近日，國內(nèi)領(lǐng)先的半導體分立器件用硅單晶材料供應(yīng)商中晶科技的IPO首發(fā)申請，已獲證監(jiān)會法定程序核準，中晶科技及其承銷商與交易所協(xié)商確定發(fā)行日程，不日將在深交所中小板正式掛牌上市。

據(jù)公開資料顯示，中晶科技的主要產(chǎn)品包括半導體硅片和硅棒，是制造半導體芯片的最主要原材料。中晶科技硅研磨片產(chǎn)品通過下游客戶的功率半導體器件以及分立器件，最終廣泛應(yīng)用在各種電子產(chǎn)品當中。經(jīng)過十年的發(fā)展，目前中晶科技已在我國半導體分立器件用硅單晶材料的硅研磨片細分領(lǐng)域占據(jù)領(lǐng)先的市場地位。

目前，中晶科技規(guī)模穩(wěn)步增長，并且在半導體材料行業(yè)取得了良好的業(yè)績，尤其是在下游的分立器件應(yīng)用領(lǐng)域，產(chǎn)品系列齊全，客戶數(shù)量眾多。隨著新能源汽車、智能制造、物聯(lián)網(wǎng)等分立器件大量新興應(yīng)用市場的崛起以及集成電路進口替代的市場迫切需求，中晶科技將積極拓展高端半導體分立器件和集成電路用硅片市場。

四英寸研磨片為中晶科技主要盈利來源

據(jù)招股書披露，2017-2019年，中晶科技實現(xiàn)營業(yè)收入分別為236，927，168.81元、253，512，234.27元、223，533，897.66元，實現(xiàn)凈利潤分別為45，798，306.95元、66，481，461.63元、66，896，871.05元。中晶科技主營業(yè)務(wù)收入來源于單晶硅棒和單晶硅片兩類主要產(chǎn)品的銷售。硅棒經(jīng)切割、研磨、拋光等工序后形成硅片，兩類產(chǎn)品最終均用于半導體芯片的制作。

報告期內(nèi)，單晶硅片實現(xiàn)收入分別為13，125.41萬元、16，132.22萬元、14，433.80萬元，占主營業(yè)務(wù)的收入的比例分別為57.05%、64.71%、65.28%。單晶硅片的收入占比逐年提高，主要系中晶科技整體產(chǎn)品戰(zhàn)略向硅片聚焦，不斷加大開拓硅片業(yè)務(wù)；同時，中晶科技通過發(fā)揮產(chǎn)業(yè)鏈上下游的整合優(yōu)勢，充分利用硅棒業(yè)務(wù)在產(chǎn)能規(guī)模、技術(shù)研發(fā)、成本控制等方面具備的有利條件，提高自產(chǎn)硅棒用于內(nèi)部加工硅片的比例、擴大自身硅片生產(chǎn)能力，從而提高硅片產(chǎn)品的市場份額。

根據(jù)目前的情況預(yù)計，中晶科技2020年度營業(yè)收入預(yù)計為26，662.66萬元，同比上升19.28%；歸屬于母公司股東的凈利潤預(yù)計為8，411.15萬元，同比上升25.73%；扣除非經(jīng)常損益后歸屬于母公司股東的凈利潤預(yù)計為8，080.13萬元，同比上升34.03%。

資料顯示，中晶科技的單晶硅片產(chǎn)品以研磨片為主。2017-2019年實現(xiàn)銷售收入分別為11，363.49萬元、14，681.89萬元、12，124.54萬元，占單晶硅片的比例分別為86.58%、91.01%、84.00%，是單晶硅片產(chǎn)品收入的主要來源。中晶科技通過持續(xù)的技術(shù)研發(fā)和工藝改進，滿足不同客戶對硅片性能的差異化需求，并保證產(chǎn)品質(zhì)量的一致性和穩(wěn)定性。此外，中晶科技硅片產(chǎn)品的種類和應(yīng)用領(lǐng)域逐漸增多，拋光片、化腐片等其他硅片銷售占比整體也呈上升趨勢。

值得注意的是，中晶科技生產(chǎn)的研磨片為以3-6英寸為主，其中4英寸研磨片為中晶科技主要的盈利來源。2017-2019年，中晶科技4英寸研磨片實現(xiàn)銷量分別為1，005.40萬片、1，340.01萬片、1，070.54萬片，實現(xiàn)銷售收入分別為7，831.98萬元、10，349.92萬元、8，253.43萬元，占研磨片銷售收入的比例分別為68.92%、70.49%和68.07%，占營業(yè)總收入的比例分別為33.00%、40.82%、36.92%。

