7月11日上午,國務院發(fā)展研究中心企業(yè)研究所高太山副主任一行來芯華章調研國內EDA產業(yè)發(fā)展情況。江蘇省科技廳科技戰(zhàn)略規(guī)劃處處長李杰、南京市科技局發(fā)展規(guī)劃處處長李金偉、南京市科技局發(fā)展規(guī)劃處副處長彭智丹、江北新區(qū)科技創(chuàng)新和大數(shù)據(jù)管理局副局長尚振柏等陪同調研。
調研過程中,高太山聽取了芯華章技術創(chuàng)新、市場應用等發(fā)展情況介紹,詳細了解了電子設計自動化(EDA)在芯片設計開發(fā)中的重要戰(zhàn)略價值,并就技術創(chuàng)新、人才支撐、產業(yè)應用等情況,與企業(yè)骨干深入交流。
在了解企業(yè)自主研發(fā)的系統(tǒng)級EDA驗證平臺可大幅度提升芯片設計效率后,高太山對公司在支撐集成電路產業(yè)發(fā)展中取得的創(chuàng)新成就給予高度評價,鼓勵芯華章早日實現(xiàn)更大突破,為促進新質生產力發(fā)展夯實技術底座。
目前,芯華章已擁有超過190件自主研發(fā)專利申請,打造了完整的數(shù)字驗證全流程工具,并與國內多家頭部企業(yè)達成深度合作,廣泛部署應用于高性能計算、GPU、人工智能、智能汽車駕駛等前沿領域。
審核編輯:彭菁
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原文標題:國務院發(fā)展研究中心企業(yè)研究所一行實地調研芯華章
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