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思爾芯如何面對大模型芯片的復(fù)雜挑戰(zhàn)?

思爾芯S2C ? 來源:思爾芯S2C ? 2024-03-20 17:29 ? 次閱讀
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在大語言模型時代,急劇增長的底層算力需求和多樣化的創(chuàng)新應(yīng)用催生了芯片行業(yè)的新機(jī)遇。往往機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存,我們又該如何面對?近日,“從設(shè)計(jì)到量產(chǎn),大模型算力芯片IP和IC定制技術(shù)研討會”在北京、上海、深圳成功舉辦。在此次研討會上,思爾芯副總裁陳正國發(fā)表了精彩演講。他強(qiáng)調(diào):“大模型算力芯片設(shè)計(jì)往往呈現(xiàn)出幾個特征,多核架構(gòu)設(shè)計(jì)規(guī)模更龐大,內(nèi)存帶寬與內(nèi)存容量需求更高、芯片功能與內(nèi)部結(jié)構(gòu)更復(fù)雜等等,因此對數(shù)字驗(yàn)證EDA解決方案提出了更高的要求。

01

復(fù)雜多核、復(fù)雜拓?fù)?、?fù)雜挑戰(zhàn)

首先,大模型算力芯片往往包括性能強(qiáng)勁的CPU,還包括GPU(圖形處理單元)、NPU(神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理單元)和DPU(數(shù)據(jù)處理單元)等多核結(jié)構(gòu),功能更復(fù)雜,對安全性的要求也更高,這就對芯片設(shè)計(jì)、驗(yàn)證和測試提出了更大的挑戰(zhàn)。例如,考慮到不同類型的處理單元如何協(xié)同工作,多個大小核的CPU架構(gòu)在數(shù)據(jù)交互與系統(tǒng)調(diào)試方面變得更為復(fù)雜。此外,對于每種CPU類型,都需要進(jìn)行嚴(yán)格的規(guī)范測試以確保其按照設(shè)計(jì)要求正確運(yùn)行。因此需要幫助開發(fā)者更早發(fā)現(xiàn)錯誤,實(shí)現(xiàn)更快的覆蓋率收斂,提升芯片驗(yàn)證的效率。

其次,復(fù)雜的芯片內(nèi)部拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)也是一項(xiàng)重要挑戰(zhàn)。隨著大模型算力芯片對高速接口和高吞吐量需求的不斷提升,設(shè)計(jì)者需構(gòu)建高效的數(shù)據(jù)傳輸和通信網(wǎng)絡(luò)。例如,網(wǎng)絡(luò)芯片(NoC)架構(gòu),由于其能夠支持高速且靈活的通信網(wǎng)絡(luò),并聯(lián)結(jié)多個處理和存儲單元,因而不僅需要考慮每個單元的獨(dú)立性能,更要綜合考量它們之間的通信與協(xié)同工作方式。同時,Chiplet封裝技術(shù)則要求確保芯片之間可以實(shí)現(xiàn)高速的互聯(lián)、寬廣的帶寬、低能耗、低延遲,同時還要保持傳輸?shù)母呖煽啃浴?qiáng)大的路由功能以及統(tǒng)一的內(nèi)存處理能力等關(guān)鍵指標(biāo)。

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大模型算力芯片呈現(xiàn)出的這些特征,極大地增加了系統(tǒng)級芯片驗(yàn)證的復(fù)雜性。一方面設(shè)計(jì)規(guī)模不斷呈指數(shù)級增長,往往達(dá)到幾十乃至數(shù)百億門;另一方面,多核和異構(gòu)核、軟件內(nèi)容的日益增多,進(jìn)一步加劇了系統(tǒng)驗(yàn)證和測試的復(fù)雜度和耗時性。

如何加強(qiáng)功能驗(yàn)證的覆蓋率和提高驗(yàn)證效率就成了關(guān)鍵因素,它們直接影響到芯片產(chǎn)品的最終成功。面對“如何確保設(shè)計(jì)正確芯片”,以及“確保芯片設(shè)計(jì)正確”,思爾芯公司憑借多年的技術(shù)沉淀,已經(jīng)構(gòu)建了一套完善的數(shù)字芯片前端EDA解決方案,包含架構(gòu)設(shè)計(jì)、軟件仿真、硬件仿真、原型驗(yàn)證、調(diào)試工具等,并支持全面上云,滿足多種芯片驗(yàn)證場景的技術(shù)需要。

02

如何面對大模型芯片的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)?

