近期全球半導體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了艱難的下滑周期，然而盡管市場不佳，投資熱度不減，半導體企業(yè)間的收購活動依舊活躍。我們精心準備的圖表《全球半導體并購報告（2024年3月）》詳盡介紹了今年三月的全球半導體并購情況。

根據(jù)我們的統(tǒng)計，本月全球半導體企業(yè)并購事件達到了241起之多（包含傳聞和撤銷），較上月增長了55起（29.6%），與去年同期相比更是激增了118起（95.9%）。無論是同比還是環(huán)比，本月的并購數(shù)量都呈現(xiàn)出顯著的增長態(tài)勢。

從地域分布來看，中國大陸以89起的并購事件位居榜首，日本和韓國分別有21起和13起，亞洲其他地區(qū)共有22起，美國則有29起，歐洲地區(qū)有48起，其他地區(qū)有19起。值得注意的是，本月中國大陸的并購事件環(huán)比增長了超過64.8%。

在交易階段方面，宣布階段有56起，完成階段有69起，假設完成階段有84起，待定階段有15起，傳聞階段有14起，撤銷階段有3起。

在本月的并購事件中，有158起公布了標的金額，總計超過了435億美元，平均每筆交易金額達到2.75億美元，環(huán)比漲幅高達47.1%。其中，超過10億美元的有5起，1到10億美元的有25起，千萬到1億美元的有57起，而低于千萬美元的有71起。近十二個月的平均交易金額為1.98億美元（中位數(shù)）。