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• 發(fā)布了文章 2025-04-16 15:20

  錫膏使用50問之（17-18）：錫膏印刷焊盤錯位、出現(xiàn)“滲錫”如何解決？

  

  本系列文章《錫膏使用50問之……》，圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個核心問題，涵蓋存儲準備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應用、設備調試及材料選型六大維度，為廣大客戶和從業(yè)者深度解析錫膏使用中遇到的問題，每個問題包含“原因分析 + 解決措施”，結合行業(yè)標準與實戰(zhàn)經(jīng)驗，為電子工程師、產線技術人員、營銷工程師提供 “一站式” 缺陷解決方案，助力提升焊接良率

  印刷 基板 焊盤 錫膏

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• 發(fā)布了文章 2025-04-16 14:57

  錫膏使用50問之（13-14）：印刷后錫膏塌陷、鋼網(wǎng)堵塞殘留如何解決？

  

  本系列文章《錫膏使用50問之……》，圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個核心問題，涵蓋存儲準備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應用、設備調試及材料選型六大維度，為廣大客戶和從業(yè)者深度解析錫膏使用中遇到的問題，每個問題包含“原因分析 + 解決措施”，結合行業(yè)標準與實戰(zhàn)經(jīng)驗，為電子工程師、產線技術人員、營銷工程師提供 “一站式” 缺陷解決方案，助力提升焊接良率

  助焊劑 焊材 焊盤 錫膏 錫膏印刷

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• 發(fā)布了文章 2025-04-16 14:49

  錫膏使用50問之（15-16）：錫膏印刷拉絲嚴重、密腳芯片連焊率高如何解決？

  

  本系列文章《錫膏使用50問之……》，圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個核心問題，涵蓋存儲準備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應用、設備調試及材料選型六大維度，為廣大客戶和從業(yè)者深度解析錫膏使用中遇到的問題，每個問題包含“原因分析 + 解決措施”，結合行業(yè)標準與實戰(zhàn)經(jīng)驗，為電子工程師、產線技術人員、營銷工程師提供 “一站式” 缺陷解決方案，助力提升焊接良率

  助焊劑 印刷工藝 貼片機 錫膏

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• 發(fā)布了文章 2025-04-16 11:45

  錫膏使用50問之（11-12）：印刷時厚度不均、焊盤出現(xiàn)橋連如何解決？

  

  系列文章《錫膏使用50問之……》，圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個核心問題，涵蓋存儲準備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應用、設備調試及材料選型六大維度，為廣大客戶和從業(yè)者深度解析錫膏使用中遇到的問題，每個問題包含“原因分析 + 解決措施”，結合行業(yè)標準與實戰(zhàn)經(jīng)驗，為電子工程師、產線技術人員、營銷工程師提供 “一站式” 缺陷解決方案，助力提升焊接良率與

  助焊劑 印刷工藝 焊接 錫膏

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• 發(fā)布了文章 2025-04-16 09:48

  如何判斷錫膏質量好壞：從指標到工具全攻略教你把關焊接 “生命線”

  

  檢測錫膏質量需從物理性能（粘度、粒度、觸變性）、化學活性（助焊劑活性、腐蝕性）、焊接性能（潤濕性、缺陷率）及成分合規(guī)性四大維度入手。常用工具包括旋轉粘度計、激光粒度儀、XRF 光譜儀、AOI 檢測儀等，對應 IPC、JIS 等國際標準。檢測流程涵蓋入庫驗證、過程監(jiān)控與失效分析，企業(yè)需結合自身規(guī)模配置基礎到專業(yè)的設備，通過全周期管控確保錫膏性能穩(wěn)定，從源頭降低

  助焊劑 封裝材料 焊接 焊材 錫膏

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• 發(fā)布了文章 2025-04-16 09:28

  無鉛錫膏保質期大揭秘：過期后還能用嗎？一文讀懂保存與使用門道

  

