無(wú)論是小批量試產(chǎn)還是量產(chǎn)交付，“焊接不良”幾乎是每個(gè)硬件團(tuán)隊(duì)都會(huì)遇到的問(wèn)題。短路、虛焊、冷焊、連錫……那么，當(dāng)焊接不良發(fā)生時(shí)，應(yīng)該如何應(yīng)對(duì)，才能把損失降到最低？
一、焊接不良的常見(jiàn)成因
從工藝角度來(lái)看，焊接不良的原因大致可歸結(jié)為以下幾類(lèi)：

元器件擺放不精準(zhǔn)：貼裝偏位或傾斜會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)連接異常。
焊膏印刷不均勻：焊膏厚度控制不當(dāng)，可能導(dǎo)致焊接不牢或連錫。
回流焊溫曲線不匹配：溫度過(guò)低易造成冷焊，過(guò)高又容易傷害元件。
PCB板本身的質(zhì)量問(wèn)題：如焊盤(pán)氧化、焊盤(pán)脫落等。
操作或管理不規(guī)范：手工返修不當(dāng)，或缺乏質(zhì)量復(fù)檢流程。

這些問(wèn)題看似細(xì)小，但往往隱藏在多個(gè)環(huán)節(jié)之中。如果企業(yè)自行協(xié)調(diào)多個(gè)供應(yīng)商（如分別找板廠、貼片廠、元件采購(gòu)方），一旦出錯(cuò)，排查責(zé)任將非常耗時(shí)且低效。

二、應(yīng)對(duì)策略：從排查到優(yōu)化
面對(duì)焊接不良，第一步是快速定位問(wèn)題來(lái)源，這就要求生產(chǎn)環(huán)節(jié)具備清晰的可追溯性，能及時(shí)查看每批次的貼片參數(shù)、焊接記錄、元器件批號(hào)等。其次是建立穩(wěn)定的質(zhì)量反饋與處理流程——包括X-Ray檢查、AOI檢測(cè)、功能測(cè)試等，以在成品前及時(shí)發(fā)現(xiàn)缺陷。

更進(jìn)一步，如果希望從根源上減少焊接不良的發(fā)生頻率，可以考慮將PCBA流程整合，降低環(huán)節(jié)間的摩擦與信息損耗。

三、一站式PCBA服務(wù)的現(xiàn)實(shí)優(yōu)勢(shì)
在實(shí)際項(xiàng)目管理中，越來(lái)越多硬件團(tuán)隊(duì)選擇與具備一站式PCBA能力的服務(wù)商合作。例如，像捷多邦這樣的平臺(tái)，能夠從PCB打樣、元器件采購(gòu)，到SMT貼片、測(cè)試、包裝發(fā)貨等環(huán)節(jié)全部打通。

這種模式下的顯著優(yōu)勢(shì)包括：

減少溝通成本：一對(duì)接人即可統(tǒng)籌所有環(huán)節(jié)，避免因信息斷層導(dǎo)致誤焊或漏焊。
質(zhì)量可控性提升：全流程在同一平臺(tái)完成，責(zé)任清晰，反饋效率高。
缺陷響應(yīng)快：如出現(xiàn)焊接不良，能迅速通過(guò)追溯系統(tǒng)定位問(wèn)題批次并進(jìn)行返修或替代處理。
節(jié)省時(shí)間和精力：對(duì)于研發(fā)型團(tuán)隊(duì)而言，可將更多精力集中在產(chǎn)品迭代與驗(yàn)證上。

值得一提的是，捷多邦在PCBA服務(wù)中設(shè)有多重工藝校驗(yàn)點(diǎn)，自動(dòng)檢測(cè)與人工復(fù)檢并行，確保每一片電路板在出廠前都能達(dá)到項(xiàng)目的交付標(biāo)準(zhǔn)。

四、焊接不良并不可怕，關(guān)鍵是響應(yīng)體系
任何制造環(huán)節(jié)都有可能出現(xiàn)問(wèn)題，關(guān)鍵不在于“零缺陷”，而在于出現(xiàn)問(wèn)題后是否能快速定位、有效修復(fù)、規(guī)避復(fù)發(fā)。相比于碎片化外包，一站式的PCBA服務(wù)在質(zhì)量保障、流程協(xié)同和問(wèn)題應(yīng)對(duì)方面提供了更高的效率和彈性。

對(duì)于電子項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)來(lái)說(shuō)，與具備體系化交付能力的制造伙伴協(xié)作，不僅能減少焊接等制造問(wèn)題帶來(lái)的不確定性，也為產(chǎn)品研發(fā)的節(jié)奏帶來(lái)了更多安全邊際。

審核編輯 黃宇