日月光半導體最新推出FOCoS-Bridge TSV技術,利用硅通孔提供更短供電路徑,實現更高 I/O 密度與更好散熱性能,滿足AI/HPC對高帶寬與高效能的需求。
發(fā)表于 05-30 15:30
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在這個充滿“前所未有“挑戰(zhàn)的多極化世界里,為期三天的SEMICON SEA于5月20-22日在新加坡濱海灣金沙會展中心成功召開,日月光精彩亮相。展廳現場人頭攢動,與會者所散發(fā)的能量有力彰顯了半導體行業(yè)不屈不撓的精神。
發(fā)表于 05-27 17:20
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日月光馬來西亞(ASEM)檳城五廠于今日(2月18日)正式啟用,ASEM廠區(qū)由此前10萬平米擴大至 32 萬平米,將進一步提升封測產能。
發(fā)表于 02-19 09:08
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近日,半導體封測領域的龍頭大廠日月光投控召開了法說會,公布了其2024年第四季及全年財報。數據顯示,日月光投控在2024年的先進封測業(yè)務表現尤為亮眼。
發(fā)表于 02-18 15:06
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近日,日本瑞薩電子公布了其2024財年和四季度的財務數據。數據顯示,該企業(yè)去年實現營收1.348479萬億日元(當前約648.7億元人民幣),與上一年度相比下滑了8.2%。同時,營業(yè)利潤也呈現出更為
發(fā)表于 02-10 14:04
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近期,半導體封裝巨頭日月光投控在先進封裝領域再次邁出重要一步,宣布將擴大其CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)先進封裝產能,并與AI芯片巨頭英偉達的合作更加緊密。
發(fā)表于 02-08 14:46
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半導體封測大廠日月光半導體旗下ISE Labs近日宣布,將在墨西哥哈里斯科州(Jalisco)的Axis 2工業(yè)園區(qū)內購買土地,投資興建半導體封裝和測試基地。這一舉措標志著日月光在墨西哥的進一步擴張,以加強其全球布局。
發(fā)表于 11-12 14:23
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近日,日月光半導體(ASE)在中國臺灣高雄舉行了K28工廠的奠基儀式,標志著該公司在先進封裝領域邁出了重要一步。
發(fā)表于 10-12 16:14
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半導體封裝領域的領軍企業(yè)日月光投控,其下屬的日月光與矽品兩大品牌在先進封裝技術方面持續(xù)展現出強勁的增長勢頭。據產業(yè)分析人士透露,特別是在CoWoS-S先進封裝的后段WoS制程上,日月光與臺積電的合作日益緊密,這一戰(zhàn)略聯(lián)盟不僅鞏固
發(fā)表于 09-24 11:46
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關鍵的CoW制程委外訂單授予日月光投控,具體由日月光投控旗下的矽品承接。這一舉動不僅讓日月光投控的先進封裝訂單量激增,更因其技術層次高、利潤豐厚,為公司的業(yè)績增長提供了強有力的支持。
發(fā)表于 08-07 18:23
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半導體封裝測試領域的領軍企業(yè)日月光,近日宣布其日本子公司將斥資新臺幣7.01億元(折合人民幣約1.55億元),購入日本北九州市的土地。這一舉措被市場視為日月光為應對未來市場需求,積極擴充先進封裝產能的重要一步。
發(fā)表于 08-06 10:09
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近日,全球領先的半導體封裝測試服務提供商——日月光半導體股份有限公司,在其年度法人說明會上透露了一項重要戰(zhàn)略進展。公司營運長(首席運營官,COO)吳田玉先生宣布,備受業(yè)界矚目的FOPLP
發(fā)表于 07-27 14:40
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半導體封測巨頭日月光投控近日發(fā)布了其2024年第二季度財務業(yè)績,再次展現了強勁的增長勢頭。本季度,公司營收達到新臺幣1,402.38億元,環(huán)比增長5.6%,同比增長2.9%,創(chuàng)下近六個
發(fā)表于 07-27 14:33
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在人工智能(AI)浪潮的強勁推動下,全球領先的半導體封裝測試企業(yè)日月光集團迎來了先進封裝業(yè)務的爆發(fā)式增長。近日,日月光營運長吳田玉宣布,公司今年在先進封裝領域的營收目標已遠超原定的2.5億美元增幅,展現出市場對高端封裝技術的巨大
發(fā)表于 07-27 14:32
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日月光投控(股票代碼3711)緊跟AI技術浪潮,迎來了先進封裝技術的強勁市場需求。公司營運長吳田玉在昨日(25日)的線上業(yè)績說明會上宣布,原本設定的今年先進封裝業(yè)務營收增長2.5億美元(折合新臺幣
發(fā)表于 07-26 14:28
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