LED共晶技術(shù)是在芯片底部預(yù)鍍AuSn焊料，加熱芯片和基板，熔融AuSn和基板表面金屬形成金屬化合物，達(dá)到芯片固定、均勻通電及快速導(dǎo)熱的要求。目前主要有共晶熱壓及共晶回流兩種工藝。

熱壓共晶工藝，可減少焊線工藝，極大降低斷線斷開造成的死燈；同時(shí)共晶過程中焊接界面產(chǎn)生金屬化合物，再次熔點(diǎn)大于280℃，產(chǎn)品焊接結(jié)合性好且耐高溫；AuSn 材料導(dǎo)熱性能好，其導(dǎo)熱系數(shù)58w/m.k，共晶層薄，熱阻小，迅速將芯片產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)給基板，從而降低芯片的結(jié)溫，延長(zhǎng)壽命，非常適合做超大功率LED固晶材料；倒裝芯片共晶層由金屬組成，導(dǎo)電性能好，電流分布均勻，提升發(fā)光效率。

因LED共晶技術(shù)在工業(yè)領(lǐng)域有廣闊的應(yīng)用前景，歐美等發(fā)達(dá)國(guó)家投入很大精力在LED共晶核心技術(shù)攻關(guān)上。該技術(shù)的相關(guān)核心研究和技術(shù)成果也主要集中在Cree, Lumileds, Osram等國(guó)外LED知名企業(yè)。隨著國(guó)內(nèi)LED技術(shù)的發(fā)展，國(guó)內(nèi)也有很多企業(yè)開始LED共晶技術(shù)的研發(fā)，其中比亞迪是目前國(guó)內(nèi)首家實(shí)現(xiàn)批量化生產(chǎn)熱壓共晶LED封裝產(chǎn)品的企業(yè)，并成功導(dǎo)入汽車照明應(yīng)用。

比亞迪車規(guī)級(jí)中大功率2016系列產(chǎn)品，主要有黃光及白光，白光最大光通量可達(dá)210lm，產(chǎn)品主要應(yīng)用于比亞迪宋MAX及唐二代晝行燈及前轉(zhuǎn)向燈。