并購整合資源，規(guī)模和業(yè)績穩(wěn)步增長

2015年12月，中晶科技以913萬元的價格收購隆基股份、孟海濤合計持有的西安隆基晶益半導體材料有限公司100%的股權(quán)，收購后將其改名為西安中晶半導體材料有限公司（簡稱西安中晶）；同時，以5017萬元的價格收購隆基股份持有的寧夏隆基半導體材料有限公司100%的股權(quán)，收購后改名為寧夏中晶半導體材料有限公司（簡稱寧夏中晶），收購?fù)瓿珊舐』б婧吐』雽w成為中晶科技的全資子公司。

據(jù)招股書披露，西安中晶成立于2013年9月4日，主要從事半導體硅片的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售，2015年公司總資產(chǎn)為2948.48萬元、凈資產(chǎn)為728.21萬元、凈利潤為-408.86萬元；寧夏中晶成立于2015年8月11日，主要從事半導體硅棒的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售，2015年公司總資產(chǎn)為7660.14萬元、凈資產(chǎn)為5102.97萬元、凈利潤為99.59萬元。從相關(guān)財務(wù)數(shù)據(jù)可以看到，兩家公司由于成立時間較短，被并購時業(yè)績并不是很好，基本上都是處于微利或者微虧的狀態(tài)。

收購后，中晶科技加強了對西安中晶和寧夏中晶的經(jīng)營計劃和發(fā)展方向的把握和指導，并且對兩家公司相關(guān)技術(shù)、產(chǎn)品、經(jīng)營理念、市場拓展等方面的工作納入了中晶科技整體發(fā)展規(guī)劃，中晶科技與子公司各個方面的規(guī)劃得以整體統(tǒng)籌、協(xié)同發(fā)展。2015-2019年，西安中晶公司總資產(chǎn)、凈資產(chǎn)年復(fù)合增長率分別為15.84%、31.06%，業(yè)績開始扭虧為盈；寧夏中晶2015-2019年凈利潤保持180.93%的高復(fù)合增長率，到2019年實現(xiàn)凈利潤6202.83萬元。

據(jù)中晶科技財務(wù)報表顯示，并購重組后，2016年中晶科技實現(xiàn)營業(yè)收入159，649，579.11元，同比增長249.85%；實現(xiàn)凈利潤32，717，516.05元，同比增長801.81%，扣非后凈利潤同比增長1，647.65%；此外，2016年中晶科技總資產(chǎn)為276，829，618.99元，同比增長104.77%；凈資產(chǎn)為188，431，724.74元，同比增長153.50%。

中晶科技表示，本次重組有利于中晶科技迅速擴大生產(chǎn)規(guī)模，利于業(yè)務(wù)擴張，全面提升公司的盈利能力和抗風險能力，實現(xiàn)規(guī)模與業(yè)績的穩(wěn)步增長。同時結(jié)合公司自身多年來發(fā)展積累的研發(fā)實力、管理能力和營銷渠道等相關(guān)優(yōu)勢條件，進一步提高中晶科技的市場地位。

此外，重組后中晶科技產(chǎn)能、產(chǎn)量、品種類型的增加更有利于中晶科技滿足優(yōu)質(zhì)客戶的多型號集中采購的需求，增強和客戶之間的粘性。通過整合行業(yè)上下游資源、提高中晶科技核心競爭力，為中晶科技在半導體硅材料領(lǐng)域的加速拓展的發(fā)展戰(zhàn)略創(chuàng)造了有利條件。

眾所周知，近年來電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速，智能手機、汽車電子、5G等領(lǐng)域受益于國家產(chǎn)業(yè)升級及科技進步，使得終端產(chǎn)品不斷升級換代，對半導體分立器件及集成電路芯片的需求旺盛，大力推動了半導體硅材料行業(yè)的發(fā)展。此外，隨著下游半導體器件相關(guān)產(chǎn)業(yè)向國內(nèi)市場的轉(zhuǎn)移以及國家相關(guān)政策的推動與支持，中晶科技未來將迎來較好的發(fā)展機遇。
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