近日，香港大學(xué)工程學(xué)院電機(jī)及電子工程學(xué)系的褚智勤副教授與機(jī)械工程系林原教授，攜手南方科技大學(xué)深港微電子系的李攜曦助理教授及北京大學(xué)東莞光電研究院的王琦教授，共同研發(fā)出了一項突破性的制造技術(shù)。該技術(shù)能夠大量生產(chǎn)超薄、超柔韌的金剛石(鉆石)膜，這些薄膜與當(dāng)前的半導(dǎo)體制造技術(shù)完全兼容，為制造多種電子、光子、機(jī)械、聲學(xué)和量子器件提供了可能。

研究團(tuán)隊提出的邊緣暴露剝離法，是一種創(chuàng)新且高效的金剛石薄膜生產(chǎn)方式。與傳統(tǒng)技術(shù)相比，該方法不僅成本更低、耗時更短，而且不受尺寸限制。據(jù)悉，新技術(shù)能夠在短短10秒內(nèi)生產(chǎn)出一個兩英寸的金剛石晶圓，這標(biāo)志著金剛石薄膜的規(guī)模化生產(chǎn)邁入了一個全新的階段。

這一突破性技術(shù)的成功研發(fā)，不僅為金剛石材料的應(yīng)用開辟了更廣闊的空間，也為半導(dǎo)體制造業(yè)的發(fā)展注入了新的活力。未來，隨著技術(shù)的不斷成熟和完善，超薄、超柔韌的金剛石膜有望在電子、光子、機(jī)械等多個領(lǐng)域發(fā)揮重要作用，為人類社會的科技進(jìn)步和產(chǎn)業(yè)發(fā)展做出更大貢獻(xiàn)。