2023年5月，聯(lián)發(fā)科與英偉達(dá)宣布合作，共同研發(fā)車(chē)載芯片，原本計(jì)劃是采用Chiplet形式。

2024年3月，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布新一代Dimensity Auto 座艙平臺(tái)，最大亮點(diǎn)是英偉達(dá)RTX GPU IP的加入和臺(tái)積電3納米的制造工藝。臺(tái)積電3納米制造工藝是目前芯片行業(yè)最先進(jìn)的制造工藝，這是汽車(chē)芯片第一次與手機(jī)和AI芯片同時(shí)使用最先進(jìn)的制造工藝，但不是Chiplet，推測(cè)一來(lái)是3納米的Chiplet制造工藝不夠成熟，二就是Chiplet需要?jiǎng)佑门_(tái)積電先進(jìn)封裝，成本并不比單一die低，甚至可能高2-3倍，汽車(chē)行業(yè)對(duì)價(jià)格還是相對(duì)比較敏感的。

聯(lián)發(fā)科是一家非常低調(diào)的公司，品牌形象營(yíng)造遠(yuǎn)不如高通，也極少對(duì)外透露信息。

聯(lián)發(fā)科一直被高通擠壓，特別是在GPU和AI方面，聯(lián)發(fā)科引入英偉達(dá)的GPU IP來(lái)彌補(bǔ)這一短板。

從聯(lián)發(fā)科官方介紹中，我們不難看出聯(lián)發(fā)科使用的英偉達(dá)GPU IP是何種類(lèi)型的IP，因?yàn)镈LSS3是RTX40系列獨(dú)有的功能，也就是說(shuō)聯(lián)發(fā)科使用了英偉達(dá)RTX40系列桌面顯卡的IP。

簡(jiǎn)單介紹一下DLSS3

圖片來(lái)源：英偉達(dá)

DLSS全稱(chēng)Deep Learning Super Sampling（深度學(xué)習(xí)超采樣），主要包括DLAA、插幀和光線重建。插幀即幀生成，它可以生成全新幀，而不僅是像素，從而帶來(lái)驚人的性能提升?；贜VIDIA Ada Lovelace架構(gòu)的新光流加速器可分析兩幀連續(xù)的游戲圖像，并計(jì)算幀到幀中物體和元素的運(yùn)動(dòng)矢量數(shù)據(jù)，而不使用傳統(tǒng)游戲引擎的運(yùn)動(dòng)矢量進(jìn)行建模。這極大地減少了AI在渲染諸如粒子、反射、陰影和光照等元素時(shí)的視覺(jué)異常。

通過(guò)綜合游戲中的一對(duì)超級(jí)分辨率幀，以及引擎和光流運(yùn)動(dòng)矢量，并將其輸入至卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)，就能計(jì)算生成出新的一幀，這在實(shí)時(shí)游戲渲染中是首次實(shí)現(xiàn)。將DLSS生成的全新幀與DLSS超級(jí)分辨率幀相結(jié)合，使DLSS 3能用AI重建八分之七的顯示像素，與沒(méi)有DLSS相比，游戲性能提升了4倍。

由于DLSS生成幀在GPU上作為后處理執(zhí)行，即使游戲受到CPU性能限制，也能從中獲得游戲性能提升。對(duì)于受到CPU限制的游戲，例如物理計(jì)算密集型游戲或大型場(chǎng)景游戲，DLSS 3令GeForce RTX 40系列GPU以高達(dá)兩倍于CPU可計(jì)算的性能渲染游戲。

DLSS 3集成也包括NVIDIA Reflex，可以使GPU和CPU同步，確保最佳響應(yīng)速度和低系統(tǒng)延遲。

DLSS3的插幀技術(shù)目前還是英偉達(dá)獨(dú)有，AMD和英特爾沒(méi)有，也就是說(shuō)如果用聯(lián)發(fā)科的芯片運(yùn)行《賽博朋克2077》這樣的硬件殺手游戲，效果或可以碾壓特斯拉座艙的AMD 分離式GPU。

