動(dòng)態(tài)

• 發(fā)布了方案 2023-12-01 14:24

  inTEST ATS-710 車(chē)載芯片高低溫測(cè)試解決方案

  

  上海伯東美國(guó) inTEST ThermoStream? 高低溫沖擊熱流儀, 為車(chē)載芯片提供穩(wěn)定和高效的溫度測(cè)試解決方案, 保證車(chē)規(guī)產(chǎn)品的高安全性, 高可靠性和高穩(wěn)定性, inTEST 高度適配各類(lèi)測(cè)試平臺(tái), 協(xié)助企業(yè)生產(chǎn)研發(fā)符合 AEC-Q100 可靠性認(rèn)證的車(chē)載芯片.

  車(chē)載芯片 高低溫測(cè)試

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• 發(fā)布了方案 2023-12-01 14:13

  inTEST Sigma 高低溫試驗(yàn)箱材料拉伸測(cè)試

  

  上海伯東代理美國(guó) inTEST Sigma 高低溫試驗(yàn)箱通過(guò)可設(shè)計(jì)的孔徑, 端口直接集成到拉伸測(cè)試裝置. 將溫度測(cè)試與拉伸測(cè)試相結(jié)合, 進(jìn)行材料拉伸高低溫試驗(yàn). 溫度范圍 -185°C 至 500°C, 符合 ASTM, MIL-STD 測(cè)試要求.

  測(cè)試 設(shè)備 高低溫試驗(yàn)箱

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• 發(fā)布了產(chǎn)品 2023-12-01 10:58

  inTEST Sigma M256 高低溫試驗(yàn)箱

  

  產(chǎn)品型號(hào)：Sigma M256 產(chǎn)地：美國(guó) 腔室體積：255 L

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• 發(fā)布了產(chǎn)品 2023-12-01 10:55

  inTEST Sigma M170 高低溫試驗(yàn)箱

  

  產(chǎn)品型號(hào)：Sigma M170 產(chǎn)地：美國(guó) 溫度范圍：-185°C 至 400°C 腔室體積：165 L

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• 發(fā)布了產(chǎn)品 2023-12-01 10:19

  inTEST Sigma M58 高低溫試驗(yàn)箱

  

  產(chǎn)品型號(hào)：Sigma M58 產(chǎn)地：美國(guó) 寬溫度范圍：-185 °C 至 500°C 腔室體積：59 L

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• 發(fā)布了產(chǎn)品 2023-12-01 10:06

  inTEST Sigma M10 高低溫試驗(yàn)箱

  

  產(chǎn)品型號(hào)：Sigma M10 產(chǎn)地：美國(guó) 寬溫度范圍：-185°C 至 500°C 腔室體積：10 L

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• 發(fā)布了產(chǎn)品 2023-12-01 09:39

  inTEST Sigma 高低溫試驗(yàn)箱, 溫度環(huán)境試驗(yàn)箱

  

  產(chǎn)品型號(hào)：Sigma 品牌：inTEST 產(chǎn)地：美國(guó) 溫度范圍：-185°至 +500°C

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• 發(fā)布了文章 2023-11-09 15:31

  氦質(zhì)譜檢漏儀應(yīng)用于半導(dǎo)體新材料和設(shè)備管道檢漏

  

  上海伯東提供半導(dǎo)體新材料和設(shè)備管道檢漏解決方案, 助力企業(yè)生產(chǎn)高質(zhì)量的六氯乙硅烷 Si?Cl?. 六氯乙硅烷廣泛應(yīng)用于有機(jī)硅化合物的合成, 電子半導(dǎo)體材料制造.

  半導(dǎo)體 新材料 設(shè)備

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• 發(fā)布了文章 2023-08-07 14:35

  氦質(zhì)譜檢漏儀應(yīng)用于真空鍍膜生產(chǎn)線

  

  Si3?N4 氮化硅鍍膜系統(tǒng). 在某次維護(hù)之后, 抽真空時(shí)只能達(dá)到 80 mbar 的壓力. 為了在如此高的工作壓力之下依然能夠進(jìn)行檢漏, 推薦選用上海伯東氦質(zhì)譜檢漏儀 ASM 340. ASM 340 檢漏儀特有的定性大漏檢測(cè)模式 ( 在 100 hPa 即可進(jìn)行大漏測(cè)試 ) , 借助此模式即可定位存在的漏點(diǎn).

  檢漏儀 模式 系統(tǒng)

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• 發(fā)布了文章 2023-08-07 14:28

  Gel-Pak VR真空釋放盒應(yīng)用于50V GaN HEMT 芯片

  

  50V GaN HMET 芯片采用上海伯東美國(guó) Gel-Pak VR 真空釋放盒進(jìn)行包裝, Gel-Pak 采用了無(wú)殘膠的膜技術(shù), 可以將芯片牢固地固定住, 避免在運(yùn)輸和儲(chǔ)存過(guò)程中因?yàn)榕鲎驳仍斐尚酒膿p害.

  GaN SiC 芯片

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