近日，作為國內領先的系統(tǒng)級驗證EDA解決方案提供商，芯華章分別攜手飛騰信息技術、中興微電子在IC設計驗證領域最具影響力的會議DVCon China進行聯(lián)合演講，針對各個場景下驗證中的“硬骨頭”問題，用實際案例詮釋“AI+EDA”如何重塑驗證效率，讓大家實實在在的看見國產驗證EDA技術落地的扎實與生態(tài)協(xié)同創(chuàng)新的力量。

破解復雜算子驗證困局

從 “高門檻” 變 “高效能”

在高性能CPU與AI芯片設計中，浮點運算、矩陣乘等復雜算子的驗證長期面臨“覆蓋不全、效率低下”的挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)仿真方法難以窮舉海量邊界條件，而手動形式化驗證的高門檻讓眾多團隊望而卻步。

芯華章與飛騰聯(lián)合攻關，將AI算法深度融入芯華章GalaxEC-HEC高階等價性驗證工具，通過智能案例拆分與數(shù)學化證明引擎，實現(xiàn)了從算法級到RTL級的精準映射——雙精度乘加算子證明時間從89小時降至11小時，單精度乘加從86小時壓縮至1小時。

這一突破在飛騰某國產CPU項目中轉化為實實在在的工程價值：在沒有增加太多人力資源的情況下，實現(xiàn)了將近9倍于項目1算子數(shù)量的證明。

飛騰高級IC設計工程師鄭帥克表示，“芯華章GalaxEC-HEC不僅提升了驗證效率，更在AI的加持下實現(xiàn)了全算子‘精準掃描’，它讓我們從依賴經驗篩選驗證重點轉向數(shù)據(jù)驅動全場景覆蓋，為國產 CPU 的自主創(chuàng)新筑牢根基。”

LLM 讓復雜斷言生成

從 “人工苦旅” 走向 “智能生成”

SystemVerilog 斷言（SVA）在形式屬性驗證（FPV）中對于確保設計的正確性至關重要，但復雜時序邏輯的手工編寫耗時耗力，且容易因邊界條件遺漏導致驗證漏洞。

芯華章與中興微電子瞄準這一痛點，聯(lián)合研發(fā)基于大語言模型（LLM）的SVA生成并引入工業(yè)級創(chuàng)新評估系統(tǒng)SVAEval。該框架通過迭代式提示優(yōu)化和指標評估，顯著提升了由大型語言模型生成的 SVA 的質量。

在真實項目驗證中，該系統(tǒng)展現(xiàn)出強大的場景適配能力：面對“信號變化后10 周期內目標信號匹配”、“異步時鐘域斷言同步”等復雜需求，可自動生成包含臨時變量、時間窗口及跨時鐘域處理的斷言代碼，覆蓋傳統(tǒng)手動編寫易遺漏的20%以上邊界場景。

中興微電子研發(fā)團隊實測顯示，pass5@較基線提升59%，復雜斷言開發(fā)效率提升40%以上，原本需要3天的調試周期縮短至數(shù)小時。

中興微電子IC驗證經理商思航指出，“通過自動化 SVA 的生成和評估，我們顯著提升了大語言模型生成SVA的質量，大幅減少了驗證工程師耗時耗力的SVA編寫工作。同時也讓驗證工程師能夠將精力聚焦于設計規(guī)范的深度分析和邊界驗證條件挖掘，避免過多關注SVA語法自身，降低了人工成本，大大提升了驗證效率?！?/span>

在深度融合項目實踐中，芯華章將技術洞察、創(chuàng)新經驗及技術突破進行系統(tǒng)化沉淀。此次，芯華章分別與中興微電子、EDA國創(chuàng)中心合作發(fā)布《LLM based SVA Generation with Formal Evaluation》、《Automated SVA Generation with LLMs》，兩篇研究成果成功入選2025 DVCon China論文。

這些研究成果錨定AI驅動驗證技術前沿，既深入解析復雜斷言生成系統(tǒng)如何借助LLM實現(xiàn)效率突破的技術細節(jié)，也全面探討國產大模型在EDA領域規(guī)?；瘧玫姆椒ㄕ摚瑸樾袠I(yè)貢獻了可復用的技術路徑與實踐參考。

協(xié)同創(chuàng)新夯實產業(yè)生態(tài)

把握 AI 機遇，共創(chuàng)差異化價值

AI的快速發(fā)展與廣泛應用，催生了對算力、功耗優(yōu)化的多元需求。在AI算力需求爆發(fā)、存儲技術迭代、系統(tǒng)架構多元化的行業(yè)趨勢下，底層芯片產業(yè)鏈正經歷深度創(chuàng)新，市場也迎來了更豐富的發(fā)展機遇。對芯華章而言，AI帶來的機遇遠不止于工具層面的突破，更在于與客戶建立深度協(xié)同、實現(xiàn)價值共創(chuàng)的契機。

差異化價值的創(chuàng)造，核心在于深度理解客戶需求并實現(xiàn)技術落地的精準匹配。芯華章始終將客戶需求作為技術創(chuàng)新的起點：無論是算子驗證時追求 “算透”，還是斷言生成時力求 “精準”，亦或是通過智能優(yōu)化仿真速度、精準定位調試問題，讓每一項技術探索始終緊貼產業(yè)一線痛點展開，讓每一次創(chuàng)新都經過實際項目的打磨。

未來，芯華章將持續(xù)探索“AI+EDA”創(chuàng)新路徑，與客戶共同研發(fā)適配其技術路線的驗證方案，為客戶提供更加高效、可靠的驗證解決方案，實現(xiàn)從需求響應到價值共創(chuàng)的跨越。