99精品伊人亚洲|最近国产中文炮友|九草在线视频支援|AV网站大全最新|美女黄片免费观看|国产精品资源视频|精彩无码视频一区|91大神在线后入|伊人终合在线播放|久草综合久久中文

0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評(píng)論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會(huì)員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

PCBA元件焊點(diǎn)強(qiáng)度推力測(cè)試全解析:從目的到實(shí)操指南

科準(zhǔn)測(cè)控 ? 來(lái)源:科準(zhǔn)測(cè)控 ? 作者:科準(zhǔn)測(cè)控 ? 2025-01-06 11:18 ? 次閱讀
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

近期,客戶向小編咨詢,他們需要一款推拉力測(cè)試機(jī),專門用于進(jìn)行PCBA元件焊點(diǎn)的推力測(cè)試。在電子制造過(guò)程中,PCBA(印刷電路板組裝)的質(zhì)量直接影響到電子產(chǎn)品的性能和可靠性。焊點(diǎn)作為連接電子元件與PCB的關(guān)鍵結(jié)構(gòu),其強(qiáng)度是確保PCBA穩(wěn)定性的基礎(chǔ)。因此,對(duì)PCBA元件焊點(diǎn)進(jìn)行推力測(cè)試顯得尤為重要。本文科準(zhǔn)測(cè)控小編將詳細(xì)介紹PCBA元件焊點(diǎn)強(qiáng)度推力測(cè)試的目的、設(shè)備、流程、標(biāo)準(zhǔn)及注意事項(xiàng)。

一、測(cè)試目的

推力測(cè)試的主要目的是評(píng)估焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度。通過(guò)施加推力,可以檢測(cè)焊點(diǎn)在實(shí)際應(yīng)用中承受機(jī)械應(yīng)力的能力,從而確保其可靠性和耐久性。這對(duì)于電子產(chǎn)品在各種環(huán)境條件下長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行至關(guān)重要。

二、元件測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)

不同類型的元件有不同的推力標(biāo)準(zhǔn),以下是一些常見元件的推力標(biāo)準(zhǔn):

CHIP0402:≥0.65 Kgf

CHIP0603:≥1.20 Kgf

CHIP0805:≥2.30 Kgf

CHIP1206:≥3.00 Kgf

其他元件如IC、二極管、電感等也有相應(yīng)的推力標(biāo)準(zhǔn),具體可根據(jù)相關(guān)規(guī)范或企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行設(shè)定。

三、檢測(cè)設(shè)備

1、Beta S100推拉力測(cè)試機(jī)
image.png

Beta S100 推拉力測(cè)試機(jī)是用于為微電子引線鍵合后引線焊接強(qiáng)度測(cè)試、焊點(diǎn)與基板表面粘接力測(cè)試及其失效分析領(lǐng)域的專用動(dòng)態(tài)測(cè)試儀器,常見的測(cè)試有晶片推力、金球推力、金線拉力等,采用高速力值采集系統(tǒng)。根據(jù)測(cè)試需要更換相對(duì)應(yīng)的測(cè)試模組,系統(tǒng)自動(dòng)識(shí)別模組量程。可以靈活得應(yīng)用到不同產(chǎn)品的測(cè)試,每個(gè)工位獨(dú)立設(shè)置安全高度位及安全限速,防止誤操作對(duì)測(cè)試針頭造成損壞。且具有測(cè)試動(dòng)作迅速、準(zhǔn)確、適用面廣的特點(diǎn)。適用于半導(dǎo)體IC封裝測(cè)試、LED 封裝測(cè)試、光電子器件封裝測(cè)試、PCBA電子組裝測(cè)試、汽車電子、航空航天、軍工等等。亦可用于各種電子分析及研究單位失效分析領(lǐng)域以及各類院校教學(xué)和研究。

