摘要

劉建朝表示，MOSFET領(lǐng)域，目前主要呈現(xiàn)五大趨勢：一是小信號MOSFET（小于1.5A）；二是單體多芯封裝形式；三是MOSFET芯片的單位面積通態(tài)電阻越來越??；四是MOSFET芯片的柵極電荷越來越?。晃迨欠庋b功率越來越大。

隨著車用半導(dǎo)體在汽車產(chǎn)業(yè)的重要性與日俱增，特別是電動車領(lǐng)域(PHEV+BEV)更是增加不少充電、AC/DC、DC/DC等電力系統(tǒng)，來供電給不同的子系統(tǒng)所使用，在此過程中，轉(zhuǎn)換效率的表現(xiàn)與能源安全管理，就成為車輛應(yīng)用中的核心關(guān)鍵，相關(guān)半導(dǎo)體組件規(guī)格與表現(xiàn)就顯得格外重要。

作為動力電池BMS、電機驅(qū)動、充電樁等必不可少的零部件，MOSFET對于其電路保護、能源轉(zhuǎn)換效率等起到非常重要的作用。

憑借全球新車購買量超過三成的龐大市場，國內(nèi)廠商致力以電動車作為發(fā)展汽車產(chǎn)業(yè)的突破口，在半導(dǎo)體過電壓保護器件中開始搶奪海外企業(yè)的份額。

1月8-10日，以“中國鋰電業(yè)稱雄全球 全球電動車逐鹿中國”為主題的2017高工鋰電&電動車年會在東莞?觀瀾湖度假酒店會議中心隆重舉行。

▲2017高工鋰電&電動車年會現(xiàn)場

來自材料、設(shè)備、電池、車企等超800位產(chǎn)業(yè)鏈上的企業(yè)高層領(lǐng)袖再度匯聚，深入分析全局性產(chǎn)業(yè)機會與風(fēng)險，全面展望技術(shù)、市場、資本、格局等多方面的趨勢走向。

在1月10日上午舉行的乘用車專場中，光宇睿芯總經(jīng)理劉建朝發(fā)表了題為“新能源產(chǎn)品中不可或缺的MOSFET”的主題演講。

▲光宇睿芯總經(jīng)理劉建朝

為光宇集團控股子公司，專業(yè)從事半導(dǎo)體過壓保護器件和集成電路的設(shè)計、研發(fā)與銷售。是國內(nèi)最早從事研究并掌握半導(dǎo)體過壓保護器件和功率MOSFET核心技術(shù)的廠商之一。

公司產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于通訊系統(tǒng)的接口保護、手機接口保護、掌上數(shù)碼產(chǎn)品接口保護、鋰電池的過充過放保護、電源系統(tǒng)的過壓保護、BMS和電機驅(qū)動的MOSFET，是國內(nèi)第一家提供汽車級半導(dǎo)體過電壓保護器件和大功率MOSFET的高新技術(shù)企業(yè)。

依托于中國巨大的應(yīng)用市場，MOSFET等產(chǎn)品的國產(chǎn)化率正在逐步攀升，未來隨著產(chǎn)品性能的提升，將直接和國外巨頭競爭。劉建朝認(rèn)為，國產(chǎn)MOSFET的優(yōu)勢體現(xiàn)在價格、服務(wù)、交期等多各方面，隨著應(yīng)用市場的不斷開拓，其國產(chǎn)化的空間將持續(xù)增長。

劉建朝表示，MOSFET領(lǐng)域，目前主要呈現(xiàn)五大趨勢：一是小信號MOSFET(小于1.5A)；SINO-IC在2014年將推出一系列小封裝低功耗MOSFET,以適應(yīng)智能手機和穿戴設(shè)備的需求。二是單體多芯封裝形式；單封裝體內(nèi)復(fù)合P型和N型MOSFET,以及MOSFET和肖特基二極管，優(yōu)化了電路，并節(jié)省了線路板面積。

三是MOSFET芯片的單位面積通態(tài)電阻越來越小，單位面積功耗顯著下降。另一方面也得益于封裝技術(shù)的提高。四是MOSFET芯片的柵極電荷越來越小，開關(guān)速度變快，開關(guān)損耗顯著下降。五是封裝功率越來越大，MOSFET芯片的功率越來越大，POWERDFN和TO247封裝逐步變成主流封裝了。

劉建朝表示，光宇睿芯的大功率MOSFET模塊的的優(yōu)勢在于，一是大電流(500A-800A)；二是電流均勻流動；三是多顆MOSFET并聯(lián)(4-12只)，四是發(fā)熱量低(低于攝氏70度)。

目前，光宇睿芯的客戶包括中興通訊、華為技術(shù)、力神、光宇電源、拓邦電子、瑞德電子、上海電驅(qū)動、大地和等企業(yè)。