“一個好的架構(gòu)往往是芯片成功的一半?!标愓龂谘葜v中說道?!皞鹘y(tǒng)的架構(gòu)設(shè)計(jì)往往依賴于經(jīng)驗(yàn)豐富的架構(gòu)工程師的經(jīng)驗(yàn)和專業(yè)知識。然而,隨著芯片的復(fù)雜性和規(guī)模的增加,這種傳統(tǒng)方法已經(jīng)無法滿足當(dāng)前的需求。這就要求引入更專業(yè)、更先進(jìn)的EDA工具來應(yīng)對新的挑戰(zhàn)。“ 在這方面,思爾芯的芯神匠架構(gòu)設(shè)計(jì)提供了一個建模、分析、仿真和軟硬件協(xié)作的平臺,在設(shè)計(jì)之初就實(shí)現(xiàn)周密的架構(gòu)探索。

在硬件設(shè)計(jì)方面,可以根據(jù)模型庫快速模擬不同理器內(nèi)核、總線類型、存儲、仲裁機(jī)制等配置,運(yùn)行仿真,直至得到理想的滿足性能和功能的指標(biāo)的系統(tǒng)架構(gòu)。

在軟件設(shè)計(jì)方面,該軟件還幫助工程師評估設(shè)計(jì)質(zhì)量、激勵機(jī)制、配置以及功耗對整體設(shè)計(jì)的影響,從而優(yōu)化整個系統(tǒng)的性能和效率。

在性能優(yōu)化方面,支持分析總線通信量、端到端延時、系統(tǒng)吞吐率、最大化內(nèi)存命中率等。

在功耗分析方面,該軟件能夠測量并分析最大瞬時功耗和平均功耗,以及不同任務(wù)執(zhí)行下的能耗情況,幫助工程師在設(shè)計(jì)階段就預(yù)見和優(yōu)化能耗問題。

在功能安全方面,尤其是在汽車電子應(yīng)用中,這款軟件能夠提供符合ISO-26262和DO-254標(biāo)準(zhǔn)的分析結(jié)果,通過故障注入的方式,檢驗(yàn)硬件失效、軟件失效、網(wǎng)絡(luò)失效、RTOS失效、功耗失效等狀態(tài)下的系統(tǒng)反應(yīng),這對于設(shè)計(jì)符合相關(guān)行業(yè)安全標(biāo)準(zhǔn)的芯片至關(guān)重要。

陳正國表示:“當(dāng)我們確定了芯片系統(tǒng)架構(gòu)后,就轉(zhuǎn)入代碼編寫、IP集成測試、系統(tǒng)驗(yàn)證、軟件驗(yàn)證等階段,思爾芯提供數(shù)字芯片驗(yàn)證的重要法寶——軟件仿真(芯神馳)、硬件仿真(芯神鼎)、原型驗(yàn)證系統(tǒng)(芯神瞳),幫助用戶加速其芯片驗(yàn)證的效率。”

芯神馳軟件仿真是思爾芯打造的一款多語言混合、高性能的商用數(shù)字仿真器,并覆蓋了當(dāng)前主流的設(shè)計(jì)與驗(yàn)證語言標(biāo)準(zhǔn)。并采用創(chuàng)新架構(gòu)算法,具備高效的仿真和約束求解能力,能夠應(yīng)對數(shù)億門級的超大規(guī)模數(shù)字設(shè)計(jì)仿真。

思爾芯還與國微芯展開深度合作,比如:一方面聯(lián)合芯神馳仿真軟件平臺和國微芯的模擬仿真工具,通過標(biāo)準(zhǔn)VPI接口協(xié)同工作,實(shí)現(xiàn)了高效的數(shù)模混合仿真;另一方面與國微芯的形式驗(yàn)證工具相結(jié)合,通過芯神馳仿真軟件輸出覆蓋率報告,形式驗(yàn)證工具進(jìn)行分析并報告出理論可達(dá),當(dāng)前測試激勵未覆蓋的部分,并自動生成測試激勵,進(jìn)而提升總體的驗(yàn)證覆蓋率。