2、檢測(cè)類型
image.png

3、設(shè)備特點(diǎn)
image.png

4、常用推刀
image.png

5、實(shí)測(cè)案例
image.png

四、測(cè)試流程

步驟一、準(zhǔn)備工作

冷卻PCBA:確保PCBA在回流焊后冷卻 30 分鐘以上,以避免高溫對(duì)測(cè)試結(jié)果的影響。

樣品準(zhǔn)備:選擇符合要求的 PCBA 樣品,并確保其表面清潔,無(wú)明顯缺陷。

步驟二、樣品安裝

使用合適的夾具將 PCBA 樣品固定在推拉力測(cè)試機(jī)的測(cè)試平臺(tái)上,確保其穩(wěn)定且不易移動(dòng)。

步驟三、測(cè)試操作

清除所測(cè)元器件邊緣的其他元件,以便于測(cè)試操作。

選用推拉力測(cè)試機(jī)的推力模式,并將其歸零以確保測(cè)試的準(zhǔn)確性。

以≤30 度角進(jìn)行推力試驗(yàn),推拉力測(cè)試機(jī)的推力頭應(yīng)頂住元器件封裝體的側(cè)面中間位置,逐漸施加推力。

步驟四、記錄和分析結(jié)果

當(dāng)推力達(dá)到設(shè)定的標(biāo)準(zhǔn)時(shí),檢查元件是否脫焊。

記錄測(cè)試數(shù)據(jù),包括施加的力和對(duì)應(yīng)的位移,以便進(jìn)行后續(xù)分析和質(zhì)量控制。

注意事項(xiàng):

逐漸加力:測(cè)試時(shí)必須逐漸加力,避免猛加力或加猛力,以防止對(duì)焊點(diǎn)造成不必要的損傷。

防靜電措施:測(cè)試人員必須佩戴防靜電手套和防靜電手環(huán),以防止靜電對(duì) PCBA 造成損害。

以上就是小編為您帶來(lái)的PCBA元件焊點(diǎn)強(qiáng)度推力測(cè)試的詳細(xì)內(nèi)容,希望能夠幫助到您!如果您對(duì)推拉力測(cè)試機(jī)的使用視頻、圖解、操作步驟、注意事項(xiàng)、作業(yè)指導(dǎo)書、操作規(guī)范、鉤針,推拉力測(cè)試儀操作規(guī)范、使用方法、測(cè)試視頻和原理,以及焊接強(qiáng)度測(cè)試儀和鍵合拉力測(cè)試儀的使用方法等話題有更深入的興趣,歡迎您繼續(xù)關(guān)注我們。您也可以通過(guò)私信或留言的方式與我們?nèi)〉寐?lián)系,【科準(zhǔn)測(cè)控】的小編將不斷為您更新推拉力測(cè)試機(jī)在鋰電池電阻、晶圓、硅晶片、IC半導(dǎo)體、BGA元件焊點(diǎn)、ALMP封裝、微電子封裝、LED封裝、TO封裝等多個(gè)領(lǐng)域的應(yīng)用技巧和解決方案。

審核編輯 黃宇

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
  • 元件
    +關(guān)注

    關(guān)注

    4

    文章

    1195

    瀏覽量

    37678
  • 焊點(diǎn)
    +關(guān)注

    關(guān)注

    0

    文章

    137

    瀏覽量

    13086
  • PCBA
    +關(guān)注

    關(guān)注

    24

    文章

    1754

    瀏覽量

    53842
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

    評(píng)論

    相關(guān)推薦
    熱點(diǎn)推薦

    一站式PCBA加工流程大揭秘!設(shè)計(jì)交付一站式搞定

    一站式PCBA加工廠家今天為大家講講一站式PCBA加工流程有哪些?一站式PCBA加工流程解析及優(yōu)勢(shì)。在現(xiàn)代電子制造領(lǐng)域,
    的頭像 發(fā)表于 06-11 09:18 ?262次閱讀

    新能源汽車焊接材料五大失效風(fēng)險(xiǎn)與應(yīng)對(duì)指南——焊點(diǎn)看整車可靠性

    本文廠家視角解析新能源汽車焊接封裝材料四大失效模式:機(jī)械失效(熱循環(huán)與振動(dòng)導(dǎo)致焊點(diǎn)疲勞)、熱失效(高溫下焊點(diǎn)軟化與散熱不足)、電氣失效(電遷移與接觸電阻增大)、環(huán)境失效(腐蝕與吸濕膨
    的頭像 發(fā)表于 06-09 10:36 ?1367次閱讀
    新能源汽車焊接材料五大失效風(fēng)險(xiǎn)與應(yīng)對(duì)<b class='flag-5'>指南</b>——<b class='flag-5'>從</b><b class='flag-5'>焊點(diǎn)</b>看整車可靠性

