要能夠在先進封裝領(lǐng)域立足,關(guān)鍵制程的每一個環(huán)節(jié)都不能馬虎,必須要先能清楚掌握,并達成客戶最需要的核心價值,也就是系統(tǒng)「高度集成化」的整合能力。延續(xù)上一篇的「共形屏蔽」技術(shù),本文將繼續(xù)說明「分段型屏蔽」,USI環(huán)旭電子是如何透過特殊開發(fā)的分段型屏蔽(Trenching & Filling epoxy) 以及屏蔽隔柵 (Shielding Fence)等兩大手法,為客戶客制化微小化產(chǎn)品,達成細如發(fā)絲之間的工藝水準。
分段型屏蔽 - 隔間屏蔽制程
隔間屏蔽制程概念圖
分段型屏蔽技術(shù)(Compartment shielding technology)是SiP中實現(xiàn)不同功能模組間電磁屏蔽的重要技術(shù)。隨著SiP技術(shù)的不斷進步,傳統(tǒng)的金屬遮罩(Metal Can)焊接屏蔽方式因其占用空間大、設(shè)計靈活性差,只適用于非模具(Non-Mold)產(chǎn)品等缺點,已逐漸被淘汰。環(huán)旭電子首創(chuàng)的「Trenching & Filling epoxy 隔間屏蔽制程」成功突破了這一限制,為SiP產(chǎn)品的發(fā)展提供了有力支持。
「隔間電磁屏蔽」為SiP帶來了全新的解決方案。該技術(shù)通過在塑封后的產(chǎn)品上利用激光刻蝕的方法挖槽,并填入導電膠,與表面的共型屏蔽層(Conformal Shielding)相連,從而實現(xiàn)了完整的隔間電磁屏蔽。該方法實現(xiàn)了靈活的屏蔽路徑設(shè)計,簡化了SiP 布局難度,提升了空間利用率;同時,高導電性的銀膠和完全封閉的屏蔽設(shè)計,顯著提升了電磁屏蔽的性能。此外,高精度的激光挖槽與點膠工藝,高導電性的銀膠等特點,進一步縮小了電磁屏蔽所占用的SiP空間。
屏蔽隔柵技術(shù) - 提升屏蔽穩(wěn)定性與成本效益
屏蔽隔柵技術(shù)概念圖
隨著SiP 產(chǎn)品朝微小化和高集成度的持續(xù)發(fā)展,對隔間屏蔽的要求也日益提高,為了進一步改善屏蔽效果、降低成本、提高生產(chǎn)效率,屏蔽隔柵技術(shù)應運而生。有別于 PCB 封裝中的金屬屏蔽柵欄,新開發(fā)的技術(shù)是金屬柵欄屏蔽技術(shù)與 SiP 隔層屏蔽技術(shù)的結(jié)合。
它不僅依靠金屬柵欄框架的屏蔽效果,還依靠金屬柵欄和濺鍍網(wǎng)絡的整合。新的屏蔽柵欄技術(shù)在 SiP 隔層屏蔽制程中整合金屬屏蔽柵欄。為了確保良好的制程良率與屏蔽效能,必須深入研究制程的影響。USI 花了 4 年時間研究多種 SiP 產(chǎn)品,并與 3 家金屬屏蔽柵欄廠商合作進行屏蔽柵欄材料與制程設(shè)計規(guī)則研究,不僅提升了可靠性測試中的屏蔽穩(wěn)定性,還大幅度節(jié)省成本。
環(huán)旭電子所使用的SiP屏蔽柵是針對SiP產(chǎn)品中的金屬隔柵,金屬隔柵材料必須遵循客制化設(shè)計,供應商應提高其尺寸控制和清潔度,以確保良好的SMT品質(zhì)。Shielding Fence 屏蔽通過在基板上焊接fence, 塑封后用激光刻蝕將fence 露出來,并與產(chǎn)品表面的Conformal Shielding 屏蔽層相連,實現(xiàn)完整的隔間電磁屏蔽。其優(yōu)點在于:
電磁屏蔽解決方案比較:金屬遮罩 vs 屏蔽格柵
嚴謹造就品質(zhì)、信賴源于可靠
USI 分段型屏蔽技術(shù)演進
在電子產(chǎn)品日益微小化、功能整合化的趨勢下,電磁屏蔽技術(shù)成為確保產(chǎn)品穩(wěn)定運行的關(guān)鍵。USI環(huán)旭電子所開發(fā)的分段型屏蔽技術(shù),為這個挑戰(zhàn)提供了創(chuàng)新的解決方案。透過精準的激光蝕刻和導電膠填充,USI環(huán)旭電子成功將復雜的電磁屏蔽問題分解為可控的工藝步驟。這種技術(shù)不僅大幅提升了產(chǎn)品的電磁兼容性,更有效地利用了有限的PCB空間,滿足了現(xiàn)代電子產(chǎn)品對小型化、高性能的要求。
USI環(huán)旭電子的分段型屏蔽技術(shù),是多年來持續(xù)投入研發(fā)的成果。從材料選擇、制程優(yōu)化到最終的產(chǎn)品驗證,每個環(huán)節(jié)都經(jīng)過了嚴謹?shù)目茖W驗證。這種對技術(shù)的精益求精,使得USI環(huán)旭電子在業(yè)界樹立了可靠、創(chuàng)新的品牌形象。對于追求高品質(zhì)、高可靠性電子產(chǎn)品的客戶來說,USI環(huán)旭電子是一個值得信賴的合作伙伴。
-
SiP
+關(guān)注
關(guān)注
5文章
527瀏覽量
106489 -
封裝
+關(guān)注
關(guān)注
128文章
8694瀏覽量
145557 -
環(huán)旭電子
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
62瀏覽量
3806
原文標題:系統(tǒng)級封裝(SiP)屏蔽格柵技術(shù):細如發(fā)絲的技術(shù)水平
文章出處:【微信號:環(huán)旭電子 USI,微信公眾號:環(huán)旭電子 USI】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。
發(fā)布評論請先 登錄
車燈電子系統(tǒng)的DC-DC電源技術(shù)解析

環(huán)旭電子亮相第十七屆國際汽車動力系統(tǒng)技術(shù)年會
電子系統(tǒng)對LDO穩(wěn)壓器的要求

宏微科技亮相2025德國紐倫堡電力電子系統(tǒng)及元器件展覽會
環(huán)旭電子分享微小化系統(tǒng)級封裝解決方案的典型應用
宏微科技受邀參加2025德國紐倫堡電力電子系統(tǒng)及元器件展覽會
愛普生車規(guī)級晶振SG2520CAA智能汽車電子系統(tǒng)的應用

羅徹斯特電子的商用航空電子助力經(jīng)驗證的航空電子系統(tǒng)

評論