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意法半導(dǎo)體宣布重組!加速產(chǎn)品創(chuàng)新與市場(chǎng)布局

今日半導(dǎo)體 ? 來源:集成電路材料研究 ? 2024-01-11 12:22 ? 次閱讀
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一 重磅!意法半導(dǎo)體宣布重組!

綜合Seeking Alpha、Telecomlead 1月10日?qǐng)?bào)道,芯片巨頭“意法半導(dǎo)體”(ST)宣布即將進(jìn)行重組,該重組將于2024年2月5日生效。據(jù)悉,通過此次重組,該公司將從三個(gè)產(chǎn)品部門過渡到兩個(gè)產(chǎn)品部門(APMS和MDRF),且ST前汽車和分立產(chǎn)品集團(tuán)總裁Marco Monti也將離開公司。

其中,模擬、電源和分立器件、MEMS傳感器 (APMS),該部門將由ST總裁兼執(zhí)行委員會(huì)成員Marco Cassis的領(lǐng)導(dǎo),合并了ST的模擬產(chǎn)品,包括汽車智能電源解決方案、電源和分立產(chǎn)品線(包括碳化硅產(chǎn)品),以及MEMS和傳感器。APMS將具有兩個(gè)可報(bào)告細(xì)分市場(chǎng):模擬產(chǎn)品、MEMS和傳感器;電源和分立產(chǎn)品。

微控制器、數(shù)字IC和RF產(chǎn)品(MDRF),該小組由ST總裁兼執(zhí)行委員會(huì)成員Remi El-Ouazzane領(lǐng)導(dǎo),涵蓋ST的數(shù)字IC、MCU(包括汽車MCU)、RF、ADAS和信息娛樂IC。MDRF將由兩個(gè)可報(bào)告細(xì)分市場(chǎng)組成:MCU;以及數(shù)字IC和射頻產(chǎn)品。

除了這些產(chǎn)品組的變化之外,意法半導(dǎo)體還計(jì)劃在其所有區(qū)域細(xì)分市場(chǎng)的終端市場(chǎng)實(shí)施新穎的應(yīng)用營(yíng)銷組織,迎合汽車、工業(yè)電子和能源、工業(yè)自動(dòng)化物聯(lián)網(wǎng)人工智能、個(gè)人電子產(chǎn)品、通信設(shè)備和計(jì)算機(jī)外圍設(shè)備等四個(gè)主要終端市場(chǎng)。ST總裁兼執(zhí)行委員會(huì)成員Jerome Roux將監(jiān)督該舉措。

意法半導(dǎo)體總裁兼首席執(zhí)行官Jean-Marc Chery表示,此次組織架構(gòu)改革符合意法半導(dǎo)體加快上市時(shí)間、加強(qiáng)產(chǎn)品開發(fā)創(chuàng)新和提高運(yùn)營(yíng)效率的承諾。

二 IC材料IPO/擬IPO公司信息一覽表

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IC材料擬IPO公司信息匯總

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審核編輯:黃飛

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原文標(biāo)題:剛剛!芯片巨頭宣布,重組!總裁將離職!2月5日生效

文章出處:【微信號(hào):today_semicon,微信公眾號(hào):今日半導(dǎo)體】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

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