給大家?guī)砹?b class='flag-5'>兩個半導(dǎo)體工廠的相關(guān)消息: 臺積電在美建兩座先進(jìn)封裝廠 據(jù)外媒報道,臺積電在美建廠的第二階段投資中,將重點建設(shè)兩座先進(jìn)的封裝工廠。預(yù)計這些基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)將在 2028 年開始
發(fā)表于 07-15 11:38
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日月光半導(dǎo)體最新推出FOCoS-Bridge TSV技術(shù),利用硅通孔提供更短供電路徑,實現(xiàn)更高 I/O 密度與更好散熱性能,滿足AI/HPC對高帶寬與高效能的需求。
發(fā)表于 05-30 15:30
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在這個充滿“前所未有“挑戰(zhàn)的多極化世界里,為期三天的SEMICON SEA于5月20-22日在新加坡濱海灣金沙會展中心成功召開,日月光精彩亮相。展廳現(xiàn)場人頭攢動,與會者所散發(fā)的能量有力彰顯了半導(dǎo)體行業(yè)不屈不撓的精神。
發(fā)表于 05-27 17:20
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近日,日月光馬來西亞(ASEM)檳城五廠迎來了正式啟用的重要時刻。此次擴建使得ASEM廠區(qū)面積從原先的10萬平米大幅擴展至32萬平米,旨在進(jìn)一步提升封測產(chǎn)能,滿足日益增長的市場需求。 檳城五廠
發(fā)表于 02-19 16:09
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日月光馬來西亞(ASEM)檳城五廠于今日(2月18日)正式啟用,ASEM廠區(qū)由此前10萬平米擴大至 32 萬平米,將進(jìn)一步提升封測產(chǎn)能。
發(fā)表于 02-19 09:08
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近日,半導(dǎo)體封測領(lǐng)域的龍頭大廠日月光投控召開了法說會,公布了其2024年第四季及全年財報。數(shù)據(jù)顯示,日月光投控在2024年的先進(jìn)封測業(yè)務(wù)表現(xiàn)尤為亮眼。
發(fā)表于 02-18 15:06
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近期,半導(dǎo)體封裝巨頭日月光投控在先進(jìn)封裝領(lǐng)域再次邁出重要一步,宣布將擴大其CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)先進(jìn)封裝產(chǎn)能,并與AI芯片巨頭英偉達(dá)的合作更加緊密。
發(fā)表于 02-08 14:46
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為了滿足英偉達(dá)等廠商在AI領(lǐng)域的強勁需求,臺積電計劃投資超過2000億新臺幣(約合61億美元)建設(shè)兩座先進(jìn)的CoWoS封裝工廠。
發(fā)表于 01-23 15:27
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半導(dǎo)體封測大廠日月光半導(dǎo)體旗下ISE Labs近日宣布,將在墨西哥哈里斯科州(Jalisco)的Axis 2工業(yè)園區(qū)內(nèi)購買土地,投資興建半導(dǎo)體封裝和測試基地。這一舉措標(biāo)志著日月光在墨西哥的進(jìn)一步擴張,以加強其全球布局。
發(fā)表于 11-12 14:23
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半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)日月光投控,其下屬的日月光與矽品兩大品牌在先進(jìn)封裝技術(shù)方面持續(xù)展現(xiàn)出強勁的增長勢頭。據(jù)產(chǎn)業(yè)分析人士透露,特別是在CoWoS-S先進(jìn)封裝的后段WoS制程上,
發(fā)表于 09-24 11:46
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塔塔電子正引領(lǐng)印度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的復(fù)興之路,宣布將在古吉拉特邦Dholera地區(qū)增建兩座晶圓廠,標(biāo)志著其在本土芯片制造領(lǐng)域的雄心勃勃的擴張計劃。
發(fā)表于 09-20 16:32
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近日,日月光投控(股票代碼:3711-TW)宣布了一項重要投資計劃,其子公司日月光半導(dǎo)體董事會已正式通過決議,斥資新臺幣52.63億元,從關(guān)聯(lián)企業(yè)宏璟建設(shè)(股票代碼:2527-TW)手中購入K18廠房。此舉旨在積極響應(yīng)公司未來在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的產(chǎn)能擴充需求,進(jìn)一步鞏固其在半
發(fā)表于 08-13 11:40
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關(guān)鍵的CoW制程委外訂單授予日月光投控,具體由日月光投控旗下的矽品承接。這一舉動不僅讓日月光投控的先進(jìn)封裝訂單量激增,更因其技術(shù)層次高、利潤豐厚,為公司的業(yè)績增長提供了強有力的支持。
發(fā)表于 08-07 18:23
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近日,半導(dǎo)體行業(yè)傳來重要消息,歐洲芯片巨頭英飛凌成功將其位于菲律賓甲米地和韓國天安的兩家后端制造工廠出售給中國臺灣的日月光半導(dǎo)體制造服務(wù)提供商,交易金額高達(dá)6422萬美元。此次交易標(biāo)志著英飛凌
發(fā)表于 08-07 16:48
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在人工智能(AI)浪潮的強勁推動下,全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝測試企業(yè)日月光集團(tuán)迎來了先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)的爆發(fā)式增長。近日,日月光營運長吳田玉宣布,公司今年在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的營收目標(biāo)已遠(yuǎn)超原定的2.5億美元增幅,展現(xiàn)出市場對高端封裝技術(shù)的巨大需求。
發(fā)表于 07-27 14:32
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