環(huán)旭電子（USI），作為全球電子設計與制造以及SiP（系統(tǒng)級封裝）技術的佼佼者，近日宣布與全球領先的科技咨詢與數(shù)字解決方案提供商Tech Mahindra展開合作。雙方共同決定在印度建立環(huán)旭電子的首個工程離岸開發(fā)中心（ODC），這一舉措標志著環(huán)旭電子在工程能力上的進一步拓展。

據(jù)悉，該離岸開發(fā)中心將設于Tech Mahindra位于印度班加羅爾的辦公室。作為雙方合作的重要成果，這一中心將專注于智能設備工程的創(chuàng)新發(fā)展，致力于推動未來技術的發(fā)展，包括連接設備、快速成型制造、連接汽車以及增強和虛擬現(xiàn)實等前沿領域。

對于環(huán)旭電子而言，與Tech Mahindra的合作具有里程碑式的意義。通過這一合作，環(huán)旭電子的工程能力將首次拓展至印度，為公司在設備軟件開發(fā)、硬件設計和測試等領域的發(fā)展奠定了堅實的基礎。此外，這一合作也將促進雙方在技術研發(fā)、市場拓展等方面的深入合作，共同推動智能設備工程領域的創(chuàng)新發(fā)展。

展望未來，環(huán)旭電子將繼續(xù)秉持創(chuàng)新、合作的理念，不斷拓展自身的工程能力和技術實力，為客戶提供更加優(yōu)質(zhì)、高效的電子設計與制造服務。同時，公司也將積極探索與全球領先企業(yè)的合作機會，共同推動智能設備工程領域的持續(xù)進步和發(fā)展。