單晶
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發(fā)布于 :2023年06月24日 18:13:21
單晶
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發(fā)布于 :2023年06月24日 18:32:29
單晶的晶圓制造步驟是什么?
發(fā)表于 06-08 06:58
納米到底有多細微?什么晶圓?如何制造單晶的晶圓?
發(fā)表于 06-08 07:06
公司立足自主創(chuàng)新,攻克了12 英寸硅單晶生長的熱場設(shè)計和安全、雜質(zhì)和缺陷的控制、硅片幾何參數(shù)的精密控制、表面金屬和顆粒的去除等關(guān)鍵技術(shù)難題,形成了從單晶生長到晶
發(fā)表于 12-21 10:26
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硅單晶(或多晶)薄膜的沉積
硅(Si)單晶薄膜是利用氣相外延(VPE)技術(shù),在一塊單晶Si 襯底上沿其原來的結(jié)晶軸方向,生長一層導電類型
發(fā)表于 03-09 13:23
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硅單晶外延層的質(zhì)量檢測與分析
表征外延層片質(zhì)量的主要參數(shù)是外延層電阻率、厚度、層錯及位錯密度、少數(shù)載流子壽命
發(fā)表于 03-09 13:55
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《太陽能電池用硅單晶》國家標準 開化起草全國獲獎
筆者昨日從開化縣質(zhì)量技術(shù)監(jiān)督局了解到,全國半導體設(shè)備材料標準化
發(fā)表于 02-05 09:05
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中環(huán)半導體股份有限公司近日公布了三項新產(chǎn)品:國內(nèi)首顆8英寸區(qū)熔硅單晶、直拉區(qū)熔高效太陽能電池用硅單晶和8英寸〈110〉晶向直拉硅單晶。
發(fā)表于 12-26 09:45
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近日,國內(nèi)領(lǐng)先的半導體分立器件用硅單晶材料供應(yīng)商中晶科技的IPO首發(fā)申請,已獲證監(jiān)會法定程序核準,中晶科技及其承銷商與交易所協(xié)商確定發(fā)行日程,不日將在深交所中小板正式掛牌上市。
發(fā)表于 12-10 09:35
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摘 要: 碳化硅單晶具有極高的硬度和脆性,傳統(tǒng)加工方式已經(jīng)不能有效地獲得具有超高光滑表面的碳化硅晶片。針對碳化硅單晶襯底加工技術(shù),本文綜述了碳化硅單晶切片、薄化與拋光工藝段的研究現(xiàn)狀,分析對比了切片、薄化、拋光加工工藝機理,指出
發(fā)表于 01-11 11:05
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芯片的制造分為原料制作、單晶生長和晶圓的制造、集成電路晶圓的生產(chǎn)和集成電路的封裝階段。本節(jié)主要講解集成電路封裝階段的部分。
集成電路晶圓生產(chǎn)是在
發(fā)表于 05-06 10:59
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碳化硅單晶襯底材料(Silicon Carbide Single Crystal Substrate Materials,以下簡稱SiC襯底)也是晶體材料的一種,屬于寬禁帶半導體材料,具有耐高壓、耐高溫、高頻、低損耗等優(yōu)勢,是制備大功率電力電子器件以及微波射頻器件的基礎(chǔ)性材料。
發(fā)表于 05-18 09:54
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電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《硅單晶生長工藝.pdf》資料免費下載
發(fā)表于 11-02 10:33
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直拉硅單晶生長的過程是熔融的多晶硅逐漸結(jié)晶生長為固態(tài)的單晶硅的過程,沒有雜質(zhì)的本征硅單晶的電阻率很高,幾乎不會導電,沒有市場應(yīng)用價值,因此通過人為的摻雜進行雜質(zhì)引入,我們可以改變、控制硅單晶
發(fā)表于 05-09 13:58
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