RTX40系列也有多個(gè)版本，最低的是筆記本電腦用的GTX4050，AD107架構(gòu)，2560個(gè)CUDA，聯(lián)發(fā)科最大可能用這個(gè)架構(gòu)。RTX4050的稀疏INT8算力估計(jì)有104TOPS，將來(lái)聯(lián)發(fā)科的旗艦芯片或許AI算力大約就是100TOPS，當(dāng)然了功耗會(huì)有25-35瓦以上，水冷恐怕不可避免。

另一大特色就是3納米工藝，據(jù)稱(chēng)目前蘋(píng)果和聯(lián)發(fā)科已經(jīng)包下了臺(tái)積電全部的3納米產(chǎn)能，高通拿不到臺(tái)積電的3納米產(chǎn)能了，高通打算使用三星的3納米。眾所周知，三星與臺(tái)積電差距還是很大的。制造工藝上，聯(lián)發(fā)科與同在臺(tái)灣省內(nèi)的臺(tái)積電合作更加順利，聯(lián)發(fā)科的手機(jī)芯片也拿到了4納米首發(fā)，領(lǐng)先了高通一步，3納米上基本也可以確定，聯(lián)發(fā)科也是首發(fā)。臺(tái)積電第一代3nm工藝是N3B，由臺(tái)積電的大客戶(hù)蘋(píng)果率先使用，A17 Pro、M3系列芯片等都是使用的臺(tái)積電第一代3nm工藝制程。臺(tái)積電第二代3nm工藝是N3E，N3E預(yù)計(jì)將比N3B應(yīng)用更廣泛，除了前面提到的聯(lián)發(fā)科天璣9400芯片外，高通驍龍8 Gen4、A18系列芯片也原本計(jì)劃采用N3E工藝。臺(tái)積電N3E是N3B的增強(qiáng)版，良率更高，成本更低，但密度會(huì)略低于N3B。

聯(lián)發(fā)科這次也是和高通一樣，手機(jī)芯片與車(chē)載芯片同步，都采用最先進(jìn)的3納米制造工藝，考慮到3納米高達(dá)數(shù)億美元的驚人的一次性流片成本，聯(lián)發(fā)科的手機(jī)和車(chē)載芯片應(yīng)該有共通之處。

2023年9月，聯(lián)發(fā)科宣布首款使用臺(tái)積電3納米工藝的芯片即將在2024年量產(chǎn)，這就是聯(lián)發(fā)科新旗艦天璣9400。

天璣9300開(kāi)始使用全大核設(shè)計(jì)，晶體管數(shù)量高達(dá)227億，比英偉達(dá)自動(dòng)駕駛Orin的170億還要多很多。天璣9300的227億晶體管，是真正的遙遙領(lǐng)先：蘋(píng)果A16是160億，A17 Pro是190億，蘋(píng)果M2是200億。即便是蘋(píng)果M3，也“僅”有250億晶體管，而高通好幾代沒(méi)公布晶體管數(shù)目了。歷史性的取消小核，CPU由4顆X4超大核和4顆A720大核組成，最高頻的X4有更大的緩存。跳出安卓SoC的視角看，天璣9300的4顆超大核和4顆大核，其實(shí)更接近于蘋(píng)果A系列和英特爾的P核（性能核）、E核（能效核）概念。

天璣首發(fā)LPDDR5T 9600Mbps內(nèi)存，速度比之前的LPDDR5x 8533Mbps提升12.5%，這是大家以為要等LPDDR6才能達(dá)到的頻率（2年前的天璣9000是首發(fā)LPDDR 5x 7500Mbps內(nèi)存，天璣9200是首發(fā)LPDDR5x 8533Mbps）。

天璣9400采用ARM旗艦Cortex-x5（下圖TCS24就是Cortex-x5，代號(hào)黑鷹），這是ARM最強(qiáng)CPU架構(gòu)。

ARM的路線圖

圖片來(lái)源：ARM

Cortex-x5據(jù)說(shuō)將消除Arm設(shè)計(jì)的CPU內(nèi)核與蘋(píng)果基于Arm指令集自研的CPU內(nèi)核之間的性能差距。Moor Insights & Strategy CEO Patrick Moorhead指出，ARM全新的Cortex-X系列CPU內(nèi)核的內(nèi)部代號(hào)為“Blackhawk”，是ARM CEO Rene Haas接下來(lái)的工作重點(diǎn)之一，旨在消除Arm設(shè)計(jì)的CPU內(nèi)核與蘋(píng)果基于Arm指令集自研的CPU內(nèi)核之間的性能差距。Moorhead引用ARM說(shuō)法表示，“Blackhawk”核心將會(huì)帶來(lái)巨大的性能提升，是五年來(lái)同比最大的IPC性能提升。

