在半導體技術(shù)飛速發(fā)展的今天，大尺寸晶圓的高效制備成為推動行業(yè)進步的關(guān)鍵因素。而在眾多半導體材料中，金剛石憑借其超寬禁帶、高擊穿電場、高熱導率等優(yōu)異電學性質(zhì)，被視為 “終極半導體”，在電真空器件、高頻高功率固態(tài)電子器件領(lǐng)域極具應用潛力。

然而，金剛石的高硬度和生長速率低、尺寸小等問題，限制了其在大尺寸晶圓制備中的應用。今天，我們就一同深入探究大尺寸金剛石晶圓復制技術(shù)的發(fā)展現(xiàn)狀與未來趨勢。

常規(guī)半導體復制技術(shù)大盤點

在半導體領(lǐng)域，晶圓復制通常借助同質(zhì)外延生長后切割，或基于異質(zhì)襯底進行異質(zhì)外延這兩種方式實現(xiàn)批量生產(chǎn)。而半導體切割技術(shù)作為晶圓復制的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，對晶圓及襯底表面質(zhì)量影響重大。目前，常見的半導體切割技術(shù)各有千秋：

線切割技術(shù)：分為游離磨料多線切割和固結(jié)金剛石多線切割。前者利用多根高速運動的切割線帶動切割液中的磨料切削材料，雖可多片同時生產(chǎn)，但材料損耗高達 40%，且切割液回收困難、污染環(huán)境；后者則是通過固結(jié)在切割線上的金剛石磨粒進行切割，切片效率高、污染小，卻容易損傷晶圓。

切割原理示意圖

Smart-Cut 技術(shù)：該技術(shù)通過向材料注入大劑量氫離子形成受損層，再經(jīng)晶圓鍵合、退火、拋光等步驟獲取晶圓。它能生產(chǎn)多種異質(zhì)晶圓，對晶圓損傷小、生產(chǎn)的晶圓質(zhì)量高，但對材料和實驗環(huán)境要求苛刻，生產(chǎn)穩(wěn)定性欠佳。

智能切削流程示意圖

激光隱形切割技術(shù)：利用可透射波長激光在材料內(nèi)部聚焦形成改質(zhì)層，隨后使材料分離并加工表面。其加工速度快、精度高、穩(wěn)定性好，幾乎無材料損耗，能有效解決普通激光切割的諸多問題，在大尺寸金剛石切割領(lǐng)域頗具發(fā)展?jié)摿Α?/p>

激光隱形切割示意圖

金剛石晶圓復制技術(shù)的探索之路

目前，金剛石晶圓制備主要有基于異質(zhì)襯底的異質(zhì)外延生長和基于拼接等方法的同質(zhì)外延生長這兩種途徑。而基于同質(zhì)外延的金剛石晶圓復制技術(shù)多借助離子注入技術(shù)，此外，激光隱形切割技術(shù)在金剛石復制方面也有了初步成果。這兩種復制技術(shù)有效規(guī)避了傳統(tǒng)激光切割高損耗的問題7。

離子注入剝離金剛石：1992 年，Parikh 等人首次提出金剛石剝離技術(shù)，通過離子注入、退火和刻蝕等處理，成功完成了小尺寸金剛石的剝離。此后，該技術(shù)不斷改進，如調(diào)整外延生長厚度、采用電化學刻蝕等實現(xiàn)定向剝離。 離子注入時，離子在金剛石晶體中形成受損層的過程遵循射程理論。研究發(fā)現(xiàn)，存在臨界劑量和缺陷密度閾值，達到這些條件，受損層才能形成可刻蝕的石墨層實現(xiàn)剝離。目前，離子注入剝離技術(shù)在大尺寸、超薄金剛石制備方面取得了一定進展，還能降低襯底表面粗糙度，實現(xiàn)襯底重復利用。但該技術(shù)需要高能離子注入，設備成本高、注入面積受限，產(chǎn)業(yè)化推廣面臨挑戰(zhàn)。

離子注入剝離金剛石流程圖

激光剝離金剛石：原理與激光隱形切割半導體類似，利用飛秒激光在金剛石內(nèi)部形成石墨改質(zhì)層，再通過退火、電化學刻蝕等步驟實現(xiàn)剝離。近年來，飛秒激光誘導金剛石石墨化的研究逐漸興起，已有研究成功在金剛石內(nèi)部制造出石墨微結(jié)構(gòu)，并實現(xiàn)了單晶金剛石的剝離。國內(nèi)北京科技大學團隊利用飛秒激光在金剛石較深位置形成受損層，有望實現(xiàn)大尺寸金剛石晶圓的剝離，該方法能避免其他工藝的復雜問題，為大尺寸金剛石復制提供了新方向。

未來展望：激光剝離技術(shù)有望成主流

綜合現(xiàn)階段半導體晶圓復制技術(shù)與金剛石復制技術(shù)的發(fā)展情況，我們可以對大尺寸金剛石晶圓復制技術(shù)的未來發(fā)展方向進行展望。

由于金剛石的超高硬度，多數(shù)常規(guī)復制技術(shù)難以適用于它，而離子注入剝離和激光剝離技術(shù)成為處理超硬材料的有效手段。但離子注入對環(huán)境要求嚴格、加工時間長，現(xiàn)階段無法實現(xiàn)高效率穩(wěn)定生產(chǎn)；

激光剝離技術(shù)不僅能切割超硬的金剛石半導體材料，還具備高精度、高質(zhì)量、低損耗等優(yōu)勢。雖然目前激光剝離在金剛石領(lǐng)域尚處于起步階段，作用機制和剝離工藝有待完善，但隨著技術(shù)的不斷創(chuàng)新，它有望成為大尺寸金剛石晶圓復制的主流技術(shù)，為金剛石在各個領(lǐng)域的廣泛應用提供有力支撐。

大尺寸金剛石晶圓復制技術(shù)的發(fā)展雖面臨挑戰(zhàn)，但前景廣闊。隨著研究的深入和技術(shù)的突破，我們有理由相信，未來金剛石在半導體領(lǐng)域?qū)l(fā)揮更大的價值，為科技發(fā)展注入新的活力。