    元件工藝:解析影響 PCBA 長(zhǎng)期存儲(chǔ)的 5 大關(guān)鍵因素

    一站式PCBA加工廠家今天為大家講講影響PCBA加工產(chǎn)品保存期限的因素有哪些?影響PCBA加工產(chǎn)品保存期限的因素。PCBA產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于各類電子設(shè)備中,其性能和可靠性直接關(guān)系到整機(jī)的運(yùn)
    的頭像 發(fā)表于 05-19 09:12 ?254次閱讀

    PCBA 加工環(huán)節(jié)大盤點(diǎn),報(bào)價(jià)流程及周期深度剖析

    電子產(chǎn)品功能的核心環(huán)節(jié)。設(shè)計(jì)交付,這一過(guò)程涉及多個(gè)步驟,每一步都至關(guān)重要。了解PCBA加工的流程與報(bào)價(jià)機(jī)制,不僅能幫助客戶更好地規(guī)劃生產(chǎn),也能確保產(chǎn)品質(zhì)量和成本的最佳平衡。
    的頭像 發(fā)表于 05-15 09:13 ?226次閱讀

    設(shè)計(jì)打樣:PCBA 前期準(zhǔn)備的核心細(xì)節(jié)解析

    在電子制造流程中,PCBA 貼片打樣是設(shè)計(jì)圖紙邁向?qū)嵨锏年P(guān)鍵一步,任何細(xì)節(jié)的疏漏都可能導(dǎo)致樣品與預(yù)期大相徑庭,甚至需要重新打樣,浪費(fèi)時(shí)間與成本。曾有團(tuán)隊(duì)因未確認(rèn)元器件封裝尺寸,打樣后發(fā)現(xiàn)元件無(wú)法
    的頭像 發(fā)表于 04-30 17:57 ?285次閱讀

    BGA封裝焊球推力測(cè)試解析:評(píng)估焊點(diǎn)可靠性的原理與實(shí)指南

    在電子封裝領(lǐng)域,BGA(Ball Grid Array)封裝因其高密度、高性能的特點(diǎn),廣泛應(yīng)用于集成電路和芯片模塊中。然而,BGA焊球的機(jī)械強(qiáng)度直接影響器件的可靠性和使用壽命,因此焊球推力測(cè)
    的頭像 發(fā)表于 04-18 11:10 ?510次閱讀
    BGA封裝焊球<b class='flag-5'>推力</b><b class='flag-5'>測(cè)試</b><b class='flag-5'>解析</b>:評(píng)估<b class='flag-5'>焊點(diǎn)</b>可靠性的原理與<b class='flag-5'>實(shí)</b><b class='flag-5'>操</b><b class='flag-5'>指南</b>

    樣品量產(chǎn):PCBA老化測(cè)試如何為產(chǎn)品質(zhì)量‘保駕護(hù)航’?

    一站式PCBA打樣工廠今天為大家講講PCBA打樣廠家為什么要進(jìn)行PCBA老化測(cè)試?PCBA老化測(cè)試
    的頭像 發(fā)表于 04-03 09:32 ?315次閱讀

    焊點(diǎn)剪切力測(cè)試必看:原理與流程解析

    剪切力測(cè)試中,通過(guò)施加剪切力并記錄失效時(shí)的力值,可評(píng)估焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度和可靠性。該設(shè)備支持多種測(cè)試模式,配備多樣化的夾具和模塊,能夠滿足不同封裝形式的
    的頭像 發(fā)表于 03-10 10:45 ?487次閱讀
    微<b class='flag-5'>焊點(diǎn)</b>剪切力<b class='flag-5'>測(cè)試</b>必看:原理與流程<b class='flag-5'>全</b><b class='flag-5'>解析</b>!

    推拉力測(cè)試機(jī)助力于晶圓焊點(diǎn)推力測(cè)試詳解:原理到實(shí)

    焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度,并模擬其在實(shí)際使用中可能面臨的應(yīng)力情況,進(jìn)而預(yù)測(cè)焊點(diǎn)在長(zhǎng)期運(yùn)行中的穩(wěn)定性和耐久性表現(xiàn)。 Beta S100推拉力測(cè)試機(jī)憑借其高精度、多功能性和出色的靈活性,已成為半導(dǎo)體
    的頭像 發(fā)表于 02-28 10:32 ?367次閱讀
    推拉力<b class='flag-5'>測(cè)試</b>機(jī)助力于晶圓<b class='flag-5'>焊點(diǎn)</b><b class='flag-5'>推力</b><b class='flag-5'>測(cè)試</b>詳解:<b class='flag-5'>從</b>原理到<b class='flag-5'>實(shí)</b><b class='flag-5'>操</b>