整理：佐思汽研

多年來(lái)ARM一直在擠牙膏，IPC帶寬從2位，緩慢上升，而蘋(píng)果一開(kāi)始就到巔峰的8位，導(dǎo)致安卓性能遠(yuǎn)低于蘋(píng)果，X5可能追平蘋(píng)果的8位解碼寬度，也可能直接到10位，超過(guò)蘋(píng)果。

圖片來(lái)源：聯(lián)發(fā)科

很多人以為AI運(yùn)算和CPU沒(méi)關(guān)系，或者說(shuō)CPU無(wú)法做AI運(yùn)算，實(shí)際上CPU完全可以做任何類(lèi)型的AI運(yùn)算，只是數(shù)據(jù)吞吐能力不如GPU或AI加速器，拋開(kāi)數(shù)據(jù)吞吐，單純AI運(yùn)算，CPU是最快的。ARM最新的CPU如Cortex-X3/X4/X5，都能夠運(yùn)行大模型，目前手機(jī)領(lǐng)域或者說(shuō)移動(dòng)領(lǐng)域大模型最常見(jiàn)的是LIama2，這是目前最好的語(yǔ)言類(lèi)開(kāi)源大模型。天璣9400可以做到每秒12-15 tokens。

簡(jiǎn)單介紹一下LIama2，Meta 出品的 Llama 續(xù)作 Llama2，一系列模型（7B、13B、70B）均開(kāi)源可免費(fèi)商用。Llama2在各個(gè)榜單上精度全面超過(guò)Llama1，同時(shí)也超過(guò)目前所有開(kāi)源模型。用于車(chē)載和手機(jī)的70億參數(shù)的相對(duì)較小的模型。

盡管語(yǔ)言類(lèi)大模型LLM訓(xùn)練方法很直觀：基于自回歸的transformer模型，在大量預(yù)料上做自監(jiān)督訓(xùn)練，然后通過(guò)人類(lèi)反饋強(qiáng)化學(xué)習(xí) (RLHF) 等技術(shù)來(lái)與人類(lèi)偏好對(duì)齊。但高計(jì)算需求限制了LLM 只能由少數(shù)玩家來(lái)推動(dòng)發(fā)展。現(xiàn)有的開(kāi)源大模型，例如BLOOM、Llama1、Falcon，雖然都能基本達(dá)到匹配非開(kāi)源大模型（如GPT-3、Chinchilla）的能力，但這些模型都不適合成為非開(kāi)源產(chǎn)品級(jí)LLM （比如ChatGPT、BARD、Claude）的替代品，因?yàn)檫@些封閉的產(chǎn)品級(jí)LLM經(jīng)過(guò)大量微調(diào)，與人類(lèi)的偏好保持一致，大大提高了它們的可用性和安全性。這一步在計(jì)算和人工標(biāo)注中需要大量的成本，而且往往不透明或容易重現(xiàn)，限制了社區(qū)的進(jìn)步，以促進(jìn)AI對(duì)齊研究。

圖片來(lái)源：網(wǎng)絡(luò)

Meta自己的獎(jiǎng)勵(lì)模型在基于Llama 2-Chat收集的內(nèi)部測(cè)試集上表現(xiàn)最佳，其中「有用性」獎(jiǎng)勵(lì)模型在「元有用性」測(cè)試集上表現(xiàn)最佳，同樣，「安全性」獎(jiǎng)勵(lì)模型在「元安全性」測(cè)試集上表現(xiàn)最佳?？傮w而言，Meta的獎(jiǎng)勵(lì)模型優(yōu)于包括GPT-4在內(nèi)的所有基線模型。有趣的是，盡管GPT-4 沒(méi)有經(jīng)過(guò)直接訓(xùn)練，也沒(méi)有專(zhuān)門(mén)針對(duì)這一獎(jiǎng)勵(lì)建模任務(wù)，但它的表現(xiàn)卻優(yōu)于其他非元獎(jiǎng)勵(lì)模型。

審核編輯：劉清