陳正國還介紹到,為應(yīng)對芯片設(shè)計(jì)中算力需求不均衡的問題,思爾芯還與騰訊云合作,將軟件仿真工具部署至云端,不僅提升了仿真并行運(yùn)行效率,縮短了測試周期,還解決算力需求的波動性的問題。

雖然軟件仿真能夠高效地模擬和分析設(shè)計(jì)的邏輯和功能,但它通常無法完全捕捉到硬件在實(shí)際物理環(huán)境中的細(xì)微差異和潛在問題,這就需要用到硬件仿真。

陳正國介紹到,思爾芯的芯神鼎硬件仿真是我們自主研發(fā)的一款全自動、全可視的企業(yè)級硬件仿真系統(tǒng),憑借多項(xiàng)自主知識產(chǎn)權(quán)的核心技術(shù),提供了針對超大規(guī)模集成電路驗(yàn)證的高效解決方案。芯神鼎提供了便捷易用的軟件系統(tǒng),集成編譯、運(yùn)行、調(diào)試的完整流程。用戶可依賴它輕松遷移和部署設(shè)計(jì),享受 AI 驅(qū)動的全自動編譯、MHz 級仿真加速、強(qiáng)大的調(diào)試功能、多種仿真驗(yàn)證模式和豐富的 VIP 庫,全面滿足當(dāng)前汽車電子、AI、5G、HPC 等熱門應(yīng)用的芯片設(shè)計(jì)驗(yàn)證需求。

原型驗(yàn)證對于芯片設(shè)計(jì)驗(yàn)證同樣重要。思爾芯的芯神瞳原型驗(yàn)證憑借20年的技術(shù)積累,已成為市場上公認(rèn)的高性能、易擴(kuò)展、成熟可靠的產(chǎn)品。客戶端已成功部署60億門系統(tǒng),7*24無故障運(yùn)行一年多。通過思爾芯提供完整的EDA解決方案,如自動設(shè)計(jì)編譯與分割軟件、遠(yuǎn)程控制與管理工具、多FPGA并行調(diào)試軟件,以及豐富的外設(shè)接口子卡、內(nèi)存模型、降速橋方案等,提升驗(yàn)證效率,縮短芯片的驗(yàn)證周期。

在自動化和高性能方面,芯神瞳的優(yōu)勢尤為突出。它的全自動編譯流程可以一鍵處理從RTL代碼直至Bitstream生成的流程,支持多種時分復(fù)用技術(shù)、總線切割技術(shù)等,大大提升了原型驗(yàn)證效率。系統(tǒng)級STA工具提供了完整的系統(tǒng)延時報告,包括用戶設(shè)計(jì)、TDM IP、板級走線、互連線纜等延時模型,加速用戶的性能迭代與優(yōu)化。

03

精準(zhǔn)芯策略加速大模型芯片開發(fā)

思爾芯作為國內(nèi)首家數(shù)字EDA供應(yīng)商,面向大模型芯片開發(fā)已提供高效的技術(shù)方案和戰(zhàn)略布局。圍繞精準(zhǔn)芯策略(Precision Chip Strategy, PCS),通過異構(gòu)驗(yàn)證方法,以及并行驅(qū)動、左移周期方法,確保芯片設(shè)計(jì)正確,確保設(shè)計(jì)正確芯片。這不僅是為了應(yīng)對設(shè)計(jì)錯誤帶來的高昂成本和錯失市場機(jī)會的風(fēng)險,更是為了滿足大模型芯片開發(fā)中不斷變化的市場需求和技術(shù)挑戰(zhàn)。

芯片開發(fā)一直以來都在強(qiáng)調(diào)設(shè)計(jì)的準(zhǔn)確性,流片失敗不僅會導(dǎo)致高額的成本損失,還可能使企業(yè)錯過重要的市場窗口。觀察整個芯片開發(fā)流程中,每個階段的設(shè)計(jì)和驗(yàn)證需求是各不相同的。為了確保每一步都設(shè)計(jì)準(zhǔn)確,就需要充分的仿真和驗(yàn)證。

