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半導(dǎo)體封裝市場營收以5.2%年復(fù)合成長 推動行動通訊應(yīng)用

電子工程師 ? 來源:yxw ? 2019-05-13 10:59 ? 次閱讀
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2017年是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)史無前例的一年,市場成長率高達(dá)21.6%,促使產(chǎn)業(yè)規(guī)模膨脹達(dá)創(chuàng)紀(jì)錄的近4100億美元。 在這種動態(tài)背景下,先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)揮關(guān)鍵作用,根據(jù)產(chǎn)業(yè)研究機(jī)構(gòu)Yole Développement(Yole)最新研究指出,2023年先進(jìn)封裝市場規(guī)模將達(dá)到約390億美元。

半導(dǎo)體封裝市場營收以5.2%年復(fù)合成長 推動行動通訊應(yīng)用

從2017年到2023年,整個(gè)半導(dǎo)體封裝市場的營收將以5.2%的年復(fù)合成長率(CAGR)成長。 仔細(xì)分析其中差異,先進(jìn)封裝市場CAGR將達(dá)7%,另一方面,傳統(tǒng)封裝市場CAGR僅3.3%。 在不同的先進(jìn)封裝技術(shù)中,3D硅穿孔(TSV)和扇出型封裝(Fan-out)將分別以29%和15%的速度成長。 構(gòu)成大多數(shù)先進(jìn)封裝市場的覆晶封裝(Flip-chip)將以近7%的CAGR成長;而扇入型晶圓級封裝(Fan-in WLP)CAGR也將達(dá)到7%,主要由行動通訊應(yīng)用推動。

先進(jìn)半導(dǎo)體封裝被視為提高半導(dǎo)體產(chǎn)品價(jià)值、增加功能、保持/提高性能同時(shí)降低成本的一種方式。 無論如何,更多異質(zhì)芯片整合,包括系統(tǒng)級封裝(SiP)和未來更先進(jìn)的封裝技術(shù)都將遵循此趨勢。 各種多芯片封裝技術(shù)正在高階和低階應(yīng)用同時(shí)開發(fā),用于消費(fèi)性、高速運(yùn)算和專業(yè)應(yīng)用。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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