熔點(diǎn)匹配度:如果焊錫膏的熔點(diǎn)(比如無(wú)鉛錫膏約 217℃)和波峰焊機(jī)的溫度(通常 240-260℃)相差太大,要么熔不透形成 “假焊”(表面粘住但內(nèi)部沒融合),要么過熱導(dǎo)致焊點(diǎn)發(fā)脆易開裂。
2, 金屬純度:雜質(zhì)多的焊錫膏(比如含鉛量不穩(wěn)定),焊點(diǎn)表面會(huì)像 “長(zhǎng)麻子” 一樣粗糙,甚至形成脆弱的合金層,輕輕一掰就斷開。
助焊劑則像 “清道夫”,如果它的 “去氧化能力” 太弱,焊盤和元件引腳上的銹跡沒去掉,焊點(diǎn)就會(huì)虛焊;但如果 “脾氣太烈”(高活性助焊劑),又可能腐蝕元件,留下長(zhǎng)期隱患。
二、“顆粒粗細(xì)”:太粗太細(xì)都麻煩
焊錫膏里的金屬粉末顆粒大小,就像面粉的粗細(xì):
1,顆粒太粗(比如超過 75 微米),就像在蛋糕里加了粗沙子,印刷時(shí)容易堵網(wǎng)板,焊盤上的錫膏要么 “缺一塊”(少錫),要么 “鼓一包”(堆積),焊接時(shí)容易出現(xiàn)焊點(diǎn)不均勻、橋連(相鄰焊點(diǎn)連在一起)。
2,顆粒太細(xì)(比如小于 25 微米),粉末表面積大,容易提前氧化,就像面粉暴露在空氣中久了會(huì)結(jié)塊,印到板子上的錫膏可能 “沒活力”,熔化后焊點(diǎn)表面坑坑洼洼,甚至產(chǎn)生氣泡。
三、“稀稠度”:黏度合適才能 “服帖”
焊錫膏的黏度,類似芝麻醬的稠度:
1,黏度過高(像沒加水的芝麻醬),印刷時(shí)刮不動(dòng),錫膏堆在網(wǎng)板上,焊盤上的量不夠,焊接后焊點(diǎn) “瘦巴巴”,容易脫落;
2,黏度過低(像加太多水的芝麻醬),錫膏會(huì)流得到處都是,本該印在 A 焊盤的膏體流到 B 焊盤,焊接時(shí)就會(huì) “串門”,造成短路。
合適的黏度讓錫膏像 “橡皮泥” 一樣,精準(zhǔn)地趴在焊盤上,既不塌陷也不粘連,這是完美焊點(diǎn)的基礎(chǔ)。
四、“活性與殘留”:清潔力和 “后遺癥” 的平衡
助焊劑的 “活性”,決定了它去除氧化膜的能力:
1,活性不足:就像用沒洗干凈的抹布擦桌子,焊盤上的氧化層沒去掉,焊錫膏熔化后無(wú)法緊緊 “咬住” 焊盤,形成虛焊(看起來(lái)焊上了,實(shí)際一碰就掉)。
2,活性過強(qiáng):雖然洗得干凈,但殘留的助焊劑可能像 “腐蝕性藥水”,時(shí)間長(zhǎng)了會(huì)慢慢侵蝕焊點(diǎn)和元件,尤其是高溫高濕環(huán)境下,可能導(dǎo)致短路。
好的焊錫膏會(huì)在 “清潔力” 和 “溫和度” 之間找到平衡,焊接后殘留少且無(wú)腐蝕,即使不清洗也能長(zhǎng)期穩(wěn)定。
五、“儲(chǔ)存與使用”:細(xì)節(jié)決定成敗
焊錫膏是 “嬌氣” 的材料,儲(chǔ)存和使用不當(dāng)會(huì)直接 “鬧脾氣”:
1,溫度濕度不對(duì):長(zhǎng)期放在常溫下(比如超過 25℃),助焊劑會(huì)慢慢失效,就像面包過期會(huì)發(fā)霉;濕度太高(超過 60%),金屬粉末會(huì)受潮,焊接時(shí)產(chǎn)生大量氣泡(焊點(diǎn)里有小空洞)。
2,開封后沒用完:反復(fù)解凍、長(zhǎng)時(shí)間暴露在空氣中,錫膏會(huì)變干、變稠,印刷時(shí) “不聽話”,要么印不上去,要么印出來(lái)厚薄不均,焊點(diǎn)自然好不了。
3,攪拌沒到位:錫膏用前需要攪拌,讓金屬粉末和助焊劑充分混合,否則可能出現(xiàn) “分層”,有的地方助焊劑多(焊點(diǎn)發(fā)白、殘留多),有的地方金屬多(焊點(diǎn)過厚、易短路)。
小結(jié):選對(duì)焊錫膏,焊接少煩惱
焊錫膏對(duì)波峰焊的影響,就像食材對(duì)菜肴的影響:好的 “食材”(合適的成分、顆粒、黏度)加上正確的 “烹飪方法”(儲(chǔ)存、使用得當(dāng)),才能做出 “美味” 的焊點(diǎn)(飽滿、光滑、可靠)。初入行業(yè)的朋友記?。哼x焊錫膏時(shí),先看自己的產(chǎn)品需求(是需要耐高溫的汽車電子,還是低成本的消費(fèi)電子),再關(guān)注熔點(diǎn)、活性、顆粒度等關(guān)鍵參數(shù),最后做好儲(chǔ)存和使用細(xì)節(jié),就能從源頭減少焊接缺陷,讓波峰焊的效果更穩(wěn)定。
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