  無鉛錫膏保質期通常為3-6個月，受合金焊粉氧化和助焊劑活性影響，儲存需低溫干燥。過期后可能出現(xiàn)膏體硬化、活性下降、焊接缺陷增多等問題。未開封輕微過期錫膏可通過測試評估后謹慎用于非關鍵場景，嚴重過期或已開封產品則不建議使用，尤其在高可靠性行業(yè)需嚴格禁用。延長錫膏壽命需注重儲存管理、規(guī)范使用及定期檢測，科學管控比盲目使用更能保障焊接質量

  助焊劑 封裝材料 無鉛焊膏 焊接工藝 焊點

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• 發(fā)布了文章 2025-04-15 17:57

  倒裝 LED 芯片焊點總 “冒泡”？無鉛錫膏空洞難題如此破！

  

  在 LED 倒裝芯片封裝中，無鉛錫膏焊接空洞由材料特性（如 SAC 合金潤濕性差、助焊劑殘留氣體）、工藝參數(shù)（回流焊溫度曲線不當、印刷精度不足）及表面狀態(tài)（氧化、污染）共同導致?？斩磿l(fā)電學性能下降、散熱惡化和機械失效等問題。解決需從材料優(yōu)化（定制錫膏、表面處理）、工藝管控（精準回流焊曲線、印刷參數(shù)）、環(huán)境控制（氮氣保護、真空焊接）及檢測閉環(huán)（X 射線掃描

  led 倒裝芯片 回流焊

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• 發(fā)布了文章 2025-04-15 17:29

  水洗錫膏 VS 免洗錫膏：焊接后要不要 “洗澡”？一文看懂關鍵區(qū)別

  

  水洗錫膏與免洗錫膏的區(qū)別在于殘留物處理上：前者依賴后續(xù)清洗，適合高可靠性場景，如醫(yī)療、航空航天，活性強成本高；后者無需清洗，適合消費電子等大規(guī)模生產，低殘留效率高。成分上，前者含極性活性劑，后者用低殘留樹脂基配方。性能上，前者清潔力強但流程復雜，后者便捷但對工藝要求高。未來，免洗錫膏因自動化和環(huán)保趨勢成主流，水洗錫膏在高端領域不可替代，兩者分據(jù) “效率” 與

  電子焊接 錫膏

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• 發(fā)布了文章 2025-04-15 17:22

  有鹵錫膏 vs 無鹵錫膏：電子焊接的 “環(huán)保和成本之戰(zhàn)”誰勝誰負？

  

  有鹵錫膏與無鹵錫膏的核心區(qū)別在于助焊劑是否含鹵素：前者活性強、成本低，適合消費電子等普通場景，但殘留物可能腐蝕焊點；后者環(huán)保、低殘留，適用于汽車電子、醫(yī)療設備等高端領域，但成本較高、工藝要求更嚴。未來，受環(huán)保法規(guī)驅動和技術進步影響，無鹵錫膏將成為主流，尤其在高可靠性場景中優(yōu)勢顯著，而有鹵錫膏市場份額逐漸縮小，僅在低成本或維修場景保留。選擇時需權衡焊接需求、成

  低溫錫膏 助焊劑 焊接 焊材

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• 發(fā)布了文章 2025-04-15 17:15

  激光錫膏使用需嚴守哪些環(huán)境 “密碼”？與普通錫膏差異幾何？

  

  激光錫膏使用需嚴格控制環(huán)境參數(shù)：存儲于 2-8℃、濕度＜40% RH，使用環(huán)境溫度 25±3℃、濕度 50%-60% RH，潔凈度 Class 10000 以上。注意開封時效、涂布精度及激光參數(shù)匹配。與傳統(tǒng)錫膏相比，其成分含光敏物質、合金粒徑更細，依賴局部激光能量輸入，對溫濕度和設備精度要求更高，適用于高精度局部焊接場景。嚴守環(huán)境規(guī)范并把握工藝差異，才能確保

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