    原理到實(shí):SIM卡&amp;銀行卡芯片推力測(cè)試

    其穩(wěn)定性和安全性的關(guān)鍵所在。因此,芯片測(cè)試不僅是確保產(chǎn)品質(zhì)量的必要環(huán)節(jié),更是滿足行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)、保障用戶信任的重要手段。 本文科準(zhǔn)測(cè)控小編將深入探討SIM卡和銀行卡芯片推力測(cè)試的方法及設(shè)備選擇,為電子制造行業(yè)的質(zhì)量把控提
    的頭像 發(fā)表于 02-28 10:30 ?644次閱讀
    <b class='flag-5'>從</b>原理到<b class='flag-5'>實(shí)</b><b class='flag-5'>操</b>:SIM卡&amp;銀行卡芯片<b class='flag-5'>推力</b><b class='flag-5'>測(cè)試</b><b class='flag-5'>全</b>解

    BGA封裝器件焊點(diǎn)抗剪強(qiáng)度測(cè)試解析,應(yīng)用推拉力機(jī)

    的關(guān)鍵結(jié)構(gòu),其抗剪強(qiáng)度是衡量焊點(diǎn)可靠性的重要指標(biāo)之一。焊點(diǎn)抗剪強(qiáng)度的高低不僅影響著器件在組裝過(guò)程中的質(zhì)量,更決定了其在實(shí)際使用中能否承受各種機(jī)械應(yīng)力和熱應(yīng)力的考驗(yàn)。 本文科準(zhǔn)測(cè)控小編旨
    的頭像 發(fā)表于 01-14 14:32 ?697次閱讀
    BGA封裝器件<b class='flag-5'>焊點(diǎn)</b>抗剪<b class='flag-5'>強(qiáng)度</b><b class='flag-5'>測(cè)試</b><b class='flag-5'>全</b><b class='flag-5'>解析</b>,應(yīng)用推拉力機(jī)

    貼片材料焊球推力測(cè)試設(shè)備校準(zhǔn)檢測(cè)結(jié)果分析

    連接電子元件與印刷電路板(PCB)的關(guān)鍵中介,其焊球的強(qiáng)度和可靠性直接決定了電子產(chǎn)品的長(zhǎng)期穩(wěn)定性和性能。焊球推力測(cè)試是一種模擬實(shí)際使用條件下焊球受到的機(jī)械應(yīng)力的實(shí)驗(yàn)方法,通過(guò)測(cè)量焊球在
    的頭像 發(fā)表于 12-19 11:22 ?684次閱讀
    貼片材料焊球<b class='flag-5'>推力</b><b class='flag-5'>測(cè)試</b>:<b class='flag-5'>從</b>設(shè)備校準(zhǔn)<b class='flag-5'>到</b>檢測(cè)結(jié)果分析

    PCBA加工流程解析:電子制造的關(guān)鍵環(huán)節(jié)

    成成品產(chǎn)品的重要任務(wù)。本文將詳細(xì)介紹PCBA加工的流程,設(shè)計(jì)成品,逐步解析每個(gè)環(huán)節(jié)的工藝和關(guān)鍵步驟。
    的頭像 發(fā)表于 09-18 09:51 ?1267次閱讀

    解析PCBA加工中焊點(diǎn)拉尖的成因與解決方案

    一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工焊點(diǎn)出現(xiàn)拉尖怎么辦?PCBA加工焊點(diǎn)拉尖的成因與解決方案。在
    的頭像 發(fā)表于 09-14 09:26 ?898次閱讀

    SMT貼片的推力測(cè)試設(shè)備量程

    ?SMT主流程包含錫膏印刷、元件貼裝、回流焊接三大工序,錫膏印刷品質(zhì)檢查、貼片品質(zhì)檢查、焊點(diǎn)品質(zhì)檢查則是在線的配套工藝,離線的配套工藝還有錫膏檢驗(yàn)&存儲(chǔ)、鋼板設(shè)計(jì)驗(yàn)收存儲(chǔ)、刮刀技術(shù)
    的頭像 發(fā)表于 07-19 15:18 ?639次閱讀
    SMT貼片的<b class='flag-5'>推力</b><b class='flag-5'>測(cè)試</b>設(shè)備量程