在近日于合肥舉辦的“國家集成電路重大專項(xiàng)走進(jìn)安徽活動(dòng)”中，通富微電子股份有限公司總裁石磊表示，經(jīng)“02專項(xiàng)”批準(zhǔn)立項(xiàng)，合肥通富將在 2017-2019 三年內(nèi)建成一條世界先進(jìn)的包含 10 多種 12 寸國產(chǎn)裝備的液晶驅(qū)動(dòng)芯片封裝測(cè)試生產(chǎn)線，國產(chǎn)設(shè)備、材料采購超 10 億元。據(jù)悉，研發(fā)認(rèn)證已經(jīng)在通富總部完成，將很快在合肥通富進(jìn)行量產(chǎn)線建設(shè)。

合肥通富微電子有限公司，由南通富士通微電子股份有限公司投資設(shè)立，在合肥經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)建設(shè)先進(jìn)的封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)化基地，一期項(xiàng)目于 2015 年 7 月份開工建設(shè)；2017 年 5 月，合肥通富與英飛凌簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，實(shí)施智能制造；2017 年 8 月，首批產(chǎn)品已正式下線。目前，合肥通富現(xiàn)有員工 1200 人，客戶 33 家，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能 1100 萬顆/天，營(yíng)業(yè)收入約 1.5 億元，累計(jì)投資額約 10.1 億元。

石磊表示，合肥通富 2018 年目標(biāo)銷售收入突破 5.4 億，目標(biāo)產(chǎn)能翻 1.5 倍，同時(shí)將新增三條生產(chǎn)線并基本完成智能制造系統(tǒng)改造和構(gòu)建。

針對(duì)液晶驅(qū)動(dòng)封測(cè)項(xiàng)目，據(jù)石磊介紹，中國面板產(chǎn)業(yè)已經(jīng)是全球第一，但與之不匹配的是：驅(qū)動(dòng)芯片這一戰(zhàn)略物資國產(chǎn)化率僅為 0-15%，封測(cè)的國產(chǎn)化率也基本相當(dāng)！而通富在“02專項(xiàng)”支持下主動(dòng)擔(dān)起驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)國產(chǎn)化重?fù)?dān)，經(jīng)“02專項(xiàng)”批準(zhǔn)立項(xiàng)，合肥通富將在 2017-2019 三年內(nèi)建成一條世界先進(jìn)的包含 10 多種 12 寸國產(chǎn)裝備的液晶驅(qū)動(dòng)芯片封裝測(cè)試生產(chǎn)線，國產(chǎn)設(shè)備、材料采購超 10 億元。據(jù)悉，研發(fā)認(rèn)證已經(jīng)在通富總部完成，將很快在合肥通富進(jìn)行量產(chǎn)線建設(shè)。預(yù)計(jì)到 2023 年投資 47.4 億元，實(shí)現(xiàn)年?duì)I收 32.7 億元，封裝產(chǎn)能 2.6 億顆。

此外，針對(duì)存儲(chǔ)封測(cè)項(xiàng)目，據(jù)石磊介紹，通用存儲(chǔ)芯片（Flash+DRAM）是最大的集成電路產(chǎn)品，2017 年全球市場(chǎng) 1250 億美元，占全球集成電路市場(chǎng)的 35%。目前，合肥通富已具備 4 層堆疊量產(chǎn)能力，正和合肥睿力合作開展應(yīng)用于高端 DRAM 產(chǎn)品的 WBGA 和 FCBGA 封裝測(cè)試，組裝測(cè)試團(tuán)隊(duì)也已經(jīng)全部到位。預(yù)計(jì)到 2023 年投資 50 億元，實(shí)現(xiàn)年?duì)I收 40 億元。

值得一提的是，石磊表示，得益于合肥睿力項(xiàng)目的順利實(shí)施，以及各級(jí)政府的積極協(xié)調(diào)，2018 年 3 月合肥通富入選合肥睿力委外封測(cè)供應(yīng)商。