為此,思爾芯的異構(gòu)驗(yàn)證方法整合了架構(gòu)設(shè)計(jì)(芯神匠)、軟件仿真(芯神馳)、硬件仿真(芯神鼎)以及原型驗(yàn)證(芯神瞳)等多種先進(jìn)仿真與驗(yàn)證技術(shù),針對不同階段采用相應(yīng)的設(shè)計(jì)與驗(yàn)證策略。并通過使用通用數(shù)字電路調(diào)試軟件(芯神覺)和豐富的外置應(yīng)用庫/降速橋/VIP,建立統(tǒng)一的設(shè)計(jì)、驗(yàn)證與調(diào)試環(huán)境。從而在短時間內(nèi)高效實(shí)現(xiàn)“確保芯片設(shè)計(jì)正確”的目標(biāo)。

在傳統(tǒng)的工作流程中,許多關(guān)鍵環(huán)節(jié),如軟件開發(fā)和系統(tǒng)認(rèn)證,只能在流片回來上板后才能進(jìn)行。然而,隨著大模型芯片開發(fā)的快速演進(jìn),若是流片后才發(fā)現(xiàn)早期的規(guī)格或架構(gòu)錯誤,或是并不符合市場需求,就會導(dǎo)致巨大的損失。思爾芯通過“并行周期,左移周期”方法改變了這一點(diǎn),即在設(shè)計(jì)初期就開始并行工作流程。使用思爾芯的芯神匠架構(gòu)設(shè)計(jì)軟件,團(tuán)隊(duì)能在設(shè)計(jì)初期就進(jìn)行高效規(guī)劃和架構(gòu)設(shè)計(jì)。

隨后,通過芯神瞳原型驗(yàn)證與芯神匠架構(gòu)設(shè)計(jì)的協(xié)同建模,可以提前進(jìn)行軟件開發(fā)和客戶演示,甚至提前完成各種認(rèn)證。這種方法大大縮短了開發(fā)時間,同時實(shí)現(xiàn)了設(shè)計(jì)和驗(yàn)證過程的時間提前,即“左移”,從而又快又好地實(shí)現(xiàn)“確保設(shè)計(jì)正確芯片”。 通過這些設(shè)計(jì)方法和工具,思爾芯幫助客戶大大加速大模型芯片的設(shè)計(jì)過程,確保設(shè)計(jì)正確芯片,確保芯片設(shè)計(jì)正確,在激烈的芯片市場中獲得競爭優(yōu)勢。




審核編輯:劉清

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原文標(biāo)題:并行驅(qū)動與異構(gòu)驗(yàn)證,思爾芯如何面對大模型芯片的復(fù)雜挑戰(zhàn)?

文章出處:【微信號:S2C_Corporation,微信公眾號:思爾芯S2C】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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    <b class='flag-5'>思</b><b class='flag-5'>爾</b><b class='flag-5'>芯</b>加入甲辰計(jì)劃,持續(xù)助力共推 RISC-V 生態(tài)

    受邀參加CCF Chip 2024大會

    日前,備受矚目的中國計(jì)算機(jī)學(xué)會芯片大會(CCF Chip 2024)在上海隆重舉行。作為國內(nèi)首家數(shù)字EDA供應(yīng)商,(S2C)受邀參與此次盛會,將通過展臺和Demo展示其完善的數(shù)字
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    賽題正式發(fā)布,邀你共戰(zhàn)EDA精英挑戰(zhàn)賽!

    賽題發(fā)布COMPETITIONRELEASE2024中國研究生創(chuàng)大賽·EDA精英挑戰(zhàn)賽(原“集成電路EDA設(shè)計(jì)精英挑戰(zhàn)賽”)現(xiàn)已正式拉開帷幕。作為核心出題企業(yè)之一
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    <b class='flag-5'>思</b><b class='flag-5'>爾</b><b class='flag-5'>芯</b>賽題正式發(fā)布,邀你共戰(zhàn)EDA精英<b class='flag-5'>挑戰(zhàn)</b>賽!

    AMD ACS圓滿落幕:共鑒AMD與EDA技術(shù)新飛躍

    的最新突破。作為國內(nèi)首家數(shù)字EDA供應(yīng)商,憑借與AMD的長期緊密合作受邀參與此次盛會。
    的頭像 發(fā)表于 07-25 08:24 ?564次閱讀
    AMD ACS圓滿落幕:共鑒AMD與<b class='flag-5'>思</b><b class='flag-5'>爾</b><b class='flag-5'>芯</b>EDA技術(shù)新飛躍