5月10日，概倫電子副總裁劉文超博士受邀出席設計自動化領域國際盛會2025 International Symposium of EDA（ISEDA 2025），并發(fā)表《應用驅動的一站式芯片可靠性解決方案》主題演講，向行業(yè)同仁展示概倫電子在芯片可靠性設計領域的創(chuàng)新成果。該方案聚焦汽車電子領域，旨在通過前沿EDA技術助力行業(yè)應對高可靠性芯片設計挑戰(zhàn)，實現(xiàn)設計和驗證方法學突破。

隨著半導體技術的快速發(fā)展，制程工藝不斷向先進節(jié)點推進，工藝偏差、版圖效應、噪聲干擾、電壓降及電遷移等問題日益凸顯。與此同時，高溫、輻射、持續(xù)負載等極端工作環(huán)境，對芯片壽命和性能提出更嚴苛的要求。傳統(tǒng)芯片設計流程已難以精準預測器件老化和失效風險，導致芯片產品開發(fā)周期延長，成本攀升，成為制約高可靠性芯片發(fā)展的重要因素。 概倫電子應用驅動的一站式芯片可靠性解決方案是打破這一困局的關鍵。該方案深度整合了半導體器件參數分析儀FS800、先進器件建模平臺BSIMProPlus、電路工藝與設計驗證評估平臺ME-Pro，以及通用并行電路仿真器NanoSpice，覆蓋芯片制造從工藝數據收集、模型建立、失效仿真到設計驗證的完整流程。 在芯片設計制造領域，概倫電子展現(xiàn)出全面的服務能力。針對模擬類、數字類及混合信號芯片，概倫電子PCellLab和PQLab構成的PDK設計和驗證平臺，結合標準單元庫特征化平臺NanoCell以及豐富的Foundation IP產品，全方位滿足客戶的定制化需求。這不僅能助力芯片設計公司建立COT（客戶自有能力）體系，還能幫助制造企業(yè)挖掘工藝潛能。

劉文超博士 概倫電子副總裁

“在智能化與電動化浪潮席卷全球的當下，芯片可靠性已成為半導體產業(yè)鏈核心競爭力的關鍵?！眲⑽某┦吭谘葜v中指出，“概倫電子應用驅動的芯片可靠性方案不僅能幫助客戶滿足ISO 26262 TCL 3 ASIL D等嚴苛行業(yè)標準，還能通過自動化工具鏈大幅縮短驗證周期，助力企業(yè)在市場競爭中搶占先機。”他還透露，該方案已成功應用于多家國內外芯片企業(yè)，備受行業(yè)期待。 ISEDA匯聚了全球EDA領域的頂尖學者、企業(yè)領袖和技術專家，圍繞EDA技術、先進封裝、可靠性設計等前沿議題展開深度探討。此次，概倫電子在ISEDA舞臺上展示應用驅動的一站式芯片可靠性解決方案，彰顯了其在半導體可靠性領域的技術優(yōu)勢，更為國產EDA技術的自主可控注入新動能，助力中國半導體產業(yè)邁向新高度。